製品詳細
6Layersソフト堅い第3堅い屈曲PCB FR4/Polyimideの物質的なENIG Hasl
OSPの表面の終わり、堅い屈曲のサーキット ボード、装備
製品タイプ:Bluetoothの産業ヘッドホーン
サイズ:32.1*16mm/1PCS
プロダクト構造:6Layersソフト堅い3rdofの第三次の柔らかく、堅い組合せ、最低の穴0.10mmの版の厚さ0.60mmのニッケル
パラジウム金、緑オイル、
私達のサービス
プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト
タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、光ファイバーの、光学モジュール、通信設備、コミュニケーション器械、コンピュータ、家庭用電化製品、試験装置、テストの器械、器械、SDカード、SGカード、携帯電話、コンピュータ、さまざまなアンテナ、車、音楽装置、プレーバック装置、銀行業装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル
プロダクト、コンピュータ、等。適用;
適用範囲が広いサーキット ボード(FPC)およびFPCAプロダクト区域
CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ
カード、上限のカメラ、デジタル
カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置、工業計器、プロダクトの70%以上ヨーロッパに、アメリカ、ヨーロッパ、中央ヨーロッパ、西ヨーロッパ、東南アジア、アジア太平洋および他の国および区域輸出されるLEDのライト取引する医療機器バー、軍隊、航空、大気および宇宙空間、防衛および他のハイテク製品。
私達は二重サイドPCB、多層PCB、F4BK
PCB、陶磁器PCB、ロジャースPCB、アルミニウムPCBを専門にしている製造業者及び製造者です。その間、私達はPCBA
(アセンブリ)およびODMのOEMサービスを提供します。私達は完全なSMTをそして穴PCBAアセンブリを通って専門にしまありま、部品、造るプロトタイプ量、そしてテストを得ます。良質、よい価格およびサービス。
- 受渡し時間:4-60days.
- 証明書:UL、ISO9001、RoHS
私達の機能
- 私達の専門工学チームは生産にあなたのプロジェクトを近いうちに入れることができます。サンプル映像およびBOMは必要カスタマイズされたプロダクトを作るためにです
- 私達はCADおよび親E設計されていた精密型を供給してもいいです。型は顧客に従って設計され、要求かサンプルを製造することができます。利用できるプラスチック注入の処理。
- 私達はによ穴およびSMTのすくいの穂軸のケーブル会議のための装置を進めました。
- ROHSの迎合的な、無鉛プロセス。
- 回路内の、機能tests&のバーンイン テスト、完全なシステム試験
- 高出力敏速な配達を保証するため。
PCBのFPCプロダクト塗布分野
さまざまなデジタル
プロダクト、自動車新しいエネルギー、自動車プロダクト、軍隊、大気および宇宙空間、医学の、無線ターミナル、ワイヤーで縛られたターミナル、通信設備、コミュニケーション場所、財政、産業産業制御、家電、教育装置、スマートな装置、スマートなプロダクト、保証、LED、コンピュータ、携帯電話および他の電子プロダクト
適用範囲が広いPCBの製造業の詳細仕様
| 技術仕様 |
| 層: | 4~60の層(屈曲PCB)および4~80 (堅い屈曲) | |
| 最低のパネルのサイズ: | 5mm x 8mm | |
| 最高のパネルのサイズ: | 250 x 520mm | |
| 最低の終了する板厚さ: | 0.05mm (1味方された含んだ銅) | |
| 最高の終了する板厚さ: | 0.3mm (2つは含んだ銅味方しました) | |
| 終了する板厚さの許容: | ±0.02~0.03mm | |
| 材料: | Kapton、Polyimide、ペット | |
| 基礎銅の厚さ(RAかED): | 1/3のoz、1/2 oz、1oz、2oz | |
| 基礎PIの厚さ: | 0.5mil、0.7mil、0.8mil、1mil、2mil | |
| Stiffner: | Polyimide、ペット、FR4のSU | |
| 最低の終了する穴径: | Φ 0.15mm | |
| 最高の終了する穴径: | Φ 6.30mm | |
| 終了する穴径の許容(PTH): | ±2ミル(±0.050mm) | |
| 終了する穴径の許容(NPTH): | ±1ミル(±0.025mm) | |
| 最低の幅/間隔(1/3oz): | 0.05mm/0.06mm | |
| 最低の幅/間隔(1/2oz): | 0.06mm/0.07mm | |
| 最低の幅/間隔(1oz): | 単層:0.07mm/0.08mm | |
| 二重層:0.08mm/0.09mm | |
| アスペクト レシオ | 6:01 | 8:01 |
| 基礎銅 | 1/3Oz--2Oz | プロトタイプのための3つのOz |
| サイズの許容 | コンダクターの幅:±10% | W ≤0.5mm |
| 穴のサイズ:±0.05mm | H ≤1.5mm |
| 穴登録:±0.050mm | |
| 輪郭の許容:±0.075mm | L ≤50mm |
| 表面処理 | ENIG:0.025um - 3um | |
| OSP: | |
| 液浸の錫:0.04-1.5um | |
| 絶縁耐力 | AC500V | |
| はんだの浮遊物 | 288℃/10s | IPCの標準 |
| 皮強さ | 1.0kgf/cm | IPC-TM-650 |
| 燃焼性 | 94V-O | UL94 |
引用語句の条件:
1)次の指定は引用語句のために必要です:
a)基材
b)板厚さ:
c)銅の厚さ
d)表面処理:
e)はんだのマスクおよびシルクスクリーンの色:
f)量
Shiping方法:
1) DHL、Federal Express、UPS、TNT等によって。
2)海によってそれが可能なら
3)空気によって
表面処理:
理事会全員OSPの理事会全員の液浸の金、全板電気ニッケルの金、電気金+液浸の金、電気金+ OSPのOSP +液浸の金、OSP
+カーボン橋、金指、OSP +金指、液浸の金+金指、センの錫、液浸の銀、無鉛錫のスプレー
FAQ:
Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。
A:Gerberかワシ、BOMのリスト、X、Yの着席のレポート、PNPおよび部品の位置
Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。
A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます
Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。
A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。
Q:高層板の難しさに従って、私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。
A:購入するPCBの生産および部品のための7-35daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-20days
Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。
A:私達はPCBのPCBAプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。
PCBのFPCプロセス生産の機能
| 技術的なltem | MassProduct | 先端技術 |
| 2016年 | 2017年 | 2018年 |
| Max.Layerの計算 | 26L | 36L | 80L |
| によ穴の版 | 2~45L | 2~60L | 2~80L |
| Max.PCBSize () | 24*52」 | 25*62」 | 25*78.75」 |
| FPCの層数 | 1~36L | 1~50L | 1~60L |
| Max.PCBSize () | 9.8" *196」 | 9.8" *196」 | 10"リール*196 " |
| Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L |
| Max.PCBSize () | 9" *48」 | 9" *52」 | 9" *62」 |
| 堅く、柔らかい層の組合せ | 3~26L | 3~30L | 3~50L |
| 結合HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8の結合HDI |
| HDI PCB | 4~45L | 4~60L | 4~80L |
| 結合HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4の結合HDI |
| Max.PCBSize () | 24" *43」 | 24" *49」 | 25" *52」 |
| 材料 | FR-4ロジャース | FR-4ロジャース | FR-4ロジャース |
| 基材 | Halogenfree、LowDK | Halogenfree、LowDK | Halogenfree、LowDK |
| 集結材料 | FR-4 | FR-4 | FR-4 |
| 板、厚さ(mm) | Min.12L (mm) | 0.43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm |
| Min.16L (mm) | 0.53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm |
| Min.18L (mm) | 0.63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm |
| Min.52L (mm) | 0.8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm |
| MAX (mm) | 3.5 | 10.0mm | 10.0mm |
| Min.CoreThickness um (ミル) | 254" (10.0) | 254" (10.0) | 0.10~254 (10.0mm) |
| Min.蓄積の誘電体 | 38 (1.5) | 32 (1.3) | 25 (1.0) |
| BaseCopperWeight | 内部の層 | 4/1-8 OZ | 4/1-15 OZ | 4/1-0.30mm |
| 層 | 4/1-10 OZ | 4/1-15 OZ | 4/1-30 OZ |
| 厚の金 | 1~40u」 | 1~60u」 | 1~120u」 |
| Nithick | 76~127u」 | 76~200u」 | 1~250u」 |
| Min.HOle/Land um (ミル) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) |
|
| Min.Laserのを経て/landum (ミル) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) |
|
| 最少IVHの穴のサイズ/landum (ミル) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) |
|
| DieletricThickness | 38 (1.5) | 32 (1.3) | 32 (1.3) |
| 125(5) | 125(5) | 125(5) |
| SKipvia | はい | はい | はい |
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| viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | はい | はい | はい |
|
| レーザーの穴の詰物 | はい | はい | はい |
|
| Technicalltem | 多くプロダクト | 高度のTechnolgy |
| 2017year | 2018year | 2019year |
| ドリル孔の深さの比率 | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 |
| Aspetの比率 | マイクロを経て | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 |
| 銅の満ちる窪みのサイズum (ミル) | 10 (0.4) | 10 (0.4) | 10 (0.4) |
| Min.LineWidth&space | lnnerの層um (ミル) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) |
| めっきされた層um (ミル) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) |
| BGAPitch mm (ミル) | 0.3 | 0.3 | 0.3 |
| Min.PTHの穴リングum (ミル) | 75 (3mil) | 62.5 (2.5mil) | 62.5 (2.5mil) |
| 線幅制御 | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 |
| 2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 |
| ≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 |
| 薄板にされた構造 | 層層 | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 |
| 順次集結 | 20L層 | 36L層 | 52L層 |
| 多層上敷 | N+N | N+N | N+N |
| N+X+N | N+X+N | N+X+N |
| 順次ラミネーション | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 |
| 柔らかく、堅い結合 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 |
| PTHの満ちるプロセス | PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 | PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 | PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 |
会社概要
Chaosheng
CompanyはHDIの順序の、高周波混合された圧力HDI、柔らかさおよび堅い結合されたHDI、多層陶磁器、特別なサイズ、混合された銅の基盤、金属のクラッディング、高低の銅の埋められた、埋められた抵抗、特別なプロセス、特別な材料の上限の(PCB、FPC)サーキット
ボード作成を専門にします;製品設計、製品開発、ソフトウェア開発、PCBAおよびFPCBA
(SMTの後溶接、差込式)、処理および統合された生産工場。
工場組み立ての歴史:
1982は日本の工場確立されました;
Zhe江の工場
江XIの工場2006年の広東省シンセン部
2007年の東Guanの工場
2010年の江SuのSi Chuanの工場
チャドShengビジネスは不動産、プラスチック、金属、LEDの財政、高いpreision
PCB装置、化学薬品、高精度PCBを含んでいます及びFPCの製造は、100人以上の主要な顧客多国籍企業です。既存の総工場区域は100,000以上のsqm.です。PCBビジネスの容量は次全体転換が1年ごとの300億RMBにあるようにあり。
倍はsqm/月PCB 650,000味方しました
1つから4つの層の2つのLから80のLHDI
盲目のおよび埋められたPCB
及び高い層計算PCB 160,000 sqm/月
Ciccuit適用範囲が広い印刷された(FPC) 150,000 sqm/月
Chao Shengは異なった種類のPCBsをのような作り出すことができます:2-80層の高い層の計算PCB
適用範囲が広いプリント回路の、両面及び多層アルミニウムPCB、陶磁器PCB
ブラインド1つから4つの層及び埋められた穴HDI PCB
Chao
Shengに日本PCBがありましたり及びUL、ISO9000、TS16949、ISO14000およびQS8000のような国際的な証明を得ました。現代技術を用いて、IE、ERPおよび現代的な質の管理システムをおよび輸入された高度の精密装置および生産ラインの会社の客観的な「全体的な資源の→Japan
technology→createの国際的レベルの第1」によって装備されていて達成することができます。
私達の主要な顧客はABB、Omron、ソウル、華魏、エリクソン、トヨタ、Apple、ソニー、Alco、BOE、Tongli、サンSheng、サムスン、LGの販売サービス、エマーソン、等の後の繊維の家の突き棒及びです。多くの外国および国内有名な企業は自身の銘柄をこの一年で造り上げ、非常によい評判があります。顧客のステップを達成するためには、Chao
Shengは顧客に上限の、中間の端および低価格の製品とサービスを提供します。私達のビジネス哲学-
「よりよい、より速く」費用効果が大きい顧客によって同意され。
会社は環境保護にかかわり、生産をきれいにし続けます。私達は中国および全体的な環境大会で作戦および棒を発達させ続けます主張します。私達に無駄を扱い、無駄を減らし、エネルギーを減らすことができる設備および完全な環境保護システムがあります。会社の既に達成された広東の地域のきれいな生産所要は中国(クラス1)のきれいな生産所要を超過し。
全体的なエレクトロニクス産業に良質PCB、時間通りにおよび満足なサービス」提供する私達の代表団「の基盤はおよび中心システム価値「信頼、相互助け、改善、分け前の顧客中心です、市場は傾向」です、Chao
Shengはファースト・クラスPCB企業であるために育つために「達成しなければなり顧客、従業員、社会及び分け前のholersに作成します価値を」。
私達の目的は質最初に、時間通りの配達、連続的な改善、顧客満足でファースト・クラス
サービスを提供します。私達はすべての貴重なコメントを与えるために私達の植物を訪問するように顧客および希望を長期協同関係を造り上げる歓迎します。