超柔らかいCPU熱パッド 通信ハードウェア
モデル番号:TIF112-12-10S-K1
原産地:中国
最低順序量:1000pcs
支払の言葉:T/T
供給の能力:1000000 PC/月
受渡し時間:3-5の仕事日
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確認済みサプライヤー
Dongguan Guangdong China
住所：
建物B8 産業区II シーチェン 恒利郡東?? 市 523460 広東県 中国
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 2 時間
製品詳細
会社概要
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超柔らかいCPU熱パッド 通信ハードウェア
会社プロフィール
Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社複合熱溶液の開発と競争力のある市場向けに優れた熱インターフェース材料の製造に専念しています私たちの豊富な経験は,熱工学分野において私たちの顧客に最高の援助することを可能にします顧客にカスタマイズされた製品,完全な製品ライン,柔軟な生産デザインをさらに完璧にしよう!
製品導入
TIF112-12-10S-K1シリーズ熱伝導インターフェース材料は,片側がケプトンで強化された隙間埋め物であり,もう片方は接着剤で強化されています.彼らは,暖房エレメントと熱消散フィンまたは金属ベースとの間の空気の隙間を埋めるために適用されます柔軟性と粘着性により,非常に不均等な表面を塗装するのに最適です.耐磨強化表面は,再加工やプラグイン装置に最適です.
特徴
> 熱伝導性が良い:1.2W/mK
> 厚さも異なります
> UL認定
> 硬度 の 幅 が 広い
> 複雑な部品の形容性
> 優れた熱性能
> 高い接着面は接触抵抗を軽減します
> RoHS対応
申請
> LEDテレビ/LED照明ランプ
> CD-ROM,DVD-ROMの冷却
> SAD-DC 電源アダプタ
> CPU
> メモリモジュール
> 質量貯蔵装置
> 自動車用電子機器
> セットトップボックス
> 音声・ビデオ部品
> ITインフラストラクチャ
> GPS ナビゲーション 携帯機器
| TIF112-12-10S-K1シリーズの典型的な特性 | ||
| 資産 | 価値 | 試験方法 |
| 色 | 灰色/浅いアンバー | 視覚 |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | *** |
| 強化用キャリア | ポリマイドフィルム | *** |
| 厚さ範囲 | 0.012" (0.30mm) | ASTM D374 |
| 硬さ | 60±5 岸 C | ASTM 2240 |
| 特殊重力 | 2.2g/cc | ASTM D792 |
| 連続使用 Temp | -40〜120°C | *** |
| ダイレクトリック断裂電圧 | >5500 VAC | ASTM D149 |
| ダイレクトリ常数 | 4.5 MHz | ASTM D150 |
| 容積抵抗性 | 1.0X1012"オムメートル | ASTM D257 |
| 消防基準 | 94 V0 | UL E331100 |
| 熱伝導性 | 1.2W/m-K | ASTM D5470 |
梱包の詳細と配送時間
熱パッドの包装
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
リード タイム:数量 ((ピース):5000
時間 (日): 交渉する
認証:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949: 標準化されている2016
IECQQ QC 080000:2017
UL
ツイテック文化
品質:
最初から上手くやれ 完全品質コントロール
効果性:
効率化のために正確に徹底的に作業する
サービス:
迅速な対応 間に合う配達 優れたサービス
チームワーク:
販売チーム,マーケティングチーム,エンジニアリングチーム,R&Dチーム,製造チーム,物流チームを含むチームワークを完了します. すべては顧客に満足のいくサービスを提供するためにサポートされています.
超柔らかいCPU熱パッド 通信ハードウェア
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