工業製品のために基づく熱電分離の多層印刷配線基板の銅

型式番号:CSPCB1524
原産地:深セン、広東省、中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力:1ヶ月あたりの20000K/pcs
受渡し時間:15-20day
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Hong kong Hong kong China
住所: Huishangの建物、19-128 Nathanの道、Yau尖沙咀、Yau Tsim、香港
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 48 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

熱電分離銅によって基づくPCB PCBは主要な使用法のアルミナceramicsAL203のためのアルミニウムPCBの選択の利点を保障します

プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト
タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、光ファイバーの、光学モジュール、通信設備、コミュニケーション器械、コンピュータ、家庭用電化製品、試験装置、テストの器械、器械、SDカード、SGカード、携帯電話、コンピュータ、さまざまなアンテナ、車、音楽装置、プレーバック装置、銀行業装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータ、等。適用;
適用範囲が広いサーキット ボード(FPC)およびFPCAプロダクト区域
CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カード、上限のカメラ、デジタル カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置、工業計器、プロダクトの70%以上ヨーロッパに、アメリカ、ヨーロッパ、中央ヨーロッパ、西ヨーロッパ、東南アジア、アジア太平洋および他の国および区域輸出されるLEDのライト取引する医療機器バー、軍隊、航空、大気および宇宙空間、防衛および他のハイテク製品。

プロセス構造:アルミナ陶磁器の96%の熱伝導性3W
表面処理:Shenjin 4U 「

chaoshengはCo.、yourprintedサーキット ボードの必要性のための限られた提供陶磁器PCBを巡回します。プリント基板の多くのユーザーは他の材料から成っている従来の板上の利点があるとceramicPCBsが見つけます。これは彼らが高い熱伝導性および低い拡張係数(CTE)がある電子回路に適した基質を提供するのであります。多層陶磁器PCBは非常に多目的で、より少なく複雑な設計および高められた性能と完全な従来のプリント基板を取り替えることができます。強力な回路、破片板モジュール、近接センサーおよび多くのためにそれらを使用できます。

chaoshengの熱伝導性、低い拡張陶磁器PCB

うらやましい熱特性および拡張係数のほかに、陶磁器板は350の摂氏温度まで実用温度で働き、小さいパッケージのサイズを作成し、よりよい高周波性能を提供し、そして吸水のための密閉パッケージ入って来ことができます。陶磁器のPCBsを使用して層の並行処理があるのでまた要されるより低い総合システムで起因し、密なパッケージのために特に費用効果が大きい場合もあります。
電子回路の性能を高めるのに陶磁器PCBを使用して下さい
あなたの電子回路のための非常に適切な基質を選ぶことは重要です。利用できる異なった種類の板がありますが陶磁器PCBは多様性のためにサーキット ボードのユーザー間のより多くの名声を得ます。最もよい一種の板を得たいと思えば私達を雇うことができます。私達は私達の顧客のプリント基板の条件に基づいて最も信頼できる解決を提供します。これらの解決を使用する主な理由は最低の拡張係数および高められた熱伝導性があるいろいろな種類の電子回路にとって理想的であることです。よりよい多様性によって、それは高められた性能および最低の複雑な設計のあるプリント基板の自慢に完全な代わりとして現われます。破片板モジュール、強力な回路および近接センサーでことを陶磁器PCBの仕事効果的に保障します。

よりよい熱伝導性を楽しんで下さい

私達の解決についての専門にされた事はそれらがうらやましい拡張係数および熱特性と設備が整っていることです。それから離れて、それらは大体約350の摂氏温度の実用温度で働いています。それはだけでなく、密集したパッケージのサイズを作成しますが、また頻度性能の増加されたレベルを提供します。陶磁器PCBを使うと、システム費用を削減できます。それは私達が非常に費用効果が大きい率で解決の最も良い範囲を提供するのであります。私達の解決についての有益な情報を集めることを望めば私達の役人の入口を訪問できます。決定か前に私達のプロダクト細部を見ることができるのは右の場所です。

あなたの試験手順に従って。

PCBのFPCプロダクト塗布分野

さまざまなデジタル プロダクト、自動車新しいエネルギー、自動車プロダクト、軍隊、大気および宇宙空間、医学の、無線ターミナル、ワイヤーで縛られたターミナル、通信設備、コミュニケーション場所、財政、産業産業制御、家電、教育装置、スマートな装置、スマートなプロダクト、保証、LED、コンピュータ、携帯電話および他の電子プロダクト


    私達のサービス


    PCBのFPCプロセス生産の機能

    技術的なltemMassProduct先端技術
    2016年2017年2018年
    Max.Layerの計算26L36L80L
    によ穴の版2~45L2~60L2~80L
    Max.PCBSize ()24*52」25*62」25*78.75」
    FPCの層数1~36L1~50L1~60L
    Max.PCBSize ()9.8" *196」9.8" *196」10"リール*196 "
    Layeredplatelayer2~12L2~18L2~26L
    Max.PCBSize ()9" *48」9" *52」9" *62」
    堅く、柔らかい層の組合せ3~26L3~30L3~50L
    結合HDI5+X+5Interconnect HDI7+X+7Interconnect HDI8+X+8の結合HDI
    HDI PCB4~45L4~60L4~80L
    結合HDI3+20+34+X+4Interconnect HDI4+X+4の結合HDI
    Max.PCBSize ()24" *43」24" *49」25" *52」
    材料FR-4ロジャースFR-4ロジャースFR-4ロジャース
    基材Halogenfree、LowDKHalogenfree、LowDKHalogenfree、LowDK
    集結材料FR-4FR-4FR-4
    板、厚さ(mm)Min.12L (mm)0.430.42~8.0mm0.38~10.0mm
    Min.16L (mm)0.531.60~8.0mm0.45~10.0mm
    Min.18L (mm)0.632.0~8.00.51~10.0mm
    Min.52L (mm)0.82.50~8.0mm0.65~10.0mm
    MAX (mm)3.510.0mm10.0mm
    Min.CoreThickness um (ミル)254" (10.0)254" (10.0)0.10~254 (10.0mm)
    Min.蓄積の誘電体38 (1.5)32 (1.3)25 (1.0)
    BaseCopperWeight内部の層4/1-8 OZ4/1-15 OZ4/1-0.30mm
    4/1-10 OZ4/1-15 OZ4/1-30 OZ
    厚の金1~40u」1~60u」1~120u」
    Nithick76~127u」76~200u」1~250u」
    Min.HOle/Land um (ミル)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
    Min.Laserのを経て/landum (ミル)60/170 (2.4/6.8)50/150 (2/6)50/150 (2/6)
    最少IVHの穴のサイズ/landum (ミル)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
    DieletricThickness38 (1.5)32 (1.3)32 (1.3)
    125(5)125(5)125(5)
    SKipviaはいはいはい
    viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)はいはいはい
    レーザーの穴の詰物はいはいはい
    Technicalltem多くプロダクト高度のTechnolgy
    2017year2018year2019year
    ドリル孔の深さの比率ThroughHole2017year.40:1.40:1
    Aspetの比率マイクロを経て.35:11.2:11.2:1
    銅の満ちる窪みのサイズum (ミル)10 (0.4)10 (0.4)10 (0.4)
    Min.LineWidth&spacelnnerの層um (ミル)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
    めっきされた層um (ミル)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
    BGAPitch mm (ミル)0.30.30.3
    Min.PTHの穴リングum (ミル)75 (3mil)62.5 (2.5mil)62.5 (2.5mil)
    線幅制御∠2.5MIL±0.50±0.50±0.50
    2.5Mil≤L/W∠4mil±0.50±0.50±0.50
    ≦3mil±0.60±0.60±0.60
    薄板にされた構造層層3+N+34+N+45+N+5
    順次集結20L層36L層52L層
    多層上敷N+NN+NN+N
    N+X+NN+X+NN+X+N
    順次ラミネーション2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
    柔らかく、堅い結合2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
    PTHの満ちるプロセスPTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
    電気版の穴/銅のプラグ穴
    PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
    電気版の穴/銅のプラグ穴
    PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
    電気版の穴/銅のプラグ穴

    PCBのFPCの主要で物質的な製造者

    いいえ製造者供給材料の名前物質的な起源
    1日本高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊三菱日本
    2Du Pont高周波材料、フィルムを、乾燥したフィルム カバーする、PI銅の停泊日本
    3松下電器産業高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊日本
    4SanTie膜をカバーするPI日本
    5生まれるよいFR-4、PI、PPの銅の停泊シンセン、中国
    6膜をカバーするPI銅の停泊台湾
    7テフロン高周波材料米国
    8ロジャース高周波材料米国
    9新日本製鐵膜をカバーするPI銅の停泊台湾
    10鳥取三洋電機膜をカバーするPI銅の停泊日本
    11南アジアFR-4、PI、PPの銅の停泊台湾
    12doosanFR-4、PP韓国
    13Tai矢尾の版FR-4、PPの銅の停泊台湾
    14輝くFR-4、PPの銅の停泊台湾
    15YaoguangFR-4、PPの銅の停泊台湾
    16YalongFR-4、PP米国
    17ISOALFR-4、PP日本
    18カシ埋められた、埋められた抵抗、PP日本
    19米国3MFR-4、PP米国
    20氷山銅およびアルミニウム マトリックス日本
    21太陽インク台湾
    22村田インク日本
    23寛大なandbenevolent膜をカバーするPI銅の停泊中国の江西
    24Yasen膜を覆うPPI中国江蘇
    25Yong Sheng Taiインク中国広東省panyu
    26mitaインク日本
    27コピー陶磁器材料台湾
    28陶磁器材料日本
    29Fe NI Mn合金のアンバー、セクション鋼鉄台湾

    品質保証:
    私達の質プロセスは下記のものを含んでいます:
    1. IQC:入って来る品質管理(入って来る材料の点検)
    2。あらゆるプロセスのための最初記事の点検
    3. IPQC:プロセス品質管理
    4. QC:100%のテスト及び点検
    5. QA:QCの点検に再度基づく品質保証
    6.技量:IPC-A-610、ESD
    7. CQC、ISO9001に基づく質管理:2008年のISOの14001:2004

    証明書:
    ISO9001-2008
    ISO/TS16949
    UL
    IPC-A-600GおよびIPC-A-610EのクラスIIの承諾
    顧客の要求

    速い細部:


    • PCBの生産サービス。
    • PCB FPCのデザイン・サービス。
    • PCBアセンブリ サービス。(SMT、BGAのすくい)
    • PCBAハウジング アセンブリserivce。
    • PCBAの最終的な機能テスト。
    • PCB PCBAのコピー サービス。
    • 購入する電子部品及びBOMのリストの購入サービス。
    • PCB SMTのステンシル。(レーザーの切口及びエッチング)
    • 品質保証:
      私達の質プロセスは下記のものを含んでいます:
      1. IQC:入って来る品質管理(入って来る材料の点検)
      2。あらゆるプロセスのための最初記事の点検
      3. IPQC:プロセス品質管理
      4. QC:100%のテスト及び点検
      5. QA:QCの点検に再度基づく品質保証
      6.技量:IPC-A-610、ESD
      7. CQC、ISO9001に基づく質管理:2008年のISOの14001:2004

      証明書:
      ISO9001-2008
      ISO/TS16949
      UL
      IPC-A-600GおよびIPC-A-610EのクラスIIの承諾
      顧客の要求


      速い細部:

      1. SMTおよびすくいのPCBアセンブリ

      2. PCBの略図のレイアウト/producing

      3. PCBAのクローン/変更板

      4. PCBAのための部品の調達そして購入

      5. エンクロージャの設計およびプラスチック射出成形

      6. テスト サービスのフル レンジ。下記のものを含んでいること:AOIのFuctionのテスト、回路テストで、BGAのテストのためのX線、

      7. ICのプログラミング


      PCBのFPCプロダクト塗布分野
      さまざまなデジタル プロダクト、自動車新しいエネルギー、自動車プロダクト、軍隊、大気および宇宙空間、医学の、無線ターミナル、ワイヤーで縛られたターミナル、通信設備、コミュニケーション場所、財政、産業産業制御、家電、教育装置、スマートな装置、スマートなプロダクト、保証、LED、コンピュータ、携帯電話および他の電子プロダクト


      FAQ:
      Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。
      A:Gerberかワシ、BOMのリスト、X、Yの着席のレポート、PNPおよび部品の位置
      Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。
      A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます
      Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。
      A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。
      Q:高層板の難しさに従って、私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。
      A:購入するPCBの生産および部品のための7-35daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-20days
      Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。
      A:私達はPCBのPCBAプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。

    • SMTおよびすくいのPCBアセンブリ
    • PCBの略図のレイアウト/producing
    • PCBAのクローン/変更板
    • PCBAのための部品の調達そして購入
    • エンクロージャの設計およびプラスチック射出成形
    • テスト サービスのフル レンジ。下記のものを含んでいること:AOIのFuctionのテスト、回路テストで、BGAのテストのためのX線、
    • ICのプログラミング

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