埋め込まれた銅のプリント基板アセンブリはレベル8つの層のHD3の整備します

型式番号:CSPCB1530
原産地:深セン、広東省、中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力:1ヶ月あたりの2000K/pcs
受渡し時間:15-20day
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Hong kong Hong kong China
住所: Huishangの建物、19-128 Nathanの道、Yau尖沙咀、Yau Tsim、香港
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 48 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

レベル8つの層はHD3の、埋め込まれた埋め込まれた銅PCBキャパシタンス/埋められた抵抗PCBの通信網光学モジュールPCB力光学モジュールPCB無線光学モジュールPCBの高い発電光学モジュールPCBを埋め込みました

プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト
タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、光ファイバーの、光学モジュール、通信設備、コミュニケーション器械、コンピュータ、家庭用電化製品、試験装置、テストの器械、器械、SDカード、SGカード、携帯電話、コンピュータ、さまざまなアンテナ、車、音楽装置、プレーバック装置、銀行業装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータ、等。適用;
適用範囲が広いサーキット ボード(FPC)およびFPCAプロダクト区域
CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カード、上限のカメラ、デジタル カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置、工業計器、プロダクトの70%以上ヨーロッパに、アメリカ、ヨーロッパ、中央ヨーロッパ、西ヨーロッパ、東南アジア、アジア太平洋および他の国および区域輸出されるLEDのライト取引する医療機器バー、軍隊、航空、大気および宇宙空間、防衛および他のハイテク製品。


製品の説明

  1. PCBAの技術の機能
  2. 最も小さい破片の配置:0201
  3. 自動化された軸挿入および自動化された放射状の挿入
  4. コンピューター制御Pbの自由な波のはんだ付けするシステム
  5. 高速Pbの自由な表面の台紙の生産ライン
  6. 顧客に電子部品の購入サービスを提供すること
  7. ライン点検、PCBA機能試験装置、目視検差のICT

プロダクト細部


  1. 層の数:8つのLの柔らかく、堅い結合されたHDI1次層にされた板、
  2. 版の厚さ:1.60mm
  3. プロセス構造:3m埋められた材料+ FR-4TG170のインピーダンスΩ ± 10%のインピーダンスΩ±10%の樹脂のプラグ穴+銅の盛り土の穴
  4. 埋められた銅のブロック+鼻パッド+最低の穴0.20mm
  5. 表面処理:セン ジン+電気の金3u」
  6. 最低の穴の銅:25um
  7. プロトタイプからの大量生産への量の範囲。
  8. 100%のEテスト
  9. パッキング:/錫によって真空パック包まれるペーパー+湿気カード+湿気防止+カートンの包装

PCBのFPCプロセス生産の機能

技術的なltemMassProduct先端技術
2016年2017年2018年
Max.Layerの計算26L36L80L
によ穴の版2~45L2~60L2~80L
Max.PCBSize ()24*52」25*62」25*78.75」
FPCの層数1~36L1~50L1~60L
Max.PCBSize ()9.8" *196」9.8" *196」10"リール*196 "
Layeredplatelayer2~12L2~18L2~26L
Max.PCBSize ()9" *48」9" *52」9" *62」
堅く、柔らかい層の組合せ3~26L3~30L3~50L
結合HDI5+X+5Interconnect HDI7+X+7Interconnect HDI8+X+8の結合HDI
HDI PCB4~45L4~60L4~80L
結合HDI3+20+34+X+4Interconnect HDI4+X+4の結合HDI
Max.PCBSize ()24" *43」24" *49」25" *52」
材料FR-4ロジャースFR-4ロジャースFR-4ロジャース
基材Halogenfree、LowDKHalogenfree、LowDKHalogenfree、LowDK
集結材料FR-4FR-4FR-4
板、厚さ(mm)Min.12L (mm)0.430.42~8.0mm0.38~10.0mm
Min.16L (mm)0.531.60~8.0mm0.45~10.0mm
Min.18L (mm)0.632.0~8.00.51~10.0mm
Min.52L (mm)0.82.50~8.0mm0.65~10.0mm
MAX (mm)3.510.0mm10.0mm
Min.CoreThickness um (ミル)254" (10.0)254" (10.0)0.10~254 (10.0mm)
Min.蓄積の誘電体38 (1.5)32 (1.3)25 (1.0)
BaseCopperWeight内部の層4/1-8 OZ4/1-15 OZ4/1-0.30mm
4/1-10 OZ4/1-15 OZ4/1-30 OZ
厚の金1~40u」1~60u」1~120u」
Nithick76~127u」76~200u」1~250u」
Min.HOle/Land um (ミル)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
Min.Laserのを経て/landum (ミル)60/170 (2.4/6.8)50/150 (2/6)50/150 (2/6)
最少IVHの穴のサイズ/landum (ミル)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
DieletricThickness38 (1.5)32 (1.3)32 (1.3)
125(5)125(5)125(5)
SKipviaはいはいはい
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)はいはいはい
レーザーの穴の詰物はいはいはい
Technicalltem多くプロダクト高度のTechnolgy
2017year2018year2019year
ドリル孔の深さの比率ThroughHole2017year.40:1.40:1
Aspetの比率マイクロを経て.35:11.2:11.2:1
銅の満ちる窪みのサイズum (ミル)10 (0.4)10 (0.4)10 (0.4)
Min.LineWidth&spacelnnerの層um (ミル)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
めっきされた層um (ミル)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch mm (ミル)0.30.30.3
Min.PTHの穴リングum (ミル)75 (3mil)62.5 (2.5mil)62.5 (2.5mil)
線幅制御∠2.5MIL±0.50±0.50±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil±0.50±0.50±0.50
≦3mil±0.60±0.60±0.60
薄板にされた構造層層3+N+34+N+45+N+5
順次集結20L層36L層52L層
多層上敷N+NN+NN+N
N+X+NN+X+NN+X+N
順次ラミネーション2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
柔らかく、堅い結合2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
PTHの満ちるプロセスPTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴

PCBのFPCの主要で物質的な製造者

いいえ製造者供給材料の名前物質的な起源
1日本高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊三菱日本
2Du Pont高周波材料、フィルムを、乾燥したフィルム カバーする、PI銅の停泊日本
3松下電器産業高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊日本
4SanTie膜をカバーするPI日本
5生まれるよいFR-4、PI、PPの銅の停泊シンセン、中国
6膜をカバーするPI銅の停泊台湾
7テフロン高周波材料米国
8ロジャース高周波材料米国
9新日本製鐵膜をカバーするPI銅の停泊台湾
10鳥取三洋電機膜をカバーするPI銅の停泊日本
11南アジアFR-4、PI、PPの銅の停泊台湾
12doosanFR-4、PP韓国
13Tai矢尾の版FR-4、PPの銅の停泊台湾
14輝くFR-4、PPの銅の停泊台湾
15YaoguangFR-4、PPの銅の停泊台湾
16YalongFR-4、PP米国
17ISOALFR-4、PP日本
18カシ埋められた、埋められた抵抗、PP日本
19米国3MFR-4、PP米国
20氷山銅およびアルミニウム マトリックス日本
21太陽インク台湾
22村田インク日本
23寛大なandbenevolent膜をカバーするPI銅の停泊中国の江西
24Yasen膜を覆うPPI中国江蘇
25Yong Sheng Taiインク中国広東省panyu
26mitaインク日本
27コピー陶磁器材料台湾
28陶磁器材料日本
29Fe NI Mn合金のアンバー、セクション鋼鉄台湾
PCBsの文書:FR-4、0.5oz - 6oz銅
0.45から3.2mmの厚さ
最低の線幅および行送り:4mil/4mil
最低の穴径:0.2mm
最高のパネルのサイズ:680 x 1280mm
表面の仕上げ:
  • HALのアルファ レベル、金張り、ENTech
  • HALまたは錫および金張り
はんだのマスクのタイプ:液体のphotoimageableはんだの印
Vカットの精密かパネルの形態の設計のための旅程
受け入れられるSMTおよびA/IアセンブリのためのOEMの発注プロジェクト
好まれるGerberファイル
次の情報は私達の製造業の機能のあなたの参照のために、ない引用語句の照会のため以下の事項に注意して下さい:です
私達はあなた自身のPCBの設計を送ることができれば私達の最もよい価格を提供します


プロダクト細部:
原産地:中国
銘柄:XCE
証明:セリウム、ROHS、FCC、ISO9008、SGS、UL
型式番号:XCEH
最低順序量:1pcs
価格:交渉
包装の細部:内部:外真空パックのプラスチック・バッグ:カートン箱
受渡し時間:5-10日
支払の言葉:T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力:1、000、000 PCS/週

利点のハイライト

  • - 32層PCBに… 2を専門にされる
  • ISO 9001-、16949証明されるISO 14001 -およびISO/TS
  • プロダクトはUL- RoHS証明されてであり、
  • 2000人の小型および中型顧客のために組んで下さい
  • 22,000平方メートルを合計する2つの工場基盤
  • 照会への12時間の速い応答よりより少し
  • 広く絶賛され、満足なサービス
  • PCBsの66%に国際市場に輸出されます

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