SiC 種子結晶 特に直径153,155,205,203 そして208mmの結晶
産地:中国
最低注文量:5
結晶構造:4H,6H,3C (最も一般的な:電源装置の4H)
硬さ (モス):9.2-9.6
オリエンテーション:(0001) Si面またはC面
耐性:102-105 (半絶縁) Ω·cm
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SiCの種子結晶,特に直径153,155,205,203および208mmの結晶
SiC 種子結晶の抽象
SiCシード結晶は,望ましい結晶と同じ結晶方向性を持つ小さな結晶で,単結の成長のための種子として機能する.種子結晶の異なる方向性によって,異なる方向性を持つ単一の結晶が生まれる.種子結晶は,その用途に基づいて,CZ (Czochralski) 抽出した単結結晶,ゾーン溶解種子,サファイア種子,SiC種子に分類することができる.
SiC材料は,広い帯域,高熱伝導性,高臨界分解場強度,高飽和電子漂移速度などの利点があります.半導体製造において非常に有望なものです.
SiCシード結晶は半導体産業において重要な役割を果たし,その調製プロセスは結晶の質と成長効率に不可欠です.適切なSiC種子結晶を選択し準備することは,SiC結晶の成長の基礎です異なる成長方法と制御戦略は,結晶の質と性能に直接影響を与えます.SiC 種子結晶の熱力学特性と成長メカニズムの研究は,生産プロセスを最適化するのに役立ちます結晶の質と生産性を向上させる.
SiC 種子結晶の属性表
| 資産 | 価値 / 説明 | ユニット / 注記 |
| 結晶構造 | 4H,6H,3C (最も一般的な:電源装置の4H) | ポリタイプは積み重ねの順序によって異なります |
| 格子パラメータ | a=3.073Å,c=10.053Å (4H-SiC) | 六角形システム |
| 密度 | 3.21 | g/cm3 |
| 溶融点 | 3100 (サブライム) | °C |
| 熱伝導性 | 490 (?? c), 390 (?? c) (4H-SiC) | W/(m·K) |
| 熱膨張 | 4.2×10−6 (?? c), 4.68×10−6 (?? c) | K−1 |
| バンドギャップ | 3.26 (4H), 3.02 (6H), 2.36 (3C) | eV / 300K |
| 硬さ (モス) | 9.2-9.6 | ダイヤモンドに次ぐ |
| 屈折指数 | 2.65 633nm (4H-SiC) | |
| ダイレクトリ常数 | 9.66 (?? c), 10.03 (?? c) (4H-SiC) | 1MHz |
| 分割フィールド | ~3×106 | V/cm |
| 電子移動性 | 900〜1000 (4H) | cm2/(V·s) |
| 穴の移動性 | 100〜120 (4H) | cm2/(V·s) |
| 変位密度 | <103 (最高の商用種子) | cm−2 |
| マイクロパイプ密度 | <0.1 (最先端の技術) | cm−2 |
| 切断外角 | 通常4°または8° <11-20> 方向へ | ステップ制御式エピタクシー用 |
| 直径 | 153mm, 155mm, 203mm ほら | 商業利用可能性 |
| 表面の荒さ | <0.2nm (エピ準備) | Ra (原子レベルでの磨き) |
| オリエンテーション | (0001) Si面またはC面 | エピタキスの成長に影響を与える |
| 耐性 | 102-105 (半断熱用) | オー·cm |
物理蒸気輸送 (PVT) 方法
通常,SiC単結は物理蒸気輸送 (PVT) 方法を使用して生成される.このプロセスは,SiC粉末をグラファイトの底に置くことを含む.SiCの種子結晶が上部に置かれているグラファイトのピグビルはSiCの升華温度まで加熱され,SiC粉末がSi蒸気,Si2C,SiC2などの蒸気種に分解する.軸間温度グラデーションの影響下このガスは,シリコン酸塩の種子結晶の表面に凝結し,シリコン酸塩の単結結晶を形成する.
現在,SiC単結の成長に使用される種子結晶の直径は,ターゲット結晶と一致する必要があります. 成長中に,種子結晶は,粘着剤を用いて,油槽の上部にある種子保持器に固定されます.しかし,種子保持器の表面加工精度や粘着剤の適用の均一性などの問題は,粘着剤のインターフェースで孔形成を引き起こす可能性があります.六角空洞の欠陥を生む.
粘着層密度の問題を解決するために,企業や研究機関によって,グラフィットプレートの平らさを改善するなど,様々な解決策が提案されています.粘着膜の厚さの均一性を高めるこれらの努力にもかかわらず,粘着層密度の問題が残っており,種子結晶が脱ぐリスクがあります.溶融器の上部を覆うグラフィット紙にウェファーを粘着させるような解決策が実装されています粘着層密度の問題を効果的に解決し,種子結晶の分離を防止します.
Q&A
Q:SiC 種子の結晶の質に影響を与える要因は?
A: その通り1.結晶 の 完全 性
2.ポリタイプ制御
3.表面の質
4.熱/機械特性
5.化学組成
6.ゲオメトリックパラメータ
7.プロセス に 影響 する 要因
8.メトロロジーの限界
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