粒度25μの薄いダイヤモンド焼結体、粗加工用薄いダイヤモンド焼結体、荒加工用薄型PCDコンパックス
Brand Name:ZZDM
Certification:ISO9001:2015
Model Number:DMB-C
Minimum Order Quantity:1 枚
Delivery Time:5-8営業日
Payment Terms:前払い, T/T
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Zhengzhou Henan China
住所：
NO.289のハイテクな西の第3リング ロード。工業地帯、鄭州、河南、中国
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製品詳細
会社概要
製品詳細
薄いPCD,DMB-Sの3Cのための薄いPCDの切削工具のブランク,ダイヤモンドの層0.3mmの厚さ1.0~1.6mm
DMBシリーズのPCDコンパックスは薄型と超薄型のもので,電子回路基板を始めとする3C産業のために設計されます.
PCDコンパックスの総厚みは0.4㎜から1.6㎜までになっています.弊社は顧客のニーズに応じ,あらゆる形状に加工するができます.
DMB-S
●高硬度と脆性材料の為に設計する材料で,SiCセラミックス等の加工に適用
薄いPCDコンパックス仕様
| グレード | 粒度 | 直径 | ダイヤモンド層厚 | 総厚 |
| DMB-S | ~30μm | Φ 45mm | 0.3(0.2-0.4) mm | 1.0~1.6mm |
粒度25μの薄いダイヤモンド焼結体、粗加工用薄いダイヤモンド焼結体、荒加工用薄型PCDコンパックス
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