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TIS-30FIP シリーズ エラストーマー ガスケット材料 オプティカル・医療用部品用接着剤
TIF-30FIPニッケルグラフィットで満たされたシリコンペーストで,硬度が非常に低く,シャシーとカバーの間の配送ガスケットとして使用すると比較的低い圧縮力に寄与します.また,高圧縮率で最大60%まで使用するように設計されており,密封板は基板の大きな耐性を補うことができます.このグレードは,低密度と高速な配送速度により非常に費用対効果の高いFIPソリューションになります.ZiitekのForm-In-Placeは,導電性エラストーマーEMlシールドと接地パックを金属またはプラスチック基板に配分するための自動化されたシステムですこの製品は,特にベースステーション,PDA,PCカード,ラジオ,携帯電話,その他多くの鋳造またはプラスチック用ケースおよびパッケージ化された電子組件に最適です.
特徴 と 益
>模具の固定型密封は原材料,労働時間,組み立て時間の削減によってコストを削減できます
> 室温固化ガスケット材料は高価な熱固化システムの必要性をなくし,安価なプラスチックや金属基板を使用できます
>単成分化合物は成分を混合する必要性をなくし,生産サイクルを短縮し,関連廃棄物を排除します
>
簡単にプログラムできるオペレーティングシステムにより,部品を部品に迅速に交換し,新しい設計のための最小限のツール投資,プロトタイプ開発は24~48時間で行うことができます
>Low compression force makes SN compounds an excellent selection
wherethe mating surfaces lack mechanical stiffness Form-in-place
gaskets provide morecritical packaging space for board level
components and smallerpackage dimensions
>高シールド効果:85~100dB 10GHzまで
申請
>自動車のスタート器のポット;一般ポット;熱検出器のポット
>フェライト粘着性;TIP型LED;芳香ポリエステルに良好な粘着性
>リレー密封剤 ゴム,セラミック,PCB,プラスチックに好粘性
>電源変圧器とコイル;ポッティングコンデンサー;小型電気機器のポッティング
>金属とプラスチックへの粘着;LCDと基板への粘着;コーティングと密封液;コイル;IGBTS;トランスフォーマー;耐火剤
>光学/医療用部品の接着剤
TIS-30FIP シリーズの典型的な特性
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資産 | 価値 | 試験方法 |
構造構成 | ニッケル/グラフィット | オーケストラ |
シールド効果 200MHz~10GHz (dB) | >80 | MIL-DTL-83528C |
硬さ 岸辺 | 45 | ASTM2240 |
固められた密度 ((g/cm3) | 1.6 | ASTM D792 |
密度が測定されていない (g/cm3) | 1.8 | ASTM D792 |
温度範囲 | -50~125°C | ほら |
容積抵抗性 | ≤0.04Ω.cm | ASTM D257 |
圧縮範囲 | 10%~60% | ASTM D575 |
20%圧縮 (lblin) | 0.6 | ASTM D575 |
40%圧縮 (lblin) | 1.6 | ASTM D575 |
UL 炎症性評価 | 94-V0 | UL E331100 |
粘着強度 (AL) | >150N/m2 | LT-FIP-CLE-03 |
治療 の 条件 | 15°Cから40°C,RH50%,24時間 | オーケストラ |
独立研究開発チーム
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