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高性能耐熱冷却ゲル シリコンギャップフィラー 電源CPUGPUのための熱伝導性パット
会社プロフィール
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd.は,複合熱溶液を開発し,競争力のある市場のために優れた熱インターフェース材料を製造することに専念しています.私たちの豊富な経験は,熱工学分野において私たちの顧客に最高の援助することを可能にします顧客にカスタマイズされた製品,完全な製品ライン,柔軟な生産でサービスを提供します. それは私たちをあなたの最高の信頼性のあるパートナーにします. あなたのデザインをより完璧にしましょう!
TIF015-07 について柔軟なシリコンパット製の 熱空白填充剤で 優れた熱性能を 提供する 独占的な配方と混ぜられ
圧縮性TIF015-07は高粘度シリコンオイルで作られていて 熱調配料が分離するのを防ぎますより良く制御できます.
TIF015-07 模具の操作は,シルクプリントやスクリーンプリントや自動注入装置などの油脂と同じです.
TIF015-07は,チップマイクロプロセッサ,PPGA,MicroBGAパッケージ,BGAパッケージ,DSPチップ,LED照明および他の高電力電気部品に適用できます.
< 熱伝導性が良い:1.5W/mK
< 柔らかい,非常に低い圧縮
< 低熱独立性
< 自動的に動作する
申請
< 散熱器とフレーム
< LEDバックライトモジュール,LEDライト
< マイクロ熱管
< 車両のエンジンの制御
< 通信産業
< 半導体
TIF015-7の典型的な特性 | ||
典型 的 に 固め られ ない 材料 | ||
建築と構成 | セラミックで満たされたシリコン材料 | オーケストラ |
色 | 緑色 | 視覚 |
特殊重力 | 2.3g/cc | ASTM D297 |
粘度 | 900,000 cps | GB/T 10247 |
熱伝導性 | 1.5W/Mk | ISO 22007-2 |
固有熱容量 | 2.2MJ/m3K | ISO 22007-2 |
熱性拡散 | 0.847mm2/s | ISO 22007-2 |
連続使用温度 | -45~200°C | ほら |
介電分解 | 200V/ml | ASTM D149 |
燃焼率 | 94V0 | E331100 |
商品のパッケージの詳細:
30cc/pc 98cc/pc 300cc/pc 6pcs/箱
自動配給用の注射器で カスタムパッケージを用意しています
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独立研究開発チーム
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