高性能耐熱冷却ゲル シリコンギャップフィラー 電源CPUGPUのための熱伝導性パット

モデル番号:TIF015-7 テーマーパット
産地:中国
最低注文量:1000個
支払条件:T/T
供給能力:100000pcs/月
配達時間:3~8 営業日
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確認済みサプライヤー
Dongguan Guangdong China
住所: 建物B8 産業区II シーチェン 恒利郡東?? 市 523460 広東県 中国
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製品詳細 会社概要
製品詳細

高性能耐熱冷却ゲル シリコンギャップフィラー 電源CPUGPUのための熱伝導性パット

 

会社プロフィール

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd.は,複合熱溶液を開発し,競争力のある市場のために優れた熱インターフェース材料を製造することに専念しています.私たちの豊富な経験は,熱工学分野において私たちの顧客に最高の援助することを可能にします顧客にカスタマイズされた製品,完全な製品ライン,柔軟な生産でサービスを提供します. それは私たちをあなたの最高の信頼性のあるパートナーにします. あなたのデザインをより完璧にしましょう!

 

 

TIF015-07 仕様表.pdf.pdf

 

TIF015-07 について柔軟なシリコンパット製の 熱空白填充剤で 優れた熱性能を 提供する 独占的な配方と混ぜられ

圧縮性TIF015-07は高粘度シリコンオイルで作られていて 熱調配料が分離するのを防ぎますより良く制御できます.


TIF015-07 模具の操作は,シルクプリントやスクリーンプリントや自動注入装置などの油脂と同じです.


TIF015-07は,チップマイクロプロセッサ,PPGA,MicroBGAパッケージ,BGAパッケージ,DSPチップ,LED照明および他の高電力電気部品に適用できます.

 

< 熱伝導性が良い:1.5W/mK

< 柔らかい,非常に低い圧縮
< 低熱独立性
< 自動的に動作する

 

申請

 

< 散熱器とフレーム
< LEDバックライトモジュール,LEDライト
< マイクロ熱管
< 車両のエンジンの制御
< 通信産業

< 半導体

 

TIF015-7の典型的な特性
典型 的 に 固め られ ない 材料
建築と構成セラミックで満たされたシリコン材料オーケストラ
緑色視覚
特殊重力2.3g/ccASTM D297
粘度900,000 cpsGB/T 10247
熱伝導性1.5W/MkISO 22007-2
固有熱容量2.2MJ/m3KISO 22007-2
熱性拡散0.847mm2/sISO 22007-2
連続使用温度-45~200°Cほら
介電分解200V/mlASTM D149
燃焼率94V0E331100

 

商品のパッケージの詳細:


30cc/pc 98cc/pc 300cc/pc 6pcs/箱
自動配給用の注射器で カスタムパッケージを用意しています

確認のため,ご連絡ください.

 

 

独立研究開発チーム

 

Q: どうやって注文しますか?

A: その通り1. "メッセージ送信"ボタンをクリックして プロセスを続けます.

2メッセージのフォームに テーマを入力して メッセージを送信してください

このメッセージには,製品に関する質問や 購入希望が含まれます.

3プロセスが完了し,私たちにメッセージを送信します.

4メールまたはオンラインでできるだけ早く返信します.

 

よくある質問

 

Q: 取引会社ですか? それとも製造会社ですか?

A: 私たちは中国で製造されています.

 

Q: 配達時間はどれくらいですか?

A: 通常は,商品が在庫なら3~7日です.または商品が在庫でない場合は7~10日です.それは数量によって異なります.

 

Q: どうやって注文しますか?

A: その通り1. "メッセージ送信"ボタンをクリックして プロセスを続けます.

2メッセージのフォームに テーマを入力して メッセージを送信してください

このメッセージには,製品に関する質問や 購入希望が含まれます.

3プロセスが完了し,私たちにメッセージを送信します.

4できるだけ早くメールやオンラインで返信します.

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高性能耐熱冷却ゲル シリコンギャップフィラー 電源CPUGPUのための熱伝導性パット

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