300 - 900nm LNケイ素LiNbO3のリチウム ニオブ酸塩の非常に薄いフィルムはシリコン基板で層になる
型式番号:JZ-4INCH-LNOI
原産地:中国
最低順序量:2pcs
支払の言葉:T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal
供給の能力:10pcs/month
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300-900nm LNケイ素LiNbO3のリチウム ニオブ酸塩の非常に薄いフィルムはシリコン基板で層になる
リチウム ニオブ酸塩（LiNbO3）の水晶は重要な光電材料で、統合された光学、非線形光学、光電子工学の部品および他の分野、最も重要な基質材料の1で広く利用されている。現在、リチウム ニオブ酸塩の水晶は表面の音波、電気光学調節、レーザーのQ切換え、光学ジャイロコンパス、光学パラメーター付き振動、光学パラメーター付き拡大、光学レーザー光線写真貯蔵および携帯電話、テレビ、光通信、レーザーの及ぶ、電界の探知器および他の装置の重要な役割を担う他の装置で広く利用されている。
リチウム ニオブ酸塩の単結晶の薄膜の私達の生産に3インチの直径が付いている第一次製品の物理的性質を、維持する単結晶の格子構造がある上部のリチウム ニオブ酸塩の単結晶の薄膜の厚さは0.3-0.7ミクロンである、中間の層は1ミクロンの厚い無水ケイ酸（SiO2）であり、最下の層は0.5 mmの厚いリチウム ニオブ酸塩のウエファーの基質である。
独特の指定
| 300-900のnmのリチウム ニオブ酸塩の薄膜（LNOI） | ||||
| 上の機能層 | ||||
| 直径 | 3、4、（6）インチ | オリエンテーション | X、Z、Y等。 | |
| 材料 | LiNbO3 | 厚さ | 300-900 nm | |
| 添加される（任意） | MgO | |||
| 分離の層 | ||||
| 材料 | SiO2 | 厚さ | 1000-4000 nm | |
| 基質 | ||||
| 材料 | Si、LN、水晶、石英ガラス等。 | |||
| 厚さ | 400-500 μm | |||
| 任意電極の層 | ||||
| 材料 | PtのAu、Cr | 厚さ | 100-400 nm | |
| 構造 | SiO2分離の層の上またはの下で | |||
関連のカスタマイズされた薄膜
| カスタマイズされたリチウム ニオブ酸塩及びリチウムTantalateの薄膜 | ||||||||
| 最上層の細部 | 基質の細部 | 最上層の薄膜の細部 | ||||||
| 多層状構造 | 模造された電極及び導波管 | 別の物質的（SiO2/Si、Si、サファイア、水晶等） | PPLN | 特別なサイズ | 電極（Au、Pt、Cr、Al等） | オリエンテーション（バルク ウエファーと同じように） | 添加されて（MgO、Fe、えー、Tm等） | |
| 100-1000 nm LiNbO3 | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ |
| 100-1500 nm LiTaO3 | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ | |
5-50 um LiNbO3 | √ | √ | √ | √ | ||||
5-50 um LiTaO3 | √ | √ | √ | √ | ||||
LNケイ素の適用
導波管の変調器、等のような1つ、光ファイバーコミュニケーションは、従来のプロダクトと比較した、この薄膜材料の使用によって作り出される装置の容積は百万回以上までに減らすことができる統合は非常に改善される、応答の帯域幅は広い、パワー消費量は低い、性能はより安定して、製造原価は減る。
良質フィルター、遅延線、等のような2、電子デバイス。
3つ、情報蓄積は、および高密度情報蓄積、70のtの（100000 CD） の3インチのフィルムの情報蓄積容量を実現できる
リチウム ニオブ酸塩の非常に薄いフィルムの表示はシリコン基板で層になる
FAQ –
Q:何兵站学および費用を供給できるか。
（1）私達はDHL、Federal Express、TNT、UPS、EMS、SFおよび等を受け入れる。
（2）あなた自身の明白な数があれば、大きい。
そうでなかったら、私達は渡すために助けることができる。Freight=USD25.0 （最初の重量） + USD12.0/kg
Q:支払う方法か。
Alibabaおよび等のT/T、Paypal、西連合、MoneyGram、安全な支払および貿易保証…
Q:MOQは何であるか。
（1）目録のための、MOQは5pcsである。
（2）カスタマイズされたプロダクトのための、MOQは5pcs-20pcsである。
それは量および技術によって決まる
Q:材料のための点検報告があるか。
私達は私達のプロダクトのための詳細レポートを供給してもいい。
包装–兵站学
私達はパッケージ、クリーニング、帯電防止の、および衝撃処置の各細部にかかわっている。量そして形のプロダクトに従って、
私達は別の包装プロセスを取る!
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