6layersの両面SDカード極めて薄いPCB超薄いPCBの堅い屈曲PCBの製造業者、薄いPCBの4 layerpcb、薄いPCB

6layersの両面SDカード極めて薄いPCB超薄いPCBの堅い屈曲PCBの製造業者、薄いPCBの4 layerpcb、薄いPCB超薄いPCBの堅い屈曲PCBの製造業者、薄いPCBの4層PCBの製品の説明プロトタイプPCBサービスPCBサービス

プロダクト区域:メモリ・カード

層の数:6layersThickness:0.30mm

1. プロセス構造:FR-4、線幅の行送り4/4mil、
2. 最低の穴0.15mmの樹脂の穴の詰物
3. 表面処理:液浸の金+金指
4. パッキング:真空パック+湿気カード+湿気防止のビード+カートン
5. プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト区域
   タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、コンピュータ、家庭用電化製品、電気器具、SDカード、SGカード、携帯電話、アンテナ、コンピュータ、自動車、音楽装置、装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力取引するプレーバック装置制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータおよび他のプロダクト塗布;
   巻上げのサーキット ボード（fpc）およびFPCAプロダクト区域
   CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カードは、上限のカメラ、アメリカ大陸にデジタル、カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置を、プロダクトの工業計器取引する、医療機器LEDのストリップ、軍の企業、航空、大気および宇宙空間、国防および他のハイテク製品、70%以上、ヨーロッパ、日本、アジア・太平洋および他の国および地域輸出されます。

少し知識- PCBのサーキット ボード

1. プリント基板(PCB)は非導電基質に薄板になる銅シートからエッチングされる伝導性トラック、パッドおよび他の特徴を使用して機械的に電子部品を支え、電気で接続します。
2. 部品（例えばコンデンサー、抵抗器または活動的な装置）はPCBで一般にはんだ付けされます。高度のPCBsは基質で埋め込まれる部品を含むかもしれません。
3. 3種類の単一の味方されたPCB （1つの銅の層）、二重味方されたPCB （2つの銅の層）および多層PCB （外および内部の層）を含むPCBが、あります。異なった層のコンダクターはviasと接続されます。多層PCBsは大いにより高い構成密度を可能にします

4. PCBのFPCプロダクト塗布分野
   さまざまなデジタル プロダクト、自動車新しいエネルギー、自動車プロダクト、軍隊、大気および宇宙空間、医学の、無線ターミナル、ワイヤーで縛られたターミナル、通信設備、コミュニケーション場所、財政、産業産業制御、家電、教育装置、スマートな装置、スマートなプロダクト、保証、LED、コンピュータ、携帯電話および他の電子プロダクト

   
   

   FAQ:
   Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。
   A:Gerberかワシ、BOMのリスト、X、Yの着席のレポート、PNPおよび部品の位置
   Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。
   A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます
   Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。
   A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。
   Q:私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。
   A:購入するPCBの生産および部品のための5-15daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-18日
   Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。
   A:私達はPCBのPCBAプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。

   
   

   PCBのFPCプロセス生産の機能

   技術的なltem		MassProduct		先端技術
   		2016年		2017年		2018年
   Max.Layerの計算		26L		36L		80L
   によ穴の版		2~45L		2~60L		2~80L
   Max.PCBSize （）		24*52」		25*62」		25*78.75」
   FPCの層数		1~36L		1~50L		1~60L
   Max.PCBSize （）		9.8" *196」		9.8" *196」		10"リール*196 "
   Layeredplatelayer		2~12L		2~18L		2~26L
   Max.PCBSize （）		9" *48」		9" *52」		9" *62」
   堅く、柔らかい層の組合せ		3~26L		3~30L		3~50L
   結合HDI		5+X+5Interconnect HDI		7+X+7Interconnect HDI		8+X+8の結合HDI
   HDI PCB		4~45L		4~60L		4~80L
   結合HDI		3+20+3		4+X+4Interconnect HDI		4+X+4の結合HDI
   Max.PCBSize （）		24" *43」		24" *49」		25" *52」
   材料		FR-4ロジャース		FR-4ロジャース		FR-4ロジャース
   基材		Halogenfree、LowDK		Halogenfree、LowDK		Halogenfree、LowDK
   集結材料		FR-4		FR-4		FR-4
   板、厚さ（mm）	Min.12L （mm）	0.43		0.42~8.0mm		0.38~10.0mm
   	Min.16L （mm）	0.53		1.60~8.0mm		0.45~10.0mm
   	Min.18L （mm）	0.63		2.0~8.0		0.51~10.0mm
   	Min.52L （mm）	0.8		2.50~8.0mm		0.65~10.0mm
   	MAX （mm）	3.5		10.0mm		10.0mm
   Min.CoreThickness um （ミル）		254" （10.0）		254" （10.0）		0.10~254 （10.0mm）
   Min.蓄積の誘電体		38 （1.5）		32 （1.3）		25 （1.0）
   BaseCopperWeight	内部の層	4/1-8 OZ		4/1-15 OZ		4/1-0.30mm
   	層	4/1-10 OZ		4/1-15 OZ		4/1-30 OZ
   厚の金		1~40u」		1~60u」		1~120u」
   Nithick		76~127u」		76~200u」		1~250u」
   Min.HOle/Land um （ミル）		150/300 （6/12）		100/200 （4/8）		100/200 （4/8）
   Min.Laserのを経て/landum （ミル）		60/170 （2.4/6.8）		50/150 （2/6）		50/150 （2/6）
   最少IVHの穴のサイズ/landum （ミル）		150/300 （6/12）		100/200 （4/8）		100/200 （4/8）
   DieletricThickness		38 （1.5）		32 （1.3）		32 （1.3）
   		125(5)		125(5)		125(5)
   SKipvia		はい		はい		はい
   viaoNhie （laserviaon BuriedPTH）		はい		はい		はい
   レーザーの穴の詰物		はい		はい		はい
   Technicalltem				多くプロダクト		高度のTechnolgy
   				2017year		2018year	2019year
   ドリル孔の深さの比率		ThroughHole		2017year		.40:1	.40:1
   Aspetの比率		マイクロを経て		.35:1		1.2:1	1.2:1
   銅の満ちる窪みのサイズum （ミル）				10 （0.4）		10 （0.4）	10 （0.4）
   Min.LineWidth&space		lnnerの層um （ミル）		45/45 （1.8/1.8）		38/38 （1.5/1.5）	38/38 （1.5/1.5）
   		めっきされた層um （ミル）		45/45 （1.8/1.8）		38/38 （1.5/1.5）	38/38 （1.5/1.5）
   BGAPitch mm （ミル）				0.3		0.3	0.3
   Min.PTHの穴リングum （ミル）				75 （3mil）		62.5 （2.5mil）	62.5 （2.5mil）
   線幅制御		∠2.5MIL		±0.50		±0.50	±0.50
   		2.5Mil≤L/W∠4mil		±0.50		±0.50	±0.50
   		≦3mil		±0.60		±0.60	±0.60
   薄板にされた構造		層層		3+N+3		4+N+4	5+N+5
   		順次集結		20L層		36L層	52L層
   		多層上敷		N+N		N+N	N+N
   				N+X+N		N+X+N	N+X+N
   		順次ラミネーション		2+ （N+X+N）+2		2+ （N+X+N）+2	2+ （N+X+N）+2
   		柔らかく、堅い結合		2+ （N+X+N）+2		2+ （N+X+N）+2	2+ （N+X+N）+2
   PTHの満ちるプロセス				PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴		PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴	PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴

   札:

   超薄い屈曲PCB、

   ターンキーPCBアセンブリ

Chaosheng CompanyはHDIの順序の、高周波混合された圧力HDI、柔らかく、堅い結合されたHDI、多層陶磁器、特別なサイズ、混合された銅の基盤、金属のクラッディング、高低の銅の埋められた、埋められた抵抗、特別なプロセス、特別な材料の上限の（PCB、FPC）サーキット ボード作成を専門にする;製品設計、製品開発、ソフトウェア開発、PCBAおよびFPCBA （SMTの後溶接、差込）、処理および統合された生産工場。

工場組み立ての歴史:

1982は日本の工場確立された;

Zhe江の工場
江XIの工場2006年の広東省シンセン部

2007年の東Guanの工場

2010年の江SuのSi Chuanの工場

チャドShengビジネスは不動産、プラスチック、金属、LEDの財政、高いpreision PCB装置、化学薬品、高精度PCBを含んでいる及びFPCの製造は、100人以上の主要な顧客多国籍企業である。ある総工場区域は100,000以上のsqm.である。PCBビジネスの容量は同様に下であり、全体転換は1年ごとの300億RMBある。

二重味方されたPCB 650,000 sqm/月

1つから4つの層の2つのLから80のLHDI

盲目のおよび埋められたPCB

及び高い層計算PCB 160,000 sqm/月

適用範囲が広い印刷されたCiccuit （FPC） 150,000のsqm/月

Chao Shengは異なった種類のPCBsをのような作り出すことができる:2-80層の高い層の計算PCB

適用範囲が広いプリント回路の、両面及び多層アルミニウムPCB、陶磁器PCB

盲目1つから4つの層及び埋められた穴HDI PCB

Chao Shengに日本PCBがあったり及びUL、ISO9000、TS16949、ISO14000およびQS8000のような国際的な証明を得た。現代技術を用いて、IE、ERPおよび現代的な質の管理システムをおよび輸入された高度の精密装置および生産ラインの会社の客観的な「全体的な資源の→Japan technology→createの国際的レベルの第1」によって装備されていて達成することができる。

私達の主要な顧客はABB、Omron、ソウル、華魏、エリクソン、トヨタ、Apple、ソニー、Alco、BOE、Tongli、サンSheng、サムスン、LGの販売サービス、エマーソン、等の後の繊維の家の突き棒及びである。多くの外国および国内有名な企業自身の銘柄をこの一年で造り上げ、まさによい評判を持つため。顧客のステップを達成するためには、Chao Shengは顧客に上限の、中間の端および低価格の製品とサービスを提供する。私達のビジネス哲学- 「よりよく、より速く費用効果が大きい」顧客によって同意される。

会社は環境保護およびきれいな生産にかかわり続ける。私達は中国および全体的な環境大会で作戦および棒を発達させ続ける主張する。私達に無駄を扱い、無駄を減らし、エネルギーを減らすことができる設備および完全な環境保護システムがある。会社は既に広東の地域のきれいな生産所要を達成し、中国（クラス1）のきれいな生産所要を超過する。

全体的なエレクトロニクス産業に良質PCB、時間通りおよび満足なサービス」提供する私達の代表団「の基盤はおよび中心システム価値「信頼、相互助け、改善、分け前の顧客中心である、市場は傾向」である、Chao Shengはファースト・クラスPCB企業であるために育つために「達成しなければなり顧客、従業員、社会及び分け前のholersに作成する価値を」。

私達の目的は質最初に、時間通りの配達、連続的な改善、顧客満足でファースト・クラス サービスを提供する。私達はすべての貴重なコメントを与えるために私達の植物を訪問するように顧客および希望を長期協同関係を造り上げる歓迎する。