大容量記憶装置のための絶縁材4.5mmtのシリコーンCPUのパッド
型式番号:TIF1180-40-11USの熱パッド
原産地:中国
最低順序量:1000 PC
支払の言葉:T/T
供給の能力:100000pcs/month
受渡し時間:3-8の仕事日
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確認済みサプライヤー
Dongguan Guangdong China
住所：
建物B8 産業区II シーチェン 恒利郡東?? 市 523460 広東県 中国
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 2 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
大容量記憶装置、4.0W/mKのための安価絶縁材4.5mmTのシリコーンのパッド
企業収益
. Ziitekの電子文書および技術株式会社R & Dおよび生産の会社、私達持っている熱伝導性材料の多くの生産ラインそして加工技術を、所有する高度の生産設備をであり最大限に活用されたプロセスは異なった適用に、さまざまな熱解決を提供できる。
TIF1180-40-11USはだけでなく、ギャップを利用するように、暖房と冷却の部品間の熱伝達を完了するためにうめるのに設計されているが、ギャップの熱伝達を、また弱め絶縁材、広い応用範囲の高度技術および使用および厚さの装置の小型化に会うために等密封する弱まることをし、極めて薄い設計の品質はまた優秀な熱伝導性の充填材である。
20海岸00
<>色: 灰色
適用
TIF1180-40-11USの典型的な特性 | |||
製品名 | TIF1180-40-11USシリーズ | ||
色 | 灰色 | ||
構造及びCompostion | 陶磁器の満たされたシリコーン エラストマー | ||
比重 | 3.15 g/cc | ||
厚さ | 4.5mmT | ||
硬度 | 20海岸00 | ||
誘電性のconstant@1MHz | 4.0 MHz | ||
Continuosは臨時雇用者を使用する | -40to 160℃ | ||
絶縁破壊の電圧 | >5500 VAC | ||
熱伝導性 | 4.0 W/mK | ||
| 容積Resistiviyt | 6.0*1012オームcm | ||
証明:
ISO9001:2015年
ISO14001:2004 IATF16949:2016年
IECQ QCの080000:2017
UL
Ziitek文化
質:
それは最初に、総合的品質管理正しく
有効性:
有効性のために正確にそして完全に働かせなさい
サービス:
速い応答、時間通りの配達および優秀なサービス
チーム仕事:
完全なチームワーク、販売のチームを含んで、チームを、R &
Dのチーム設計している、マーケティングのチーム製造のチーム、兵站学のチーム。すべては顧客のためのサービスを満たす支え、整備のためである。
FAQ
Q:大きいバイヤーのための昇進の価格があるか。
:はい、私達に大きいバイヤーのための昇進の価格がある。私達に照会のための電子メールを送りなさい。
大容量記憶装置のための絶縁材4.5mmtのシリコーンCPUのパッド
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