1.5W/Mk 高性能熱隙パッド シリコン熱パッド メモリモジュール
型式番号:TIF1100-02Fシリーズ
原産地:中国
最低順序量:1000pcs
支払の言葉:T/T
供給の能力:1000000 PC/月
受渡し時間:3-5の仕事日
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確認済みサプライヤー
Dongguan Guangdong China
住所：
中国、広東省、東莞市、横瀝鎮、西居路12号、523465
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 2 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
1.5W/Mk 高性能熱隙パッド シリコン熱パッド メモリモジュール
会社プロフィール
Ziitek社は高技術企業で,熱インターフェース材料 (TIM) の研究開発,製造,販売を専念しています.この分野での豊富な経験があり,最新情報をお届けできます.我々は多くの先進的な生産機器を持っています.高性能熱シリコンパッドの生産をサポートできる完全な試験設備と完全自動コーティング生産ライン熱グラフィットシート/フィルム,熱双面テープ,熱隔熱パッド,熱セラミックパッド,相変化材料,熱油脂など UL94 V-0,SGS,ROHSに準拠しています.
認証:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949: 標準化されている2016
IECQQ QC 080000:2017
UL
製品説明
TIFについて®1100-02Fシリーズシリコンベースで熱伝導性のあるギャップパッドです. 強化されていない構造により,追加のコンプライアンスが可能です. この製品は硬度が低く,適合性があり,電気隔離性があります.低モジュールの特性により,操作が簡単で最適な熱性能が得られます.
特徴
>良好な熱伝導性: 1.5W/mK
>自然に粘着性があり,追加の粘着塗装を必要としません.
>低ストレスのアプリケーションのために柔らかく圧縮可能
>様々な厚さで入手可能
>高着用面は接触抵抗を軽減します
>RoHS対応
>ULが認められた
適用する
>フレームのシャシーへの冷却部品
>セットトップボックス
>自動車電池と電源
>充電台
>LEDテレビ/照明
>グラフィックカード熱モジュール
>CPU
>ディスプレイカード
>メインボード/マザーボード
>ノートブック
>電源
>熱管の熱溶液
>メモリモジュール
| TIF の典型的な特性®1100-02Fシリーズ | ||
| 色 | グレー | 視覚 |
| 建設 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら |
| 厚さ範囲 ((インチ/mm) | 0.020~0.20インチ ((0.5mm~5.0mm) | ASTM D374 |
| 密度 (g/cc) | 2.3g/cc | ASTM D297 |
| 硬さ | 60 岸上 00 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 ((°C) | -40〜160°C | ほら |
| ダイレクトリック断裂電圧 | >5500 VAC | ASTM D149 |
| ダイレクトリコンスタント @ 1MHz | 4.0 | ASTM D150 |
| 容積抵抗性 | ≥1.0X1012オムメートル | ASTM D257 |
| 燃えやすさ | 94 V-0 | UL E331100 |
| 熱伝導性 | 1.5W/m-K | ASTM D5470 |
標準シートサイズ:
8インチ × 16インチ (203mm × 406mm) 16インチ × 18インチ (406mm × 457mm)
TIFTMシリーズ 個々の切断形が供給できる.
圧迫感のある接着剤:
片側には"A1"の付属文字が付いているりします
"A2"の付加文字の 双面の接着剤を要望します
強化:
TIFTMシリーズのシートタイプは,ガラス繊維強化で追加できます.
梱包の詳細と配送時間
熱パッドの包装
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
リード タイム:数量 ((ピース):5000
時間 (日): 交渉する
なぜ我々を選んだのか?
1"最初から正しくやれ 品質管理を徹底する"
2熱伝導性インターフェース材料です
3競争優位性のある製品
4秘密保持契約 商売秘密契約
5. 無料サンプル提供
6品質保証契約
1.5W/Mk 高性能熱隙パッド シリコン熱パッド メモリモジュール
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