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オートマティック・マニュアル操作システム レーザー位置 MCGSタッチスクリーン制御 BGAリワークステーション
仕様
BGA 再加工ステーション | モデル:HS-620 |
電源 | AC 220V±10% 50/60Hz |
総力 | 3500W |
暖房の電力 | 上気温帯 1200W,下気温帯 1200W,内気温帯 2700W |
電気材料 | ドライビングモーター+PLC スマートテンポ・コントローラー+色付タッチスクリーン |
温度 | 制御独立温度コントローラ,精度は ± 1°Cに達することができます |
温度インターフェース | 1pcs |
位置付け方法 | V型スロット,PCBサポートジグは調整できます,レーザーライトは,迅速なセンターと位置 |
総寸法 | L650mm*W630mm*H850mm |
PCBのサイズ | 最大450mm*390mm 最低10mm*10mm |
BGAサイズ | 最大 80mm*80mm 最低 1mm*1mm |
機械の重量 | 60kg |
使用 修理 | チップ / 電話 マザーボード など |
特徴
1自動操作と手動操作システム
2.500万 CCDカメラ オプティカルアライナメントシステム マウント精度:±0.01mm
3.MCGSタッチスクリーン制御
4レーザー位置
5修理成功率は99.99%
パッケージについて