製品詳細
HDIのDu Pont PI+カバー
フィルム、PCBの銅板、適用範囲が広く堅いPCBのモジュールによっての4つの層運転されるFPC、堅い屈曲PCBのカバー フィルム
プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト
タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、光ファイバーの、光学モジュール、通信設備、コミュニケーション器械、コンピュータ、家庭用電化製品、試験装置、テストの器械、器械、SDカード、SGカード、携帯電話、コンピュータ、さまざまなアンテナ、車、音楽装置、プレーバック装置、銀行業装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル
プロダクト、コンピュータ、等。適用;
適用範囲が広いサーキット ボード(FPC)およびFPCAプロダクト区域
CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ
カード、上限のカメラ、デジタル
カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置、工業計器、プロダクトの70%以上ヨーロッパに、アメリカ、ヨーロッパ、中央ヨーロッパ、西ヨーロッパ、東南アジア、アジア太平洋および他の国および区域輸出されるLEDのライト取引する医療機器バー、軍隊、航空、大気および宇宙空間、防衛および他のハイテク製品。
製品の説明
- 第一次比較優位
- 契約製造業サービスの深遠な知識
- 有効な工程を良質および一貫性を保障するために開発することができる
- ベテランの兵站学管理
- 中国大陸にある費用効果が大きい工場
プロダクト細部
- HDIのDu Pont PI+カバー フィルム、PCBの銅板、適用範囲が広く堅いPCBのモジュールによっての4つの層運転されるFPC
- プロダクト区域:モジュールによって運転されるFPC
- 層の数:HDIの6つの層
- 版の厚さ:0.30mm
- プロダクト構造:Du Pont PI+カバー
フィルムの、内部および外の層の銅の厚さ、インピーダンスΩ±10%の樹脂のプラグ穴+銅の盛り土の穴
- 1OZのインピーダンス±10%+resinプラグhole+platingの盛り土、ニッケル パラジウム金2u」
- プロトタイプからの大量生産への量の範囲。
- 100%のEテスト
- 包装:真空パック+湿気防止のビード+湿気のカード+カートン
PCBのFPCプロセス生産の機能
技術的なltem | MassProduct | 先端技術 |
2016年 | 2017年 | 2018年 |
Max.Layerの計算 | 26L | 36L | 80L |
によ穴の版 | 2~45L | 2~60L | 2~80L |
Max.PCBSize () | 24*52」 | 25*62」 | 25*78.75」 |
FPCの層数 | 1~36L | 1~50L | 1~60L |
Max.PCBSize () | 9.8" *196」 | 9.8" *196」 | 10"リール*196 " |
Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L |
Max.PCBSize () | 9" *48」 | 9" *52」 | 9" *62」 |
堅く、柔らかい層の組合せ | 3~26L | 3~30L | 3~50L |
結合HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8の結合HDI |
HDI PCB | 4~45L | 4~60L | 4~80L |
結合HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4の結合HDI |
Max.PCBSize () | 24" *43」 | 24" *49」 | 25" *52」 |
材料 | FR-4ロジャース | FR-4ロジャース | FR-4ロジャース |
基材 | Halogenfree、LowDK | Halogenfree、LowDK | Halogenfree、LowDK |
集結材料 | FR-4 | FR-4 | FR-4 |
板、厚さ(mm) | Min.12L (mm) | 0.43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm |
Min.16L (mm) | 0.53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm |
Min.18L (mm) | 0.63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm |
Min.52L (mm) | 0.8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm |
MAX (mm) | 3.5 | 10.0mm | 10.0mm |
Min.CoreThickness um (ミル) | 254" (10.0) | 254" (10.0) | 0.10~254 (10.0mm) |
Min.蓄積の誘電体 | 38 (1.5) | 32 (1.3) | 25 (1.0) |
BaseCopperWeight | 内部の層 | 4/1-8 OZ | 4/1-15 OZ | 4/1-0.30mm |
層 | 4/1-10 OZ | 4/1-15 OZ | 4/1-30 OZ |
厚の金 | 1~40u」 | 1~60u」 | 1~120u」 |
Nithick | 76~127u」 | 76~200u」 | 1~250u」 |
Min.HOle/Land um (ミル) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) |
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Min.Laserのを経て/landum (ミル) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) |
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最少IVHの穴のサイズ/landum (ミル) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) |
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DieletricThickness | 38 (1.5) | 32 (1.3) | 32 (1.3) |
125(5) | 125(5) | 125(5) |
SKipvia | はい | はい | はい |
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viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | はい | はい | はい |
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レーザーの穴の詰物 | はい | はい | はい |
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Technicalltem | 多くプロダクト | 高度のTechnolgy |
2017year | 2018year | 2019year |
ドリル孔の深さの比率 | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 |
Aspetの比率 | マイクロを経て | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 |
銅の満ちる窪みのサイズum (ミル) | 10 (0.4) | 10 (0.4) | 10 (0.4) |
Min.LineWidth&space | lnnerの層um (ミル) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) |
めっきされた層um (ミル) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) |
BGAPitch mm (ミル) | 0.3 | 0.3 | 0.3 |
Min.PTHの穴リングum (ミル) | 75 (3mil) | 62.5 (2.5mil) | 62.5 (2.5mil) |
線幅制御 | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 |
2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 |
≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 |
薄板にされた構造 | 層層 | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 |
順次集結 | 20L層 | 36L層 | 52L層 |
多層上敷 | N+N | N+N | N+N |
N+X+N | N+X+N | N+X+N |
順次ラミネーション | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 |
柔らかく、堅い結合 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 |
PTHの満ちるプロセス | PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 | PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 | PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 |
PCBのFPCの主要で物質的な製造者
いいえ | 製造者 | 供給材料の名前 | 物質的な起源 |
1 | 日本 | 高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊 | 三菱日本 |
2 | Du Pont | 高周波材料、フィルムを、乾燥したフィルム カバーする、PI銅の停泊 | 日本 |
3 | 松下電器産業 | 高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊 | 日本 |
4 | SanTie | 膜をカバーするPI | 日本 |
5 | 生まれるよい | FR-4、PI、PPの銅の停泊 | シンセン、中国 |
6 | 虹 | 膜をカバーするPI銅の停泊 | 台湾 |
7 | テフロン | 高周波材料 | 米国 |
8 | ロジャース | 高周波材料 | 米国 |
9 | 新日本製鐵 | 膜をカバーするPI銅の停泊 | 台湾 |
10 | 鳥取三洋電機 | 膜をカバーするPI銅の停泊 | 日本 |
11 | 南アジア | FR-4、PI、PPの銅の停泊 | 台湾 |
12 | doosan | FR-4、PP | 韓国 |
13 | Tai矢尾の版 | FR-4、PPの銅の停泊 | 台湾 |
14 | 輝く | FR-4、PPの銅の停泊 | 台湾 |
15 | Yaoguang | FR-4、PPの銅の停泊 | 台湾 |
16 | Yalong | FR-4、PP | 米国 |
17 | ISOAL | FR-4、PP | 日本 |
18 | カシ | 埋められた、埋められた抵抗、PP | 日本 |
19 | 米国3M | FR-4、PP | 米国 |
20 | 氷山 | 銅およびアルミニウム マトリックス | 日本 |
21 | 太陽 | インク | 台湾 |
22 | 村田 | インク | 日本 |
23 | 寛大なandbenevolent | 膜をカバーするPI銅の停泊 | 中国の江西 |
24 | Yasen | 膜を覆うPPI | 中国江蘇 |
25 | Yong Sheng Tai | インク | 中国広東省panyu |
26 | mita | インク | 日本 |
27 | コピー | 陶磁器材料 | 台湾 |
|
28 | 家 | 陶磁器材料 | 日本 |
|
29 | Fe NI Mn | 合金のアンバー、セクション鋼鉄 | Taiwan20 |
PCBのFPCプロダクト塗布分野
さまざまなデジタル
プロダクト、自動車新しいエネルギー、自動車プロダクト、軍隊、大気および宇宙空間、医学の、無線ターミナル、ワイヤーで縛られたターミナル、通信設備、コミュニケーション場所、財政、産業産業制御、家電、教育装置、スマートな装置、スマートなプロダクト、保証、LED、コンピュータ、携帯電話および他の電子プロダクト
FAQ:
Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。
A:Gerberかワシ、BOMのリスト、X、Yの着席のレポート、PNPおよび部品の位置
Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。
A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます
Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。
A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。
Q:高層板の難しさに従って、私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。
A:購入するPCBの生産および部品のための7-35daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-20days
Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。
A:私達はPCBのPCBAプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。
会社概要
Chaosheng
CompanyはHDIの順序の、高周波混合された圧力HDI、柔らかく、堅い結合されたHDI、多層陶磁器、特別なサイズ、混合された銅の基盤、金属のクラッディング、高低の銅の埋められた、埋められた抵抗、特別なプロセス、特別な材料の上限の(PCB、FPC)サーキット
ボード作成を専門にする;製品設計、製品開発、ソフトウェア開発、PCBAおよびFPCBA
(SMTの後溶接、差込)、処理および統合された生産工場。
工場組み立ての歴史:
1982は日本の工場確立された;
Zhe江の工場
江XIの工場2006年の広東省シンセン部
2007年の東Guanの工場
2010年の江SuのSi Chuanの工場
チャドShengビジネスは不動産、プラスチック、金属、LEDの財政、高いpreision
PCB装置、化学薬品、高精度PCBを含んでいる及びFPCの製造は、100人以上の主要な顧客多国籍企業である。ある総工場区域は100,000以上のsqm.である。PCBビジネスの容量は同様に下であり、全体転換は1年ごとの300億RMBある。
二重味方されたPCB 650,000 sqm/月
1つから4つの層の2つのLから80のLHDI
盲目のおよび埋められたPCB
及び高い層計算PCB 160,000 sqm/月
適用範囲が広い印刷されたCiccuit (FPC) 150,000のsqm/月
Chao Shengは異なった種類のPCBsをのような作り出すことができる:2-80層の高い層の計算PCB
適用範囲が広いプリント回路の、両面及び多層アルミニウムPCB、陶磁器PCB
盲目1つから4つの層及び埋められた穴HDI PCB
Chao
Shengに日本PCBがあったり及びUL、ISO9000、TS16949、ISO14000およびQS8000のような国際的な証明を得た。現代技術を用いて、IE、ERPおよび現代的な質の管理システムをおよび輸入された高度の精密装置および生産ラインの会社の客観的な「全体的な資源の→Japan
technology→createの国際的レベルの第1」によって装備されていて達成することができる。
私達の主要な顧客はABB、Omron、ソウル、華魏、エリクソン、トヨタ、Apple、ソニー、Alco、BOE、Tongli、サンSheng、サムスン、LGの販売サービス、エマーソン、等の後の繊維の家の突き棒及びである。多くの外国および国内有名な企業自身の銘柄をこの一年で造り上げ、まさによい評判を持つため。顧客のステップを達成するためには、Chao
Shengは顧客に上限の、中間の端および低価格の製品とサービスを提供する。私達のビジネス哲学-
「よりよく、より速く費用効果が大きい」顧客によって同意される。
会社は環境保護およびきれいな生産にかかわり続ける。私達は中国および全体的な環境大会で作戦および棒を発達させ続ける主張する。私達に無駄を扱い、無駄を減らし、エネルギーを減らすことができる設備および完全な環境保護システムがある。会社は既に広東の地域のきれいな生産所要を達成し、中国(クラス1)のきれいな生産所要を超過する。
全体的なエレクトロニクス産業に良質PCB、時間通りおよび満足なサービス」提供する私達の代表団「の基盤はおよび中心システム価値「信頼、相互助け、改善、分け前の顧客中心である、市場は傾向」である、Chao
Shengはファースト・クラスPCB企業であるために育つために「達成しなければなり顧客、従業員、社会及び分け前のholersに作成する価値を」。
私達の目的は質最初に、時間通りの配達、連続的な改善、顧客満足でファースト・クラス
サービスを提供する。私達はすべての貴重なコメントを与えるために私達の植物を訪問するように顧客および希望を長期協同関係を造り上げる歓迎する。









