総厚0.4 - 0.8mmの金属加工用ダイヤモンド焼結体、PCDコンパックス、多結晶ダイヤモンド

Brand Name:ZZDM
Certification:ISO9001:2015
Model Number:DMB-C
Minimum Order Quantity:1 枚
Delivery Time:5-8営業日
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総厚0.4 - 0.8mmの金属加工用ダイヤモンド焼結体,PCDコンパックス,多結晶ダイヤモンド


DMBシリーズのPCDコンパックスは薄型と超薄型のもので,電子回路基板を始めとする3C産業のために設計されます.

PCDコンパックスの総厚みは0.4㎜から1.6㎜までになっています.弊社は顧客のニーズに応じ,あらゆる形状に加工するができます.


DMB-C

●粗ダイヤモンド粒子で,耐久性が優れ

●炭素繊維,グラファイトモールド等の切削工具に適用

●シリコン含量が高いアルミニウム合金の加工に適用

超薄型PCD

グレード粒度直径ダイヤモンド層厚総厚
DMB-C25μm

Φ45mm

0.15(0.1-0.25) mm0.4~0.8mm

China 総厚0.4 - 0.8mmの金属加工用ダイヤモンド焼結体、PCDコンパックス、多結晶ダイヤモンド supplier

総厚0.4 - 0.8mmの金属加工用ダイヤモンド焼結体、PCDコンパックス、多結晶ダイヤモンド

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