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10層の金の液浸産業制御のための堅いPCB板レイアウトHASL 1 OZ Squre板
RF PCB –無線周波数のプリント基板
私達を電話するか、または即刻PCBの引用を得て下さい。必要とし、私達が右のPCBの製作をあなたおよびPCBアセンブリ解決に与えるものを私達の専門家に言って下さい。私達は現実にあなたの概念を回して準備ができま、熱望しています。
RFのサーキット ボードとマイクロウェーブPCBs間の主な違いはそれらが作動する無線周波数にあります。マイクロウェーブPCBsは2GHzの上で作動するあらゆるRFのサーキット ボードとして分類されます。
RFのサーキット ボードおよびマイクロウェーブPCBsは受け取り、送信の無線信号を要求するあらゆる適用でコミュニケーション シグナルのために使用されます。例えば、ある共通の適用は携帯電話およびレーダーの取付けです。マイクロウェーブPCBおよびRFの回路共通問題および解決
RFのサーキット ボードおよびマイクロウェーブPCBsは、従来のPCBのレイアウトと比較される設計に特に困難です。これは無線信号を受け取るか、または送信することで起こることができる問題が原因です。主要な問題のいくつかは騒音の感受性およびより堅いインピーダンス許容です
従来のサーキット ボードと比較されて、ラジオおよびマイクロウェーブ信号は騒音に非常に敏感で、また大いにより堅いインピーダンス許容を要求します。これらの問題のための最もよい解決は地上計画を利用することであり、制御されるインピーダンスの寛大な曲げ半径を使用することはたどります。これらの解決は最終的にRF/Microwave PCBが最高の性能を実現するようにします。
RF板に多数の無線技術、スマートな電話、センサー、ロボット工学および保証を含む異なった適用が、あります。電子工学の限界を押している新技術の出現で、RF板のための要求は増加しています。
可能なRF PCBの製造業者を見つけることは板が良質の標準およびオン・タイムに製造されることを確かめて重大です。私達の評判はそれ自身のために話します。私達は現実に最もデマンドが高いレイアウトの概念を持って来ることの私達自身を自漫します。
私達は最先端のための製造の助言、50の層の設計に簡単な板で要されるセービングからのすべてと助けてもいいです。あなたの調査を簡単にする、ここに適用およびmanufacturabilityに基づいて材料のための複数の推薦でであって下さい:
要注意事項:あらゆる企業の中では、要求および予算広い応用範囲があります。
テーブルは下の一般的な推薦を提供したものでが、あなたの特定のプロジェクトのための最もよいPCB材料を見つけるために、私達の工学スタッフに連絡して下さい。
RFの適用 | RF材料 | 結合材料 | 属性 | |
---|---|---|---|---|
家電 | RO3006 RO3010 RO4835 | RO3000シリーズBondply 2929 Bondply | 信頼できる電気および熱特徴と費用効果が大きい | |
軍隊/スペース | RT/Duroid RO4000 | RO4450B/RO4450F | 電気および熱性能および環境の耐久性のベスト | |
高い発電の適用 | 6035HTC XT/Duroid | 優秀な熱管理 | ||
医学 | RO4350B | RO4400 Bondply/2929 Bondply | 装置タイプの範囲に適する多目的な高性能の特性 | |
自動車 | RO3003 RO4000 RO4350B | RO4400 Bondply | 標準的な製造業のprocessesesと互換性がある優秀な電気性能 | |
産業 | RO4835 RO4350B XT/Duroid M6 M7 3M | 2929 Bondply RO4400 Bondply | 酸化を含む優秀な耐久性そして環境の抵抗、 |
PCBのFPCプロセス生産の機能
技術的なltem | MassProduct | 先端技術 | |||||
2016年 | 2017年 | 2018年 | |||||
Max.Layerの計算 | 26L | 36L | 80L | ||||
によ穴の版 | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
Max.PCBSize () | 24*52」 | 25*62」 | 25*78.75」 | ||||
FPCの層数 | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
Max.PCBSize () | 9.8" *196」 | 9.8" *196」 | 10"リール*196 " | ||||
Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
Max.PCBSize () | 9" *48」 | 9" *52」 | 9" *62」 | ||||
堅く、柔らかい層の組合せ | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
結合HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8の結合HDI | ||||
HDI PCB | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
結合HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4の結合HDI | ||||
Max.PCBSize () | 24" *43」 | 24" *49」 | 25" *52」 | ||||
材料 | FR-4ロジャース | FR-4ロジャース | FR-4ロジャース | ||||
基材 | Halogenfree、LowDK | Halogenfree、LowDK | Halogenfree、LowDK | ||||
集結材料 | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
板、厚さ(mm) | Min.12L (mm) | 0.43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm | |||
Min.16L (mm) | 0.53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm | ||||
Min.18L (mm) | 0.63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm | ||||
Min.52L (mm) | 0.8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm | ||||
MAX (mm) | 3.5 | 10.0mm | 10.0mm | ||||
Min.CoreThickness um (ミル) | 254" (10.0) | 254" (10.0) | 0.10~254 (10.0mm) | ||||
Min.蓄積の誘電体 | 38 (1.5) | 32 (1.3) | 25 (1.0) | ||||
BaseCopperWeight | 内部の層 | 4/1-8 OZ | 4/1-15 OZ | 4/1-0.30mm | |||
層 | 4/1-10 OZ | 4/1-15 OZ | 4/1-30 OZ | ||||
厚の金 | 1~40u」 | 1~60u」 | 1~120u」 | ||||
Nithick | 76~127u」 | 76~200u」 | 1~250u」 | ||||
Min.HOle/Land um (ミル) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
Min.Laserのを経て/landum (ミル) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
最少IVHの穴のサイズ/landum (ミル) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
DieletricThickness | 38 (1.5) | 32 (1.3) | 32 (1.3) | ||||
125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
SKipvia | はい | はい | はい | ||||
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | はい | はい | はい | ||||
レーザーの穴の詰物 | はい | はい | はい | ||||
Technicalltem | 多くプロダクト | 高度のTechnolgy | |||||
2017year | 2018year | 2019year | |||||
ドリル孔の深さの比率 | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
Aspetの比率 | マイクロを経て | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
銅の満ちる窪みのサイズum (ミル) | 10 (0.4) | 10 (0.4) | 10 (0.4) | ||||
Min.LineWidth&space | lnnerの層um (ミル) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
めっきされた層um (ミル) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
BGAPitch mm (ミル) | 0.3 | 0.3 | 0.3 | ||||
Min.PTHの穴リングum (ミル) | 75 (3mil) | 62.5 (2.5mil) | 62.5 (2.5mil) | ||||
線幅制御 | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
薄板にされた構造 | 層層 | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
順次集結 | 20L層 | 36L層 | 52L層 | ||||
多層上敷 | N+N | N+N | N+N | ||||
N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
順次ラミネーション | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
柔らかく、堅い結合 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
PTHの満ちるプロセス | PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 | PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 | PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 |