TG170厚い銅PCBプロトタイプ サービス24の層のレベル3 HDI大きいモーター
型式番号:cspcb1432
原産地:深セン、広東省、中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:トン/ Tは、ウェスタンユニオン
供給の能力:1 ヶ月あたりの 500000pcs
受渡し時間:20-25 日
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Hong kong Hong kong China
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Huishangの建物、19-128 Nathanの道、Yau尖沙咀、Yau Tsim、香港
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内 48 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
24層のレベル3 HDI大きいモーター モーターPCB HDIのFR-4、TG170厚い銅+厚く金の内部および外の銅、HDIのプリント基板、プロトタイプPCBの製作
製品の説明
- プロダクト区域:誘導ドライブ プロダクト
- 層の数:第2次HDIの18の層、最低の穴0.10mmの銅の厚さ1OZ、線幅の行送り4/4milのインピーダンスΩ±10%の樹脂のプラグ穴+銅の盛り土の穴
- 版の厚さ:2.0mm
- プロダクト構造:FR-4+M6、TG170の、内部および外の銅の厚さ3OZのインピーダンス±10%
- はんだのマスクの緑、液浸の金15u」
- プロトタイプからの大量生産への量の範囲。
- 100%のEテスト
- 包装:真空パック+湿気防止のビード+湿気のカード+カートン
- プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト区域
タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、コンピュータ、家庭用電化製品、電気器具、SDカード、SGカード、携帯電話、アンテナ、コンピュータ、自動車、音楽装置、装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力取引するプレーバック装置制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータおよび他のプロダクト塗布;
巻上げのサーキット ボード（fpc）およびFPCAプロダクト区域
CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カードは、上限のカメラ、アメリカ大陸にデジタル、カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置を、プロダクトの工業計器取引する、医療機器LEDのストリップ、軍の企業、航空、大気および宇宙空間、国防および他のハイテク製品、70%以上、ヨーロッパ、日本、アジア・太平洋および他の国および地域輸出されます。 - LED:軍、医学、レーザー、穴の、光学および他のLED小さいピッチPCB
プロダクト構造:24layers
材料:FR-4、ハロゲンなしのTG170
板厚さ:3.0MM
サイズmm:
インピーダンス価値:± 10%
最低の穴:0.15mm
最低の線幅およびスペース:
アスペクト レシオ:
表面処理:液浸の金、エレクトロ ニッケルの金、液浸の錫、OSPの無鉛スプレーの錫
PCB情報を提供して下さい:Gberberの生産所要、MOQの量
PCBA情報:BOMのレポート、X、Yはプロットを残しました
私達のサービス
- PCBの生産サービス。
- PCB FPCのデザイン・サービス。
- PCBアセンブリ サービス。（SMT、BGAのすくい）
- PCBAハウジング アセンブリserivce。
- PCBAの最終的な機能テスト。
- PCB PCBAのコピー サービス。
- 購入する電子部品及びBOMのリストの購入サービス。
- PCB SMTのステンシル。（レーザーの切口及びエッチング）
品質保証:
私達の質プロセスは下記のものを含んでいます:
1. IQC:入って来る品質管理（入って来る材料の点検）
2。あらゆるプロセスのための最初記事の点検
3. IPQC:プロセス品質管理
4. QC:100%のテスト及び点検
5. QA:QCの点検に再度基づく品質保証
6.技量:IPC-A-610、ESD
7. CQC、ISO9001に基づく質管理:2008年のISOの14001:2004証明書:
ISO9001-2008
ISO/TS16949
UL
IPC-A-600GおよびIPC-A-610EのクラスIIの承諾
顧客の要求速い細部:
1. SMTおよびすくいのPCBアセンブリ
2. PCBの略図のレイアウト/producing
3. PCBAのクローン/変更板
4. PCBAのための部品の調達そして購入
5. エンクロージャの設計およびプラスチック射出成形
6. テスト サービスのフル レンジ。下記のものを含んでいること:AOIのFuctionのテスト、回路テストで、BGAのテストのためのX線、
7. ICのプログラミング
PCBのFPCプロダクト塗布分野
さまざまなデジタル プロダクト、自動車新しいエネルギー、自動車プロダクト、軍隊、大気および宇宙空間、医学の、無線ターミナル、ワイヤーで縛られたターミナル、通信設備、コミュニケーション場所、財政、産業産業制御、家電、教育装置、スマートな装置、スマートなプロダクト、保証、LED、コンピュータ、携帯電話および他の電子プロダクトFAQ:
Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。
A:Gerberかワシ、BOMのリスト、X、Yの着席のレポート、PNPおよび部品の位置
Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。
A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます
Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。
A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。
Q:高層板の難しさに従って、私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。
A:購入するPCBの生産および部品のための7-35daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-20days
Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。
A:私達はPCBのPCBAプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。PCBのFPCプロセス生産の機能
技術的なltem MassProduct 先端技術 2016年 2017年 2018年 Max.Layerの計算 26L 36L 80L によ穴の版 2~45L 2~60L 2~80L Max.PCBSize （） 24*52」 25*62」 25*78.75」 FPCの層数 1~36L 1~50L 1~60L Max.PCBSize （） 9.8" *196」 9.8" *196」 10"リール*196 " Layeredplatelayer 2~12L 2~18L 2~26L Max.PCBSize （） 9" *48」 9" *52」 9" *62」 堅く、柔らかい層の組合せ 3~26L 3~30L 3~50L 結合HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8の結合HDI HDI PCB 4~45L 4~60L 4~80L 結合HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4の結合HDI Max.PCBSize （） 24" *43」 24" *49」 25" *52」 材料 FR-4ロジャース FR-4ロジャース FR-4ロジャース 基材 Halogenfree、LowDK Halogenfree、LowDK Halogenfree、LowDK 集結材料 FR-4 FR-4 FR-4 板、厚さ（mm） Min.12L （mm） 0.43 0.42~8.0mm 0.38~10.0mm Min.16L （mm） 0.53 1.60~8.0mm 0.45~10.0mm Min.18L （mm） 0.63 2.0~8.0 0.51~10.0mm Min.52L （mm） 0.8 2.50~8.0mm 0.65~10.0mm MAX （mm） 3.5 10.0mm 10.0mm Min.CoreThickness um （ミル） 254" （10.0） 254" （10.0） 0.10~254 （10.0mm） Min.蓄積の誘電体 38 （1.5） 32 （1.3） 25 （1.0） BaseCopperWeight 内部の層 4/1-8 OZ 4/1-15 OZ 4/1-0.30mm 層 4/1-10 OZ 4/1-15 OZ 4/1-30 OZ 厚の金 1~40u」 1~60u」 1~120u」 Nithick 76~127u」 76~200u」 1~250u」 Min.HOle/Land um （ミル） 150/300 （6/12） 100/200 （4/8） 100/200 （4/8） Min.Laserのを経て/landum （ミル） 60/170 （2.4/6.8） 50/150 （2/6） 50/150 （2/6） 最少IVHの穴のサイズ/landum （ミル） 150/300 （6/12） 100/200 （4/8） 100/200 （4/8） DieletricThickness 38 （1.5） 32 （1.3） 32 （1.3） 125(5) 125(5) 125(5) SKipvia はい はい はい viaoNhie （laserviaon BuriedPTH） はい はい はい レーザーの穴の詰物 はい はい はい Technicalltem 多くプロダクト 高度のTechnolgy 2017year 2018year 2019year ドリル孔の深さの比率 ThroughHole 2017year .40:1 .40:1 Aspetの比率 マイクロを経て .35:1 1.2:1 1.2:1 銅の満ちる窪みのサイズum （ミル） 10 （0.4） 10 （0.4） 10 （0.4） Min.LineWidth&space lnnerの層um （ミル） 45/45 （1.8/1.8） 38/38 （1.5/1.5） 38/38 （1.5/1.5） めっきされた層um （ミル） 45/45 （1.8/1.8） 38/38 （1.5/1.5） 38/38 （1.5/1.5） BGAPitch mm （ミル） 0.3 0.3 0.3 Min.PTHの穴リングum （ミル） 75 （3mil） 62.5 （2.5mil） 62.5 （2.5mil） 線幅制御 ∠2.5MIL ±0.50 ±0.50 ±0.50 2.5Mil≤L/W∠4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50 ≦3mil ±0.60 ±0.60 ±0.60 薄板にされた構造 層層 3+N+3 4+N+4 5+N+5 順次集結 20L層 36L層 52L層 多層上敷 N+N N+N N+N N+X+N N+X+N N+X+N 順次ラミネーション 2+ （N+X+N）+2 2+ （N+X+N）+2 2+ （N+X+N）+2 柔らかく、堅い結合 2+ （N+X+N）+2 2+ （N+X+N）+2 2+ （N+X+N）+2 PTHの満ちるプロセス PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴
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