RDRAMの記憶モジュールのための熱的に2.5mmT灰色の伝導性のパッド27shore00 

型式番号:TIF5100-30-11Uの熱パッド
原産地:中国
最低順序量:1000 PC
支払の言葉:T/T
供給の能力:100000pcs/month
受渡し時間:3-8の仕事日
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確認済みサプライヤー
Dongguan Guangdong China
住所: 建物B8 産業区II シーチェン 恒利郡東?? 市 523460 広東県 中国
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製品詳細 会社概要
製品詳細

2.5mmT RDRAMの記憶モジュールのための灰色の熱的に伝導性のシリコーン ゴム27shore00

 

企業収益

Ziitekの電子文書および技術株式会社R & Dおよび生産の会社、私達持っている熱伝導性材料の多くの生産ラインそして加工技術を、所有する高度の生産設備をであり最大限に活用されたプロセスは異なった適用に、さまざまな熱解決を提供できる。

 

TIF500-30-11Uのデータ用紙REV02.pdf

 
TIF5100-30-11Uは壊れやすい構成の鉛にとって理想的の非常に迎合的なギャップのパッド材料である。材料は改善された穿刺の抵抗のために補強されるガラス繊維であり、TIF5100-30-11Uを扱って優秀なインターフェイスおよびぬれた特徴を提供する高い荒さの表面にconformable、まだ伸縮性がある性質、または不均等な地形を維持する。TIF5100-30-11Uは熱的に付着力層を妨害するための必要性を除去する材料の両側で固有の鋲を特色にする。選択およびConfigurationsStandardシートのサイズ- 8" x 16"か利用できる注文のconfigurationStandardの厚さ- 0.020"、0.040"、0.060"、0.080"、0.100"、0.125"、0.160"、0.200"、0.250"利用できる顧客用構成要望に応じて
 
特徴

 
適用

 

 
 

 
TIF 5100-30-11Uの典型的な特性
 
製品名
TIF5100-30-11Uシリーズ
 
灰色
構造及びCompostion
陶磁器の満たされたシリコーン ゴム
比重
3.0g/cc
誘電性のConstant@1MHz
 
4.4 MHz
硬度
27Shore 00
炎の評価
  
94 - V0
Continuosは臨時雇用者を使用する
-40to 160℃
絶縁破壊の電圧
>5500 VAC
熱伝導性
3.0 W/mK
厚さ
2.5mmT

 

 

標準的な厚さ:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

 

厚さを交互にするために工場に相談しなさい。

 

なぜ私達を選びなさいか。

 

1. 私達の価値メッセージは」最初にする右のそれを、総合的品質管理」ある。

2. 私達の中核能力は熱伝導性インターフェイス材料である

3. 比較優位プロダクト。

4. Condidentialityの一致ビジネスSecrectの契約

5. 試供品の提供

6. 品質保証の契約

China RDRAMの記憶モジュールのための熱的に2.5mmT灰色の伝導性のパッド27shore00  supplier

RDRAMの記憶モジュールのための熱的に2.5mmT灰色の伝導性のパッド27shore00 

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