T2 赤色錫メッキ銅バスバー / 銅フラットバー 厚さ4.0mm

T2 赤銅錫メッキバスバー / 銅フラットバー 厚さ4.0mm

銅の特性

1. 一般的な性能

銅は比較的純粋な銅の一種であり、一般的に純銅と見なすことができます。導電性と可塑性に優れていますが、強度と硬度は劣ります。銅は優れた熱伝導性、延性、耐食性を備えています。銅中の微量な不純物は、銅の導電率と熱伝導率に深刻な影響を与えます。チタン、リン、鉄、ケイ素は導電率を大幅に低下させますが、カドミウムと亜鉛はほとんど影響を与えません。硫黄、セレン、テルルは銅への固溶性が低く、銅と脆性化合物を形成する可能性があり、導電率への影響は小さいですが、加工可塑性を低下させる可能性があります。

銅は大気、海水、一部の非酸化性酸（塩酸、希硫酸）、アルカリ、塩溶液、およびさまざまな有機酸（酢酸、クエン酸）に対して優れた耐食性があり、化学工業で使用されています。さらに、銅は優れた溶接性を持ち、冷間および熱可塑性加工によって半製品および完成品に加工できます。1970年代には、銅の生産量は他の銅合金を上回りました。

2. 物理的特性

銅中の微量な不純物は、銅の導電率と熱伝導率に深刻な影響を与えます。チタン、リン、鉄、ケイ素は導電率を大幅に低下させますが、カドミウムと亜鉛はほとんど影響を与えません。酸素、硫黄、セレン、テルルは銅への固溶性が低く、銅と脆性化合物を形成する可能性があり、導電率への影響は小さいですが、加工可塑性を低下させる可能性があります。通常の銅を水素または一酸化炭素を含む還元雰囲気中で加熱すると、水素または一酸化炭素が粒界で酸化第一銅（Cu2O）と容易に反応して高圧蒸気または二酸化炭素ガスを生成し、銅が破裂する可能性があります。この現象は、しばしば銅の「水素病」と呼ばれます。酸素は銅の溶接性に有害です。ビスマスまたは鉛は、低融点で銅と共晶を形成し、銅を脆くします。一方、脆性ビスマスは粒界に薄膜として分布し、銅を脆くします。リンは銅の導電率を大幅に低下させる可能性がありますが、銅液の流動性と溶接性を向上させることができます。適量の鉛、テルル、硫黄は、被削性を向上させることができます。焼鈍銅板の室温引張強度は22〜25 kg/mm 2、伸びは45〜50％、ブリネル硬度（HB）は35〜45です。

純銅の熱伝導率は386.4w/(m.k)です。

錫メッキ銅バスバー 詳細

錫メッキ銅バスバー 一般的なタイプとサイズ:

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