BGAのパッケージのための高い熱的に粘着性3W/MKの伝導性のパテ

型式番号:TIF030-05
原産地:中国
最低順序量:1000tube
支払の言葉:T/T
供給の能力:10000kg/month
受渡し時間:3-8の仕事日
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確認済みサプライヤー
Dongguan Guangdong China
住所: 建物B8 産業区II シーチェン 恒利郡東?? 市 523460 広東県 中国
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 2 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

熱的に3W/mK熱伝導性のBGAのパッケージのための高い粘着性の伝導性のパテ

 

企業収益

Ziitekの会社は熱インターフェイス材料(TIMs)のR & D、製造および販売に捧げたハイテクな企業である。私達に最新支えることができるこの分野、ほとんどの有効な、ワン・ステップ熱管理解決で豊富な経験がある。私達に多くの高度の生産設備、完全な試験装置があり、高性能の熱シリコーンのパッドのための生産を支えることができるフル オートのコーティングの生産ライン熱グラファイトのカット フィルム、熱両面テープ、断熱材のパッド、熱陶磁器のパッド、相変化材料、熱グリース等UL94 V-0、SGSおよびROHSは迎合的である。

 

排他的な方式と混じるTIF030-05は柔らかいシリコーンのパテの熱ギャップフィルター優秀な熱性能を提供する、および圧縮性である。TIF100-15が原因でそれから熱方式のseprateを防ぐことができる高いvicosityのシリコーン油によってなされる。その上、伝統的に熱パッドによって比較されて、それは担保付きのshifiting問題を大いによりよく制御できる。
TIF030-05操作型はsilkprintおよびスクリーン印刷または自動注入された設備のようなグリースとしてsimliar、である。TIF100-15は破片のマイクロ プロセッサ、PPGAs、マイクロBGAのパッケージ、BGAのパッケージ、DSPの破片、LEDの照明および他の高い発電の電気部品で適用することができる。
 

TIF030-05シリーズ データ用紙REV02.pdf


適用
 
> 脱熱器及びフレーム
> LEDのバックライト モジュール、LEDの照明
> 高速ハードウェア運転者
> マイクロ ヒート パイプ、Vihicelのengineeのcontroler
> 通信業界
 
特徴
 
> 熱伝導性: 3W/mK
> 静かに、非常に低い圧縮
> automaticly作動させなさい

 

 

TIFTM 030-05の特性
視覚資料
構造及び構成陶磁器の満たされたケイ素材料**********
粘着性2000,000cpsGB/T 10247
比重2.95 g/ccASTM D297
熱伝導性3.0 W/mKISO 22007-2
温度伝導率1.053 mm2 /sISO 22007-2
比熱容量3.2 MJ/m3KISO 22007-2
継続使用の温度-45 ~200°C******
絶縁破壊の強さ200 V/milASTM D149
炎の評価94V0E331100
ガス放出、%TML0.80%ASTM E595
 

30 cc/pc、98 pc/box;300 cc/pc 6 pc/box

私達は自動化されたdespensing適用のためのスポイトで包まれる習慣を提供する。確認のための私達に連絡しなさい。

 

 

 

Ziitek文化

 

質:

それは最初に、総合的品質管理正しく

有効性:

有効性のために正確にそして完全に働かせなさい

サービス:

速い応答、時間通りの配達および優秀なサービス

チーム仕事:

完全なチームワーク、販売のチームを含んで、チームを、R & Dのチーム設計している、マーケティングのチーム製造のチーム、兵站学のチーム。すべては顧客のためのサービスを満たす支え、整備のためである。

 

利点

 

Ziitekに独立したR & Dのチームがある。このチームは経験、厳密および実用的である。

彼らはZiitekの熱伝導性の文書の中心の研究開発の仕事を引き受ける。設備が整っている試験装置を使うと、私達はまたZiitek顧客のサンプルを使うとあるテストをしてもいい従って私達はあらゆる顧客のためのより適したZiitekの文書を見つけてもいい。

商品が貯蔵および配達の間によい状態にあること保証するべき私達によるケン。

 

 

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BGAのパッケージのための高い熱的に粘着性3W/MKの伝導性のパテ

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