粒度10μm ダイヤ層0.15㎜のダイヤモンド焼結体、薄型PCD切削工具素材、薄型ダイヤモンド焼結体
Brand Name:ZZDM
Certification:ISO9001:2015
Model Number:DMB-M
Minimum Order Quantity:1 枚
Delivery Time:5-8営業日
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Zhengzhou Henan China
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NO.289のハイテクな西の第3リング ロード。工業地帯、鄭州、河南、中国
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粒度10μm ダイヤ層0.15㎜のダイヤモンド焼結体,薄型PCD切削工具素材,薄型ダイヤモンド焼結体
DMBシリーズのPCDコンパックスは薄型と超薄型のもので,電子回路基板を始めとする3C産業のために設計されます.
PCDコンパックスの総厚みは0.4㎜から1.6㎜までになっています.弊社は顧客のニーズに応じ,あらゆる形状に加工するができます.
DMB-M
●中粒度のダイヤモンド粒子で,良好な表面の加工に適用
●良いEDM加工性と研削性を持つ
●フライス,彫刻ビット,ローズリーマ,粗総形フライス等に適用
超薄PCD仕様
| PCDの等級 | 結晶粒度 | 直径 | ダイヤモンド層厚 | 総厚 |
| DMB-M | 10μm | Φ45mm | 0.3(0.2-0.4) mm | 1.0~1.6mm |
粒度10μm ダイヤ層0.15㎜のダイヤモンド焼結体、薄型PCD切削工具素材、薄型ダイヤモンド焼結体
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