自動車エネルギーのための堅く適用範囲が広いPCB板8層FPC SMTテストすくいサービス

型式番号:CSPCB1518
原産地:深セン、広東省、中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力:1ヶ月あたりの200K/pcs
受渡し時間:15-20day
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Hong kong Hong kong China
住所: Huishangの建物、19-128 Nathanの道、Yau尖沙咀、Yau Tsim、香港
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 48 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

8層FPC + SMT +テスト+すくい、SMT FPCサービス、堅い屈曲FPCの製造業者、適用範囲が広い印刷されたFPC、多層FPC、適用範囲が広いFPC

製品の説明

指定
私達の専門工学チームは生産にあなたのプロジェクトを近いうちに入れることができます。サンプル映像
BOMは必要カスタマイズされたプロダクトを作るためにです。また私達はFPCおよびFPCAのそうのコピーのために供給してもいいです
ちょうど照会が良い、私達私に送られる必要があるものをするすることができます!
私達はCADおよび親E設計されていた精密型を供給してもいいです。型は設計され、製造することができます
顧客の要求かサンプルに従って。利用できるプラスチック注入の処理。
FPCAの生産へのあなたのための電子部品の購入
私達はによ穴およびSMTのすくいの穂軸のケーブル会議のための装置を進めました

プロダクト細部

  1. 4 12層FPCの生産+ SMT+TEST+DIPのSMT PCBサービス、木箱、堅い屈曲PCBの製造業者、高速PCBのレイアウト
  2. FPCBAの処理方法、6層FPCHDIのレーザーの穴0.10mmの携帯電話のマザーボード、
  3. FPCの生産+それはSMTのすくい、テストを含んでいます、
  4. プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト
    タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、光ファイバーの、光学モジュール、通信設備、コミュニケーション器械、コンピュータ、家庭用電化製品、試験装置、テストの器械、器械、SDカード、SGカード、携帯電話、コンピュータ、さまざまなアンテナ、車、音楽装置、プレーバック装置、銀行業装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータ、等。適用;
    適用範囲が広いサーキット ボード(FPC)およびFPCAプロダクト区域
    CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カード、上限のカメラ、デジタル カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置、工業計器、プロダクトの70%以上ヨーロッパに、アメリカ、ヨーロッパ、中央ヨーロッパ、西ヨーロッパ、東南アジア、アジア太平洋および他の国および区域輸出されるLEDのライト取引する医療機器バー、軍隊、航空、大気および宇宙空間、防衛および他のハイテク製品。

PCB機能およびサービス:

  1. 単一味方された、両面及び多層FPC (30までの層)
  2. 適用範囲が広いPCB (10までの層)
  3. 堅屈曲PCB (8つまでの層)
  4. PI高いTGのPolyimide、アルミニウム ベースの材料。
  5. HAL、液浸の金の銀/錫無鉛、HAL堅い金、OSPの表面処理。
  6. プリント基板は迎合的な94V0 IPC610クラス2インターナショナルPCBの標準に付着します。
  7. 量はプロトタイプから大量生産まで及びます。
  8. 100%のEテスト

PCBのFPCプロセス生産の機能

技術的なltemMassProduct先端技術
2016年2017年2018年
Max.Layerの計算26L36L80L
によ穴の版2~45L2~60L2~80L
Max.PCBSize ()24*52」25*62」25*78.75」
FPCの層数1~36L1~50L1~60L
Max.PCBSize ()9.8" *196」9.8" *196」10"リール*196 "
Layeredplatelayer2~12L2~18L2~26L
Max.PCBSize ()9" *48」9" *52」9" *62」
堅く、柔らかい層の組合せ3~26L3~30L3~50L
結合HDI5+X+5Interconnect HDI7+X+7Interconnect HDI8+X+8の結合HDI
HDI PCB4~45L4~60L4~80L
結合HDI3+20+34+X+4Interconnect HDI4+X+4の結合HDI
Max.PCBSize ()24" *43」24" *49」25" *52」
材料FR-4ロジャースFR-4ロジャースFR-4ロジャース
基材Halogenfree、LowDKHalogenfree、LowDKHalogenfree、LowDK
集結材料FR-4FR-4FR-4
板、厚さ(mm)Min.12L (mm)0.430.42~8.0mm0.38~10.0mm
Min.16L (mm)0.531.60~8.0mm0.45~10.0mm
Min.18L (mm)0.632.0~8.00.51~10.0mm
Min.52L (mm)0.82.50~8.0mm0.65~10.0mm
MAX (mm)3.510.0mm10.0mm
Min.CoreThickness um (ミル)254" (10.0)254" (10.0)0.10~254 (10.0mm)
Min.蓄積の誘電体38 (1.5)32 (1.3)25 (1.0)
BaseCopperWeight内部の層4/1-8 OZ4/1-15 OZ4/1-0.30mm
4/1-10 OZ4/1-15 OZ4/1-30 OZ
厚の金1~40u」1~60u」1~120u」
Nithick76~127u」76~200u」1~250u」
Min.HOle/Land um (ミル)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
Min.Laserのを経て/landum (ミル)60/170 (2.4/6.8)50/150 (2/6)50/150 (2/6)
最少IVHの穴のサイズ/landum (ミル)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
DieletricThickness38 (1.5)32 (1.3)32 (1.3)
125(5)125(5)125(5)
SKipviaはいはいはい
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)はいはいはい
レーザーの穴の詰物はいはいはい
Technicalltem多くプロダクト高度のTechnolgy
2017year2018year2019year
ドリル孔の深さの比率ThroughHole2017year.40:1.40:1
Aspetの比率マイクロを経て.35:11.2:11.2:1
銅の満ちる窪みのサイズum (ミル)10 (0.4)10 (0.4)10 (0.4)
Min.LineWidth&spacelnnerの層um (ミル)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
めっきされた層um (ミル)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch mm (ミル)0.30.30.3
Min.PTHの穴リングum (ミル)75 (3mil)62.5 (2.5mil)62.5 (2.5mil)
線幅制御∠2.5MIL±0.50±0.50±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil±0.50±0.50±0.50
≦3mil±0.60±0.60±0.60
薄板にされた構造層層3+N+34+N+45+N+5
順次集結20L層36L層52L層
多層上敷N+NN+NN+N
N+X+NN+X+NN+X+N
順次ラミネーション2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
柔らかく、堅い結合2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
PTHの満ちるプロセスPTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴

PCBの製造業の詳細仕様

11-30層
2材料

CEM-1、CEM-3 FR-4、FR-4高いTGのPolyimide、

アルミニウム ベースの材料。

3板厚さ0.2mm-6mm
4Max.finished板サイズ800*508mm
5Min.drilledの穴のサイズ0.25mm
6min.lineの幅0.075mm (3mil)
7min.lineの間隔0.075mm (3mil)
8表面の終わり

HAL、液浸の金の銀/錫無鉛、HAL

堅い金、OSP

9銅の厚さ0.5-4.0oz
10はんだのマスク色緑/黒/白く/赤く/青/黄色
11内部のパッキング真空のパッキング、ポリ袋
12外のパッキング標準的なカートンのパッキング
13穴の許容PTH:±0.076、NTPH:±0.05
14証明書UL、ISO9001、ISO14001、ROHS、TS16949
15打つことの側面図を描くこと旅程、斜角が付くV-CUT

PCBアセンブリ サービス:


自動一突き及び場所
0201小さい構成配置
良いピッチQEP - BGA
自動光学点検
によ穴アセンブリ
波のはんだ付けすること
手のアセンブリおよびはんだ付けすること

物質的な調達
燃えるオンラインでICの/前処理プログラムを作成すること

要求される機能テスト

LEDおよび配電盤のための老化テスト

(プラスチック、金属箱、コイル、ケーブル会議等を含んで)完全なユニット アセンブリ
パッキングの設計

等角のコーティング
すくいコーティングおよび縦の吹き付け塗装は両方利用できます。ある保護の非導電誘電性の層

原因で損傷から電子アセンブリを保護するためにプリント基板アセンブリに適用される

粗くか極度な環境によって引き起こされる汚染、塩スプレー、湿気、菌類、塵および腐食。

塗られたとき、それははっきり明確な、光沢がある材料として目に見えます。
完全な箱の造り
全部品、電気機械の部品の材料管理を含む完全な『箱造り』の解決、

プラスチック、包装および印刷物及び包装材料


試験方法


AOIのテスト
·はんだののりのための点検
·部品のための点検0201"に
·行方不明の部品、オフセット、不正確な部品、極性のための点検
X線の点検
X線は高解像の点検をの提供します:
·BGAs
·むき出しの床


回路内テスト
回路内テストは引き起こされる機能欠陥を最小にするAOIと共に一般的です

構成問題。
·パワーアップ テスト
·最新機能テスト
·抜け目がない装置プログラミング
·機能テスト


PCBアセンブリの詳細仕様

1タイプのアセンブリSMTおよびによ穴
2はんだのタイプ水溶性のはんだののり、加鉛および無鉛
3部品受動態0201サイズに
BGAおよびVFBGA
無鉛の破片Carries/CSP
両面SMTアセンブリ
08ミルへの良いピッチ
BGAの修理およびReball
部分の取り外しおよび取り替え同じ日サービス
3むき出しの床のサイズ最も小さい:0.25x0.25インチ
最も大きい:20x20インチ
4ファイル形式資材表
Gerberファイル
一突きN場所ファイル(XYRS)
5タイプ・オブ・サービス看守、部分的な看守または積送品
6構成の包装テープを切って下さい
巻き枠
緩い部品
7時間を回して下さい15から20日
8テストAOIの点検
X線の点検
回路内テスト
機能テスト

FAQ:

Q:どんなファイルをFPCの製作で使用しますか。

A:Gerberかワシ、BOMのリスト、X、Yの着席のレポート、PNPおよび部品の位置

Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。

A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます

Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。

A:FPCAの引用語句のFPCの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。

Q:高層板の難しさに従って、私はいかに私のFPCの生産のプロセスを知ってもいいですか。

A:購入するFPCの生産および部品のための7-35daysおよびFPCのアセンブリおよびテストのための14-20days

Q:私はいかに私のFPCの質を確かめてもいいですか。

A:私達はFPCの各部分、FPCAプロダクトが出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。

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