高温耐性 シリコン熱電導熱隔熱器 Gpu Cpu ヒートシンク

モデル番号:TIS805-16-03
産地:中国
最低注文量:1000PCS
供給能力:1000000 PC/月
配達時間:3~6 営業日
パッケージの詳細:24*13*12cm カートン
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確認済みサプライヤー
Dongguan Guangdong China
住所: 建物B8 産業区II シーチェン 恒利郡東?? 市 523460 広東県 中国
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製品詳細 会社概要
製品詳細

高温耐性 シリコン熱電導熱隔熱器 Gpu Cpu ヒートシンク

 

ドングアン Ziitek電子材料技術株式会社 2006年に設立されました. 研究,開発に特化したハイテク企業です.熱インターフェース材料の生産と販売主に熱を導いた接着料,低溶融点熱インターフェース材料,熱を導いた隔熱器,熱を導いた粘着テープ,熱を伝達するインターフェースパッドと熱を伝達する油脂"品質によって生存,品質によって開発"のビジネス哲学を堅持しています厳格な精神で,新旧の顧客に最高の品質で,最も効率的で最高のサービスを提供し続けます.プラグマティズムとイノベーション

 

TIS®805-16-03シリーズ熱伝導性も備えています 熱伝導性も備えています熱伝導材料に保温性シリコン基材を加えることで,保温性と熱伝導性の両方の効果を達成します.


特徴:
> 高熱伝導性と高介電強度
> 高電圧隔離で低熱抵抗
> 裂け目や刺傷に耐える

> 解き放たれやすい構造
> 電気隔離
> 高耐久性


応用:
> 自動車電池と電源

> 電力半導体
> 音声・ビデオ部品

> モーターコントローラ

> CPU
> ディスプレイカード
> メインボード/マザーボード
> ノートブック
> 電源
> 熱管熱溶液
> メモリモジュール

典型的な特性TIS®805-16-03シリーズ
資産価値試験方法
黄色視覚
建築と構成セラミックで満たされたシリコンエラストーマー/ポリマイドフィルムほら
厚さ範囲

00.005インチ (0.127mm)

ASTM D374
張力強度 (MPa)12ASTM D412
密度2.4g/ccASTM D297
連続使用 Temp-60〜180°Cほら
断定電圧 (V/mm)3000ASTM D149
ダイレクトリコンスタント @ 1MHz

6.0

ASTM D150
容積抵抗性1.0X1012オムメートルASTM D257
消防基準94 V0UL94 (E331100)
熱伝導性1.6W/m-KASTM D5470
熱インパデンス ((°C-in2/W) @30psi0.5ASTM D5470

標準厚さ

00.005インチ (0.127mm)

 

スタンダードサイズ
12インチ×160インチ (304mm*48.76M)

TlSシリーズは,異なる形に切断され,提供することができます. あなたが異なる厚さが必要な場合は,私たちの会社に連絡してください.

梱包の詳細と配送時間

 

1保護用PETフィルムまたは泡

2紙のカードを使って各層を分離します

3輸出用紙箱 内側と外側

4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ

 

配達時間:数量:5000

時間 (日数): 交渉

 

ツイテック文化

 

品質:

最初から上手くやれ 完全品質コントロール

効果性:

効率化のために正確に徹底的に作業する

サービス:

迅速な対応 間に合う配達 優れたサービス

チームワーク:

販売チーム,マーケティングチーム,エンジニアリングチーム,R&Dチーム,製造チーム,物流チームを含むチームワークを完了します. すべては顧客に満足のいくサービスを提供するためにサポートされています.

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