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加速されたアセンブリのSMTアセンブリ機能
長年にわたって、私達は複雑な顧客の条件を満たすために私達のSMTアセンブリ サービスを改善しました。次の機能は米国の一流の表面の台紙アセンブリ サービスとして私達の成長に貢献しました。
PCBプロダクト分野:
タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、コンピュータ、家庭電化製品、電化製品、SDカード、電力制御の電源導かれる、SGカード、携帯電話、コンピュータ、自動車、財政、大気および宇宙空間、航空、医学、軍産業電源、コンピュータ、オフィス装置、デジタル
プロダクト、コンピュータ、LCD、等;
fpcプロダクト分野:
CD-ROMのハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、携帯無線電話のアンテナ
カードは、上限のカメラ、アメリカ大陸にデジタル、カメラ、レーザーの頭部、CD-ROM、医学、プロダクトの器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、導かれたライト、照明、銅ベースの電子工学、航空、航空、国防および他のハイテク製品、70%以上、ヨーロッパ、日本、アジア・太平洋および他の国および地域輸出されます。
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PCBのFPCプロセス生産の機能
技術的なltem | MassProduct | 先端技術 | |||||
2016年 | 2017年 | 2018年 | |||||
Max.Layerの計算 | 26L | 36L | 80L | ||||
によ穴の版 | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
Max.PCBSize () | 24*52」 | 25*62」 | 25*78.75」 | ||||
FPCの層数 | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
Max.PCBSize () | 9.8" *196」 | 9.8" *196」 | 10"リール*196 " | ||||
Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
Max.PCBSize () | 9" *48」 | 9" *52」 | 9" *62」 | ||||
堅く、柔らかい層の組合せ | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
結合HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8の結合HDI | ||||
HDI PCB | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
結合HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4の結合HDI | ||||
Max.PCBSize () | 24" *43」 | 24" *49」 | 25" *52」 | ||||
材料 | FR-4ロジャース | FR-4ロジャース | FR-4ロジャース | ||||
基材 | Halogenfree、LowDK | Halogenfree、LowDK | Halogenfree、LowDK | ||||
集結材料 | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
板、厚さ(mm) | Min.12L (mm) | 0.43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm | |||
Min.16L (mm) | 0.53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm | ||||
Min.18L (mm) | 0.63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm | ||||
Min.52L (mm) | 0.8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm | ||||
MAX (mm) | 3.5 | 10.0mm | 10.0mm | ||||
Min.CoreThickness um (ミル) | 254" (10.0) | 254" (10.0) | 0.10~254 (10.0mm) | ||||
Min.蓄積の誘電体 | 38 (1.5) | 32 (1.3) | 25 (1.0) | ||||
BaseCopperWeight | 内部の層 | 4/1-8 OZ | 4/1-15 OZ | 4/1-0.30mm | |||
層 | 4/1-10 OZ | 4/1-15 OZ | 4/1-30 OZ | ||||
厚の金 | 1~40u」 | 1~60u」 | 1~120u」 | ||||
Nithick | 76~127u」 | 76~200u」 | 1~250u」 | ||||
Min.HOle/Land um (ミル) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
Min.Laserのを経て/landum (ミル) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
最少IVHの穴のサイズ/landum (ミル) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
DieletricThickness | 38 (1.5) | 32 (1.3) | 32 (1.3) | ||||
125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
SKipvia | はい | はい | はい | ||||
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | はい | はい | はい | ||||
レーザーの穴の詰物 | はい | はい | はい | ||||
Technicalltem | 多くプロダクト | 高度のTechnolgy | |||||
2017year | 2018year | 2019year | |||||
ドリル孔の深さの比率 | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
Aspetの比率 | マイクロを経て | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
銅の満ちる窪みのサイズum (ミル) | 10 (0.4) | 10 (0.4) | 10 (0.4) | ||||
Min.LineWidth&space | lnnerの層um (ミル) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
めっきされた層um (ミル) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
BGAPitch mm (ミル) | 0.3 | 0.3 | 0.3 | ||||
Min.PTHの穴リングum (ミル) | 75 (3mil) | 62.5 (2.5mil) | 62.5 (2.5mil) | ||||
線幅制御 | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
薄板にされた構造 | 層層 | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
順次集結 | 20L層 | 36L層 | 52L層 | ||||
多層上敷 | N+N | N+N | N+N | ||||
N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
順次ラミネーション | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
柔らかく、堅い結合 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
PTHの満ちるプロセス | PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 | PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 | PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 |
タイタンPCBの調達期間(幾日)
項目 | サンプル | 大量 |
味方されたPCBを選抜して下さい | 1-3 | 4-7 |
味方されたPCBを倍増して下さい | 2-5 | 7-10 |
多層PCB | 7-8 | 10-15 |
PCB作成及びアセンブリ | 8-15 | 15-20 |