研究グレードのミクロンレベル精密高性能タングステンカーバイドアセンブリ、工学研究用

モデル番号:SX1276
原産地:中国
最低注文数量:2
支払い条件:T/T、L/C、ウェスタンユニオン
納期:5-25DAYS
弾性率:530~700GPa
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確認済みサプライヤー
Zhuzhou Hunan China
住所: 第8の中学校の道、Baiguanの町、蘆淞区、株洲市、フーナン、中国
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製品詳細 会社概要
製品詳細
カスタマイズ可能なミクロンレベル精密研究グレード超硬合金アセンブリ - エンジニアリング研究向け
当社の超硬合金アセンブリソリューションは、大学の研究チーム向けに特別に設計されており、材料科学、機械工学、物理学などの研究分野向けに、高性能、高精度、カスタマイズ可能な実験コンポーネントを提供します。モジュール設計、研究グレードの精度、学術的に競争力のある価格設定を通じて、学術的なブレークスルーと革新的な研究をサポートします。
材料科学
材料選択:
  • YG6: 超微細粒子、精密測定に適しています
  • YG8: バランスの取れた性能、一般的な研究用途に適しています
  • WC-Ni系: 非磁性、物理実験に最適です
  • 鋼結合超硬合金: 優れた被削性、学生実験に適しています
研究グレードの精度:
  • 寸法精度: ±0.005mm
  • 表面粗さ: Ra 0.2-0.4μm
  • 幾何公差: 研究要件に合わせてカスタマイズ
研究用途のシナリオ
材料科学研究
耐摩耗性材料性能試験片
複合材料界面研究
高温材料挙動分析
表面コーティング性能評価
物理実験
高密度カウンターウェイトコンポーネント
真空環境実験コンポーネント
精密測定基準コンポーネント
光学プラットフォーム振動減衰ベース
機械工学研究
小型伝送機構コンポーネント
精密治具および位置決めコンポーネント
摩擦および摩耗実験標本
ロボットジョイントコンポーネント
学際的応用
バイオメディカルマイクロツール
電子パッケージングおよび試験治具
航空宇宙モデルコンポーネント
エネルギー材料研究施設
サービスプロセス
  1. 要件分析
    研究目的の確認
    技術パラメータの決定
    予算評価
  2. ソリューション設計
    コンポーネント設計
    プロセス計画
    タイムスケジューリング
  3. 製造
    原材料の調達
    精密機械加工
    品質検査
  4. デリバリーサポート
    ユーザー教育
    フォローアップサポート
    結果追跡
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研究グレードのミクロンレベル精密高性能タングステンカーバイドアセンブリ、工学研究用

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