シリコン・カービード (SiC) セラミック・トレイ半導体のエッチングと光伏のウェーファー処理

SIC セラミックトレイの導入わかった
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SICセラミックトレイ (シリコンカービッドセラミックトレイ) は,シリコンカービッド (SiC) 材料に基づく高性能産業用キャリアツールである.半導体製造に広く使用されている.光電池高温耐性,腐食耐性など, SiCの優れた特性を利用して,高熱伝導性があるため,先進的な産業用シナリオでは,グラフィットや金属などの伝統的な材料の理想的な代替として機能します..

基本 原則SIC セラミックトレイわかった
 

(1) 物質の性質

高温耐性: 2700°Cまで溶解点, 1800°Cで安定した動作,高温処理に適している (例えば,ICPエッチング,MOCVD).
高熱伝導性: 140~300 W/m·K (グラファイトとシンターされたSiCより優れている),均等な熱分布を保証し,熱ストレスによる変形を最小限に抑える.
耐腐食性: 強い酸 (例えばHF,H2SO4) やアルカリに耐性があり,汚染や構造損傷を避けます.
低熱膨張: 熱膨張係数 (4.0×10−6/K) は,シリコンに近いもので,温度変化時の曲線を減らす.

(2) 構造設計

高純度と密度: SiC 含有量 ≥99.3%,孔隙性 ≈0 は,粒子の流出を防止するために高温シンター (2250°C~2450°C) で形成される.
調整可能なサイズ: 大幅な直径 (例えば φ600mm) と統合された機能 (真空穴,溝) をサポートします.

主要な用途SIC セラミックトレイわかった
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(1) 半導体製造

ウェーファー処理: ウェーファー位置を安定させるために,ICPエッチングとCVD (化学蒸気沉積) で使用されます.
MOCVD機器:高明るさのLEDでGaN (ガリウムナイトリド) の成長のキャリアとして作用し,1100~1200°Cの温度に耐える.

(2) 光伏

シリコン結晶成長:ポリ結晶性シリコン生産におけるクォーツ・グライブルを代替し,溶融温度 >1420°Cを耐える.

(3) レーザー&精密加工

エッチング/カット: 高エネルギービームの衝撃に耐えるレーザーエッチング材料のプラットフォームとして使用されます.

(4) 化学・環境工学

耐腐食装置: 管道や原子炉で使用され,攻撃的な流体処理を行う

Q&ASIC セラミックトレイ
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Q1:SICはグラフィットトレイと比べてどうですか?
A:SICは,より高い温度 (1800°C対~1000°C) に耐性があり,コーティングのデラミネーションを避けます.その熱伝導性は2×3倍高く,ウエファー曲面を減らすことができます.

Q2: SIC トレイは再利用可能ですか? メンテナンスのヒント
A: はい,しかし,機械的な衝撃や極端な温度を避ける. 軟い道具で残留物を清める. 湿度吸収を防ぐために乾燥して保管する.

Q3: 常識的な故障モードは?
A: 熱ショックや機械的ストレスによる裂け目. 純粋なCVD SiCトレイは,物理的に損傷しない限り,歪みに耐える.

Q4:真空環境に適していますか?
A: そうです.高純度と低排気量により,真空噴射と半導体エッチングに最適です.

Q5: 仕様をどのように選ぶか?
A: プロセスの温度,負荷容量,互換性 (例えば,大きなウエフルの φ600mm トレイ) を考慮

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