1つのコンポーネント 熱伝導性のあるシリコン粘着剤 室温 固化硬さ 25 Shore A

モデル番号:TIS580-12
産地:中国
最低注文量:10kg
支払条件:T/T
供給能力:10000KG/Month
配達時間:3~8 営業日
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確認済みサプライヤー
Dongguan Guangdong China
住所: 江戸路12号,恒里町,東?? 市, 523460 広東省,中国
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製品詳細 会社概要
製品詳細

熱伝導性シリコン接着剤

 

会社プロフィール

 

幅広い品種,良質,合理的な価格,そしてスタイリッシュなデザインで熱伝導性インターフェース材料マインドボード,VGAカード,ノートPC,DDR&DDR2製品,CD-ROM,LCDテレビ,PDP製品,サーバーパワー製品,ダウンランプ,スポットライト,ストリートランプ,日光ランプ,LED サーバー パワー製品 その他.

 

TISTM580-12シリーズ熱伝導性のあるシリコン接着剤です. 熱伝導性も良し,電子部品への接着性も良いです.高硬度エラストーマーに固めることができます熱源,シンク,マザーボード,金属コーティングの間の熱伝達は効果的になります.

 

TISTM580-12シリーズ高熱伝導性があり 絶好の電熱隔離性があり 使い物として準備されています

TISTM580-12シリーズ銅,アルミニウム,ステンレス鋼などに優れた粘着性があります.これはデールアルコール化システムなので,特に金属表面を腐食しません.

 

TIS580-12 シリーズ データシート-(E) -REV01.pdf

 

 

特徴

 

> 熱伝導性が良い: 1.2W/mK

> 操縦能力と粘着性が良い

> 低収縮

> 低粘度で空白のない表面になります

> 溶剤耐性,水耐性

> 長期労働寿命

> 熱ショック耐性

 

適用する

 

主に熱伝導性パスタとパッドの代替に使われています 現在LEDアルミニウムマザーボードとヒートシンク間の隙間を埋める粘着剤や熱伝導に使われています高功率電気モジュールと散熱器フィンやスクリューの固定などの従来の方法は,TIS580-12の適用によって置き換えることができ,より信頼性の高いギャップを埋める熱伝導,手作業の簡素化,コスト効率が向上します.
携帯コンピュータ,マイクロプロセッサ,高電力LED,内部ストレージモジュール,キャッシュ,統合回路,DC/AC翻訳機,IGBTおよび他の電源モジュール半導体,リレースイッチ,直線器,トランスフォーマー
 

TIS の典型的な値TM580〜12

外見白いパスタ試験方法
密度 (g/cm)325°C)1.2ASTM D297
タックフリー時間 ((min,25°C)≤20オーケストラ
固体型 (組成物1)デールアルコールオーケストラ
粘度@25°C ブルックフィールド (不固)5000cpsASTM D1084
総固化時間 ((d, 25°C)3から7オーケストラ
伸縮 (%)≥150ASTM D412
硬さ (岸 A)25ASTM D2240
ラップシア強度 (MPa)≥20ASTM D1876
剥離強度 (N/mm)>3.5ASTM D1876
動作温度 ((°C)-60×250オーケストラ
容積抵抗性 (Ω·cm)2.0×1016ASTM D257
介電強度 (KV/mm)21ASTM D149
ダイレクトリック常数 (1.2MHz)2.9ASTM D150
熱伝導力 W/m·K1.2ASTM D5470
炎阻害性UL94 V-0E331100

 

パッケージ:
 
300ml/チューブ
 
 
 
 

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1つのコンポーネント 熱伝導性のあるシリコン粘着剤 室温 固化硬さ 25 Shore A

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