LCのコネクター10G BIDI Sfpのトランシーバー モジュールTx1270 1Rx1330NM
型式番号:EXB23X-3LCD20
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:T/T、ウー、PayPal、Moneygram、L/C
供給の能力:1週あたりの20,000pcs
受渡し時間:1~3仕事日
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正会員
Shenzhen Guangdong China
住所：
6/FのNO.2建物、Deluxの工業団地、Guanlanのハイテクな公園、Longhua Dist、シンセン、中国
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 26 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
10Gbps XFPの二方向のトランシーバー20KMの範囲
Rx1270/Rx1330 nm
特徴
Øは9.95Gb/sに10.5Gb/sをビット・レートを支える
Øホットプラグ対応XFPの足跡
ØのSMFとの20KMの最高のリンク長さ
Ø 1270nm DFBレーザーの送信機および1330nm受信機
LCのコネクターが付いているØ XFP MSAのパッケージ
Øの参照クロックは要求しなかった
Øのループバック サポート。
Ø +3.3Vの+1.8Vの電源
Øの電力損失 <2w>
RoHSと互換性があるØ
Øの作り付けのデジタル診断機能
Øの温度較差0°Cへの70°C
適用
10.3125GbpsのØ 10GBASE-LR
9.953GbpsのØ 10GBASE-LW
Ø 10GBASE-BX 10Gのイーサネット
製品の説明
IEEE803.3ae 10Gbase-Bxと迎合的。そしてSMFの伝送距離20KMまで。
トランシーバー モジュールは1270nm DFBレーザーの送信機が付いている送信機から成り立つ、統合された1330nm探知器の前置増幅器（IDP）は光学ヘッダーおよび制限後アンプICに取付けた。送信機および受信機は0℃に+70℃の広い温度較差の内で別で、10GbEシステムのための最適熱放散そして優秀な電磁石保護こうして可能になる高い左舷密度を提供する。
品質管理
Linkoptoいいえ | 日付率 | 波長（nm） | 源 | コネクター | 範囲 |
BIDI-XFP-LR-27 | 10G | Tx1270/Rx1330 | DFB+PIN | LC | 20km |
BIDI-XFP-LR-33 | 10G | Tx1330/Rx1270 | DFB+PIN | LC | 20km |
BIDI-XFP-ER-27 | 10G | Tx1270/Rx1330 | DFB+PIN | LC | 40km |
BIDI-XFP-ER-33 | 10G | Tx1330/Rx1270 | DFB+PIN | LC | 40km |
BIDI-XFP-ER+-27 | 10G | Tx1270/Rx1330 | DFB+APD | LC | 60km |
BIDI-XFP-ER+-33 | 10G | Tx1330/Rx1270 | DFB+APD | LC | 60km |
BIDI-XFP-ZR-49 | 10G | Tx1490/Rx1550 | EML+APD | LC | 80km |
BIDI-XFP-ZR-55 | 10G | Tx1550/Rx1490 | EML+APD | LC | 80km |
LCのコネクター10G BIDI Sfpのトランシーバー モジュールTx1270 1Rx1330NM
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