Ciscoと互換性がある単信LC BIDI 10G XFPモジュールTx1330/Rx1270nm 60km
型式番号:LXB32X-3LCD60
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:T/T、ウー、PayPal、Moneygram、L/C
供給の能力:1週あたりの20,000pcs
受渡し時間:1~3 仕事日
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Shenzhen Guangdong China
住所：
6/FのNO.2建物、Deluxの工業団地、Guanlanのハイテクな公園、Longhua Dist、シンセン、中国
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 26 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
Ciscoと互換性がある10G XFP BIDIモジュールTx1330/Rx1270nm 60km
特徴
プラグイン可能なØHot
ØSupport 9.95Gb/sへの11.1Gb/sはビット・レートを
ØBelow <1>
LCのコネクターが付いているØXFP MSAのパッケージ
ØDigitalの診断モニタインターフェイス
ØVery低いEMIおよび優秀なESDの保護
ØUn冷却された1330nm DFBレーザー
Ø +3.3Vの単一の電源
Øoperatingの温度較差0°Cへの70°C
ØNoの参照クロックの条件
標準
迎合的なØXFP MSA
迎合的なØSFF-8472逆転9.5
迎合的なØIEEE802.3-2005
迎合的なØTelcordia GR-468-CORE
ØFCC 47 CFRの部15の迎合的なクラスB
ØFDA 21 CFR 1040.10および1040.11、迎合的なclass1
迎合的なØRoHS
適用
Ø10GBASE-BX 10.3125Gb/sのイーサネット
Ø10GBASE-BX 9.953Gb/sのイーサネット
ØSONET OC-192 &SDH STM I-64.1
記述
XFPはIEEE803.3ae 10Gbase-Bxと迎合的である。そしてSMFのtransmissioの間隔60kmまで
トランシーバー モジュールは1330nm
DFBレーザーの送信機が付いている送信機から成り立ち、受信機セクションはTIAと統合されるAPDフォトダイオードから成っている。送信機および受信機は別である
+70℃および提供の最適への0℃の広い温度較差の中では
品質管理
プロダクト数 | 日付率 | 波長（nm） | 源 | コネクター | 範囲 |
BIDI-XFP-LR-27 | 10G | Tx1270/Rx1330 | DFB+PIN | LC | 10km |
BIDI-XFP-LR-33 | 10G | Tx1330/Rx1270 | DFB+PIN | LC | 10km |
BIDI-XFP-ER-27 | 10G | Tx1270/Rx1330 | DFB+PIN | LC | 40km |
BIDI-XFP-ER-33 | 10G | Tx1330/Rx1270 | DFB+PIN | LC | 40km |
BIDI-XFP-ER+-27 | 10G | Tx1270/Rx1330 | DFB+APD | LC | 60km |
BIDI-XFP-ER+-33 | 10G | Tx1330/Rx1270 | DFB+APD | LC | 60km |
BIDI-XFP-ZR-49 | 10G | Tx1490/Rx1550 | EML+APD | LC | 80km |
BIDI-XFP-ZR-55 | 10G | Tx1550/Rx1490 | EML+APD | LC | 80km |
Ciscoと互換性がある単信LC BIDI 10G XFPモジュールTx1330/Rx1270nm 60km
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