5G通信機器のための高熱伝導性炭素繊維ベースの熱パッド

モデル番号:TS-TIR700-09
産地:中国
最低注文量:1000個
支払条件:T/T
供給能力:100000pcs/月
配達時間:3~8 営業日
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確認済みサプライヤー
Dongguan Guangdong China
住所: 江戸路12号,恒里町,東?? 市, 523460 広東省,中国
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製品詳細 会社概要
製品詳細

5G通信機器のための高熱伝導性炭素繊維ベースの熱パッド
 

会社プロフィール

 

ドングアン Ziitek電子材料技術株式会社 2006年に設立されました. 研究,開発に特化したハイテク企業です.熱インターフェース材料の生産と販売主に熱を導いた接着料,低溶融点熱インターフェース材料,熱を導いた隔熱器,熱を導いた粘着テープ,熱を伝達するインターフェースパッドと熱を伝達する油脂"品質によって生存,品質によって開発"のビジネス哲学を堅持しています厳格な精神で,新旧の顧客に最高の品質で,最も効率的で最高のサービスを提供し続けます.プラグマティズムとイノベーション

 

認証:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949: 標準化されている2016

IECQQ QC 080000:2017

UL


製品紹介
TS-TIR®700〜09シリーズシリーズは,高性能炭素ベースの熱パッドで,高熱伝導性炭素繊維とポリマーシリコン材料を組み合わせています.熱路を正確に分配するために先進的な製造プロセスを利用超薄さにより,表面の熱抵抗を効果的に軽減し,熱散の効率を向上させます.軽量設計と機械的な柔軟性5G機器,高性能チップ,その他の高熱流量アプリケーションに適しています.

 

特徴

>良好な熱伝導性 9w/mK

>超低熱耐性
>低圧で動作する

>隔熱しない材料

>粘着しない表面

 

適用する

>チップと熱消耗モジュールの間

>5G通信機器
>光電子産業

>ウェアラブルデバイス

TIRの典型的な特性®700-09シリーズ
製品名TIR®700〜09試験方法
グレー視覚
建設炭素繊維で満たされたシリコンオーケストラ
厚さ範囲0.04"~0.20"<1.0~5.0mm)ASTM D374
硬さ55±10 岸上 00ASTM D2240
密度2.1 g/cm3ASTM D792
操作温度-40°C~200°Cほら
熱阻力9.0W/m-KASTM D5470
固有熱容量 (J/g °C)0.93ASTM E1269 @25°C
燃焼率V-0UL94
RoHS適合しているIEC62321

 

製品仕様
標準厚さ:0.04インチ (1.0mm),0.06インチ (1.5mm),0.08インチ (2.0mm)0.10" (2.5mm)0.12インチ (3.0mm)

標準サイズ:1.97×1.97×50.0mm×50.0mm

 

梱包の詳細と配送時間

1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ

配達時間:数量:5000
時間 (日数): 交渉

 

ツイテック文化

 

品質:

最初から上手くやれ 完全品質コントロール

効果性:

効率化のために正確に徹底的に作業する

サービス:

迅速な対応 間に合う配達 優れたサービス

チームワーク:

販売チーム,マーケティングチーム,エンジニアリングチーム,R&Dチーム,製造チーム,物流チームを含むチームワークを完了します. すべては顧客に満足のいくサービスを提供するためにサポートされています.

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5G通信機器のための高熱伝導性炭素繊維ベースの熱パッド

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