LDMOS装置Cu/Mo/Cu脱熱器銀か金色優秀なHermeticity
型式番号:HCCM001
原産地:中国
最低順序量:交渉
支払の言葉:D/P、L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力:1 ヶ月あたりの 5ton
包装の細部:木のパッケージ
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確認済みサプライヤー
Zhuzhou Hunan China
住所：
No.5建物、No.581 Heilong江の道、李玉の工業団地、Tian元地区、株洲市、フーナン、中華人民共和国。
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 1 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
強いインターフェイス結合はLDMOS装置のための850°C熱衝撃Cu/Mo/Cu脱熱器に繰り返し抵抗します
記述:
Cu/Mo/Cu （CMC）脱熱器、別名CMCの合金は、サンドイッチ構成されたフラット パネルの複合材料です。それは中心材料として純粋なモリブデンを使用し、両側の純粋な銅か分散によって増強される銅で覆われます。その上、銅のモリブデンの銅脱熱器に、高い熱伝導性および高い熱安定性調節可能な熱膨張率があります。
S-CMCは優秀な特性低いCTEおよび高い熱伝導性が両方ある多層の銅およびモリブデンの覆われた金属です。他の同じ種類の材料と比較されるそのより高い熱伝導性は非常に動力を与えられた電子パッケージに貢献します。
プロダクト特性:
| 等級 | 密度g/cm3 | 上昇温暖気流の係数 拡張×10-6 （20℃） | 熱伝導性との（M·K） |
| CMC111 | 9.32 | 8.8 | 305 （（z） X-Y） /250 |
| CMC121 | 9.54 | 7.8 | 260 （（z） X-Y） /210 |
| CMC131 | 9.66 | 6.8 | 244 （（z） X-Y） /190 |
| CMC141 | 9.75 | 6 | 220 （（z） X-Y） /180 |
| CMC13/74/13 | 9.88 | 5.6 | 200 （（z） X-Y） /170 |
適用:
Cu/Mo/Cu （CMC）脱熱器にタングステンの銅脱熱器との同じような適用があります。それはRFのためにマイクロウェーブのために熱マウンティング プレートとしてLEDのパッケージ、BGAのパッケージおよびGaAs装置台紙等、チップ・キャリア、フランジおよびフレーム、半導体レーザーのパッケージ使用する、ことができます。
S-CMC脱熱器は等を包む無線コミュニケーション包装、opto電子工学で使用することができます。
LDMOS装置Cu/Mo/Cu脱熱器銀か金色優秀なHermeticity
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