2W カスタマイズされた熱パッド 熱ギャップフラー 隔熱シート シリコンパッド LED CPU GPU MOS 厚さ 0.5mmT

モデル番号:TIF520-20-11US
原産地:中国
最小注文数量:1000個
支払条件:T/T
供給能力:1000000個/月
配達時間:3-5 営業日
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確認済みサプライヤー
Dongguan Guangdong China
住所: 江戸路12号,恒里町,東?? 市, 523460 広東省,中国
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製品詳細 会社概要
製品詳細

2W高品質工場カスタマイズサーマルパッドサーマルギャップフィラー断熱シートシリコンパッド(LED CPU GPU MOS用)


会社概要


Ziitek社は、専門的な研究開発能力と、熱インターフェース材料業界における長年の経験を持ち、当社のコア技術と強みである独自の配合を多数所有しています。当社の目標は、世界中のお客様に品質と競争力のある製品を提供し、長期的なビジネス協力を目指すことです。


認証:

ISO9001:2015

ISO14001:2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL


製品紹介


TIF520-20-11USは、シリコンベースの熱伝導性ギャップパッドです。非強化構造により、さらなるコンプライアンスが可能です。この製品は低硬度で適合性があり、電気的に絶縁されています。この製品の低弾性率は、取り扱いやすさと最適な熱性能を提供します。


特徴
> 優れた熱伝導性:2.0W/mK
> 複雑な部品の成形性
> 低応力用途向けに柔らかく圧縮可能
>
幅広い硬度範囲
> 複雑な部品の成形性
> 優れた熱性能


用途
> シャーシまたはフレームへの冷却コンポーネント
> CD-ROM、DVD-ROM冷却
> SAD-DC電源アダプター
> CPU
> メモリモジュール
> 大容量ストレージデバイス
> 大容量ストレージデバイス
> 車載エレクトロニクス
> セットトップボックス
>
LEDシーリングランプ
> 電源ボックスの監視
> AD-DC電源アダプター

TIF520-20-11USシリーズの代表的な特性
特性試験方法
グレー目視
構造と組成セラミック充填シリコーンエラストマー***
厚さ範囲0.5 mmTASTM D374
硬度20±5ショア00ASTM 2240
比重2.7 g/ccASTM D792
連続使用温度-40~200℃***
絶縁破壊電圧>5500 VACASTM D149
誘電率4.5 MHzASTM D150
体積抵抗率1.0X10¹²オームメートルASTM D257
耐火性94 V0UL E331100
熱伝導率2.0W/m-KASTM D5470

梱包詳細とリードタイム


サーマルパッドの梱包

1.保護用のPETフィルムまたはフォーム

2.各層を分離するための紙カードを使用

3.輸出用カートン(内側と外側)

4.顧客の要求に応える-カスタマイズ


リードタイム:数量(個):5000

推定時間(日数):交渉中

独立した研究開発チーム


Q:注文するにはどうすればよいですか?

A:1.「メッセージを送信」ボタンをクリックして、プロセスを続行します。

2.件名とメッセージを入力して、メッセージフォームに記入してください。

このメッセージには、製品に関する質問と購入リクエストを含める必要があります。

3.完了したら「送信」ボタンをクリックして、プロセスを完了し、メッセージを送信してください。

4.メールまたはオンラインでできるだけ早く返信します。

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