

Add to Cart
8層FPC + SMT +テスト+すくい、SMT FPCサービス、堅い屈曲FPCの製造業者、適用範囲が広い印刷されたFPC、多層FPC、適用範囲が広いFPC
製品の説明
指定
私達の専門工学チームは生産にあなたのプロジェクトを近いうちに入れることができます。サンプル映像
BOMは必要カスタマイズされたプロダクトを作るためにです。また私達はFPCおよびFPCAのそうのコピーのために供給してもいいです
ちょうど照会が良い、私達私に送られる必要があるものをするすることができます!
私達はCADおよび親E設計されていた精密型を供給してもいいです。型は設計され、製造することができます
顧客の要求かサンプルに従って。利用できるプラスチック注入の処理。
FPCAの生産へのあなたのための電子部品の購入
私達はによ穴およびSMTのすくいの穂軸のケーブル会議のための装置を進めました
プロダクト細部
PCB機能およびサービス:
PCBのFPCプロセス生産の機能
技術的なltem | MassProduct | 先端技術 | |||||
2016年 | 2017年 | 2018年 | |||||
Max.Layerの計算 | 26L | 36L | 80L | ||||
によ穴の版 | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
Max.PCBSize () | 24*52」 | 25*62」 | 25*78.75」 | ||||
FPCの層数 | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
Max.PCBSize () | 9.8" *196」 | 9.8" *196」 | 10"リール*196 " | ||||
Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
Max.PCBSize () | 9" *48」 | 9" *52」 | 9" *62」 | ||||
堅く、柔らかい層の組合せ | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
結合HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8の結合HDI | ||||
HDI PCB | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
結合HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4の結合HDI | ||||
Max.PCBSize () | 24" *43」 | 24" *49」 | 25" *52」 | ||||
材料 | FR-4ロジャース | FR-4ロジャース | FR-4ロジャース | ||||
基材 | Halogenfree、LowDK | Halogenfree、LowDK | Halogenfree、LowDK | ||||
集結材料 | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
板、厚さ(mm) | Min.12L (mm) | 0.43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm | |||
Min.16L (mm) | 0.53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm | ||||
Min.18L (mm) | 0.63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm | ||||
Min.52L (mm) | 0.8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm | ||||
MAX (mm) | 3.5 | 10.0mm | 10.0mm | ||||
Min.CoreThickness um (ミル) | 254" (10.0) | 254" (10.0) | 0.10~254 (10.0mm) | ||||
Min.蓄積の誘電体 | 38 (1.5) | 32 (1.3) | 25 (1.0) | ||||
BaseCopperWeight | 内部の層 | 4/1-8 OZ | 4/1-15 OZ | 4/1-0.30mm | |||
層 | 4/1-10 OZ | 4/1-15 OZ | 4/1-30 OZ | ||||
厚の金 | 1~40u」 | 1~60u」 | 1~120u」 | ||||
Nithick | 76~127u」 | 76~200u」 | 1~250u」 | ||||
Min.HOle/Land um (ミル) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
Min.Laserのを経て/landum (ミル) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
最少IVHの穴のサイズ/landum (ミル) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
DieletricThickness | 38 (1.5) | 32 (1.3) | 32 (1.3) | ||||
125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
SKipvia | はい | はい | はい | ||||
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | はい | はい | はい | ||||
レーザーの穴の詰物 | はい | はい | はい | ||||
Technicalltem | 多くプロダクト | 高度のTechnolgy | |||||
2017year | 2018year | 2019year | |||||
ドリル孔の深さの比率 | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
Aspetの比率 | マイクロを経て | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
銅の満ちる窪みのサイズum (ミル) | 10 (0.4) | 10 (0.4) | 10 (0.4) | ||||
Min.LineWidth&space | lnnerの層um (ミル) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
めっきされた層um (ミル) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
BGAPitch mm (ミル) | 0.3 | 0.3 | 0.3 | ||||
Min.PTHの穴リングum (ミル) | 75 (3mil) | 62.5 (2.5mil) | 62.5 (2.5mil) | ||||
線幅制御 | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
薄板にされた構造 | 層層 | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
順次集結 | 20L層 | 36L層 | 52L層 | ||||
多層上敷 | N+N | N+N | N+N | ||||
N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
順次ラミネーション | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
柔らかく、堅い結合 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
PTHの満ちるプロセス | PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 | PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 | PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 | ||||
PCBの製造業の詳細仕様
1 | 層 | 1-30層 |
2 | 材料 | CEM-1、CEM-3 FR-4、FR-4高いTGのPolyimide、 アルミニウム ベースの材料。 |
3 | 板厚さ | 0.2mm-6mm |
4 | Max.finished板サイズ | 800*508mm |
5 | Min.drilledの穴のサイズ | 0.25mm |
6 | min.lineの幅 | 0.075mm (3mil) |
7 | min.lineの間隔 | 0.075mm (3mil) |
8 | 表面の終わり | HAL、液浸の金の銀/錫無鉛、HAL 堅い金、OSP |
9 | 銅の厚さ | 0.5-4.0oz |
10 | はんだのマスク色 | 緑/黒/白く/赤く/青/黄色 |
11 | 内部のパッキング | 真空のパッキング、ポリ袋 |
12 | 外のパッキング | 標準的なカートンのパッキング |
13 | 穴の許容 | PTH:±0.076、NTPH:±0.05 |
14 | 証明書 | UL、ISO9001、ISO14001、ROHS、TS16949 |
15 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付くV-CUT |
PCBアセンブリ サービス:
自動一突き及び場所
0201小さい構成配置
良いピッチQEP - BGA
自動光学点検
によ穴アセンブリ
波のはんだ付けすること
手のアセンブリおよびはんだ付けすること
物質的な調達
燃えるオンラインでICの/前処理プログラムを作成すること
要求される機能テスト
LEDおよび配電盤のための老化テスト
(プラスチック、金属箱、コイル、ケーブル会議等を含んで)完全なユニット アセンブリ
パッキングの設計
等角のコーティング
すくいコーティングおよび縦の吹き付け塗装は両方利用できます。ある保護の非導電誘電性の層
原因で損傷から電子アセンブリを保護するためにプリント基板アセンブリに適用される
粗くか極度な環境によって引き起こされる汚染、塩スプレー、湿気、菌類、塵および腐食。
塗られたとき、それははっきり明確な、光沢がある材料として目に見えます。
完全な箱の造り
全部品、電気機械の部品の材料管理を含む完全な『箱造り』の解決、
プラスチック、包装および印刷物及び包装材料
試験方法
AOIのテスト
·はんだののりのための点検
·部品のための点検0201"に
·行方不明の部品、オフセット、不正確な部品、極性のための点検
X線の点検
X線は高解像の点検をの提供します:
·BGAs
·むき出しの床
回路内テスト
回路内テストは引き起こされる機能欠陥を最小にするAOIと共に一般的です
構成問題。
·パワーアップ テスト
·最新機能テスト
·抜け目がない装置プログラミング
·機能テスト
PCBアセンブリの詳細仕様
1 | タイプのアセンブリ | SMTおよびによ穴 |
2 | はんだのタイプ | 水溶性のはんだののり、加鉛および無鉛 |
3 | 部品 | 受動態0201サイズに |
BGAおよびVFBGA | ||
無鉛の破片Carries/CSP | ||
両面SMTアセンブリ | ||
08ミルへの良いピッチ | ||
BGAの修理およびReball | ||
部分の取り外しおよび取り替え同じ日サービス | ||
3 | むき出しの床のサイズ | 最も小さい:0.25x0.25インチ |
最も大きい:20x20インチ | ||
4 | ファイル形式 | 資材表 |
Gerberファイル | ||
一突きN場所ファイル(XYRS) | ||
5 | タイプ・オブ・サービス | 看守、部分的な看守または積送品 |
6 | 構成の包装 | テープを切って下さい |
管 | ||
巻き枠 | ||
緩い部品 | ||
7 | 時間を回して下さい | 15から20日 |
8 | テスト | AOIの点検 |
X線の点検 | ||
回路内テスト | ||
機能テスト |
FAQ:
Q:どんなファイルをFPCの製作で使用しますか。
A:Gerberかワシ、BOMのリスト、X、Yの着席のレポート、PNPおよび部品の位置
Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。
A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます
Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。
A:FPCAの引用語句のFPCの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。
Q:高層板の難しさに従って、私はいかに私のFPCの生産のプロセスを知ってもいいですか。
A:購入するFPCの生産および部品のための7-35daysおよびFPCのアセンブリおよびテストのための14-20days
Q:私はいかに私のFPCの質を確かめてもいいですか。
A:私達はFPCの各部分、FPCAプロダクトが出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。