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V-カット 自動化 ブレード マイビング PCB 分離器 PCB 板切断用 板切断用 装置
紹介
このマシン (HS-300) は,刃を移動PCB分離機です,上側の円形と下側の線形刃のデザインを使用します,切る前に,線形刃にV溝を置く,上側の円状の刃が,槍を仕上げようと動いているボードを移動する必要はありません ボード上のコンポーネントを保護し,損傷を避けます.
Blade Moving PCB Separatorは,個々の印刷回路板 (PCB) をより大きなパネルから効率的かつ正確に分離するために設計された専門機器です.この機器は電子機器製造業界で不可欠です生産効率を最適化するためにPCBがパネルで生産され,後に個々のユニットに分離される.ブレードムービングPCB分離機は,清潔で正確で安全な分離を保証します.板の損傷を最小限に抑え,全体的な生産性を向上させる.
主要 な 特徴
刃のメカニズム:
鋭い刃でPCB材料を切って 板に最小限のダメージを与えます
調整可能な切断深さ:
操作者が加工中のPCBパネルの厚さに応じて刃の深さを設定することができます.
自動または手動操作:
手動操作または完全自動化プロセスのために設計され,生産の柔軟性を高めることができます.
安全性について:
操作中に操作者を保護するための安全ガードと緊急停止機能が装備されている.
コンパクトデザイン:
限られた作業スペースに収まるように設計され,様々な製造環境に適しています
利益
効率性:
手動法と比較して分離プロセスを大幅に加速し,全体的な生産効率を向上させる.
精度:
クリーンな切断を提供し,PCBを損傷したり,電気性能に影響を与えるリスクを軽減します.
費用対効果:
労働コストを削減し,材料廃棄を最小限に抑え,PCB生産のための費用対効果の高いソリューションになります.
汎用性
サイズと厚さが異なるPCBを含む様々なタイプに適しています.
特徴
仕様
PCB分割装置は主に以下の分野で使用されます.
電子製品の製造:
携帯電話,タブレット,電子機器,その他の製品の多層PCBを分割するために使用されます.
スプリットボードのサイズと位置を正確に制御して 製品資格率を改善できます
産業自動化
産業用制御装置,機器,その他の製品の回路板の分割に使用される.
生産ラインの自動化レベルを向上させ,生産サイクルを短縮する.
消費者電子機器:
ラップトップやデジタルカメラなどの消費電子製品のPCB分割に使用される.
分割の質を保証し,再加工率を削減する.
医療用電子機器:
医療機器,診断器具などに高精度要求の回路板の分割に適用される.
切断過程で回路が損傷しないようにします.
航空宇宙分野:
航空電子機器や航空宇宙機器などの分野で非常に高い信頼性の要求を伴うPCB分割に適用されます.
分裂の一貫性と安定性を確保する.
申請
電子機器製造:
製造過程後にPCBを分離するためにPCB組立ラインで一般的に使用されます.
プロトタイプ開発:
R&D環境では,プロトタイプボードとパネルの分離に役立ちます.
修理と保守:
修理工房でPCBを試験と整備のために準備する.
なぜブレード 動く PCB 分離機 を 選ぶ の か
Blade Moving PCB Separatorは 生産プロセスを最適化しようとする 電子機器メーカーにとって
不可欠なツールですこの機械は,PCBが清潔で正確に分離されることを保証します廃棄物を削減し 製品の質を向上させます
大量生産や少量プロトタイプ製造に関してもBlade Moving PCB
Separatorは信頼性とコスト効率の良いソリューションです.