Bluetoothプロダクトのための銅の堅い屈曲PCBの印刷サービスTaconicロジャース

型式番号:2 HDI、FR-4、TG180の6つの層
原産地:深セン、広東省、中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:トン/ Tは、ウェスタンユニオン
供給の能力:1ヶ月あたりの5-200K/pcs
受渡し時間:10月20日
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サプライヤーの最後のログイン時間: 内 48 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

2 HDI、FR-4、TG180のBluetoothプロダクト係数、Taconic PCB、高いロジャースPCB高いtg PCBの6つの層


製品の説明

  1. プロダクト区域:Bluetoothプロダクト係数
  2. 層の数:2 HDI、FR-4、TG180の版の厚さ1.60mmのレーザーの穴0.1mmの満ちる樹脂の穴の6つの層+銅の穴の詰物
  3. インピーダンス許容:±10%
  4. 表面処理:セン ジン
  5. テスト方法:コンピュータ100%のEテスト
  6. パッキング:真空パック+ desiccant +湿気のカード+カートン
  7. 輸送手段:空気、海、モーター、明白な兵站学

表面処理:
理事会全員OSPの理事会全員の液浸の金、全板電気ニッケルの金、電気金+液浸の金、電気金+ OSPのOSP +液浸の金、OSP +カーボン橋、金指、OSP +金指、液浸の金+金指、センの錫、液浸の銀、無鉛錫のスプレー

プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト区域
タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、コンピュータ、家庭用電化製品、電気器具、SDカード、SGカード、携帯電話、アンテナ、コンピュータ、自動車、音楽装置、装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力取引するプレーバック装置制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータおよび他のプロダクト塗布;
巻上げのサーキット ボード(fpc)およびFPCAプロダクト区域
CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カードは、上限のカメラ、アメリカ大陸にデジタル、カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置を、プロダクトの工業計器取引する、医療機器LEDのストリップ、軍の企業、航空、大気および宇宙空間、国防および他のハイテク製品、70%以上、ヨーロッパ、日本、アジア・太平洋および他の国および地域輸出されます。


1つの停止サービス

  1. PCBのレイアウト
  2. 電子設計
  3. 設計
  4. PCBの製作
  5. PCBアセンブリ
  6. 箱の造り
  7. ICのプログラミング
  8. テスト
  9. 調達を分けます
  10. 補給管理
  11. 販売のserviesの後と

PCBのFPCプロセス生産の機能

タイプ江西Chaosheng浙江Kunyu
規模二重側面、Multilayers (4-20)Multilayers (4-28)、HDI (4-20)の屈曲、堅い屈曲
二重側面CEM-3、FR-4、ロジャースRO4233、Bergquist熱覆われた12mil-126mil (0.3mm-3.2mm)CEM-3、FR-4、ロジャースRO4233、Bergquist熱覆われた4mil-126mil (0.1mm-3.2mm)
Multilayers4-20の層、板厚さ15mil-126mil (0.38mm-3.2mm)4-28の層、板厚さ8mil-126mil (0.2mm-3.2mm)
を経て埋められる/ブラインド4-18の層、板厚さ15mil-126mil (0.38mm-3.2mm)4-20の層、板厚さ10mil-126mil (0.25mm-3.2mm)
HDI/1+N+1,2+N+2,3+N+3、Anylayer
屈曲及び堅屈曲PCB/1-8layers屈曲PCB、2-12layers堅屈曲PCBのHDI+Rigid屈曲PCB
積層物Shengyi、EMC、ITEQ、Panasionic、日立….
Soldermaskのタイプ(LPI)Taiyoのべたつく物、Probimer .....Taiyoのべたつく物、Probimer FPC .....
Peelable SoldermaskPeters
カーボン インクNipon
HASL/無鉛HASL厚さ:0.5-40um厚さ:0.5-40um
OSPHTとEntek、Preflux F2 LX
ENIG (NI Au)Au:0.03um≤max<0.06um NI:3um≤max≤6um
エレクトロbondable NI AuAu:0.2-1.0um NI:2.54-10um
エレクトロ ニッケル パラジウムNI AuAu:0.015-0.075um Pd 0.02-0.075um NI:2-6umm
エレクトロ。堅い金Au:5~50uin (0.125~1.27um);Nithickness:100~250uin (2.50~6.25um)
厚い錫1.0-1.4um
機能大量生産大量生産
最低の機械ドリル孔0.20mm0.20mm
Min. Laserドリル孔/4mil (0.100mm)
線幅/間隔3mil/3mil2mil/2mil
最高。パネルのサイズ18.5の」X 24.5" (470mm x 622mm)21.5" X 24.5" (546mm x 622mm)
線幅/間隔の許容+/-10% | +/-20%非エレクトロ コーティング:+/-5um、エレクトロ コーティング:+/-10um
PTHの穴の許容+/-0.003inch (0.075mm)+/-0.002inch (0.050mm)
NPTHの穴の許容+/-0.002inch (0.050mm)+/-0.002inch (0.050mm)
穴の位置の許容+/-0.003inch (0.075mm)+/-0.002inch (0.050mm)
許容を研ぐ穴+/-0.004inch (0.100mm)+/-0.004inch (0.100mm)
許容を研ぐ端+/-0.004inch (0.100mm)+/-0.004inch (0.100mm)
許容を層にする層+/-0.004inch (0.100mm)+/-0.003inch (0.075mm)
インピーダンス許容+/- 10%+/- 10%
そり%最高の≤0.75%Max≤0.5%

技術(HDIプロダクト)

項目生産制御をきつく締めて下さい
ドリル/パッドでのレーザー0.125/0.30、0.125/0.380.125/0.28、0.125/0.36、0.20/0.40
ドリル/パッドでのブラインド0.25/0.500.20/0.45
線幅/間隔0.10/0.100.075/0.075
穴の形成二酸化炭素レーザーの直接ドリル
蓄積材料FR4 LDP (LDD);RCC 50 ~100ミクロン
穴の壁のCUの厚さ盲目穴:10um (分)埋められた穴:13um (分)
アスペクト レシオ0.8:1

技術(適用範囲が広いPCB)

プロジェクト能力
転がるロール(1つの側面)はい
転がるロール(倍)いいえ
物質的な幅mmを転がす容積250
最低の生産のサイズmm250x250
最高の生産のサイズmm500x500
SMTアセンブリ パッチ(Yes/No)はい
空隙の機能(Yes/No)はい
堅く、柔らかい結合の版の生産(Yes/No)はい
最高の層(堅い)10
最も高い層(柔らかい版)6
物質科学
PIはい
ペットはい
電気分解の銅はい
転がされる銅ホイルをアニールして下さいはい
PI
カバーのフィルムの直線の許容mm±0.1
最低のカバーのフィルムmm0.175
補強
PIはい
FR-4はい
SUはい
EMIの保護
銀製インクはい
銀製のフィルムはい

いいえ製造者供給材料の名前物質的な起源
1日本高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊三菱日本
2Du Pont高周波材料、フィルムを、乾燥したフィルム カバーする、PI銅の停泊日本
3松下電器産業高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊日本
4SanTie膜をカバーするPI日本
5生まれるよいFR-4、PI、PPの銅の停泊シンセン、中国
6膜をカバーするPI銅の停泊台湾
7テフロン高周波材料米国
8ロジャース高周波材料米国
9新日本製鐵膜をカバーするPI銅の停泊台湾
10鳥取三洋電機膜をカバーするPI銅の停泊日本
11南アジアFR-4、PI、PPの銅の停泊台湾
12doosanFR-4、PP韓国
13Tai矢尾の版FR-4、PPの銅の停泊台湾
14輝くFR-4、PPの銅の停泊台湾
15YaoguangFR-4、PPの銅の停泊台湾
16YalongFR-4、PP米国
17ISOALFR-4、PP日本
18カシ埋められた、埋められた抵抗、PP日本
19米国3MFR-4、PP米国
20氷山銅およびアルミニウム マトリックス日本
21太陽インク台湾
22村田インク日本
23寛大なandbenevolent膜をカバーするPI銅の停泊中国の江西
24Yasen膜を覆うPPI中国江蘇
25Yong Sheng Taiインク中国広東省panyu
26mitaインク日本
27コピー陶磁器材料台湾
28陶磁器材料日本
29Fe NI Mn合金のアンバー、セクション鋼鉄台湾
30鷹潭市opperおよびアルミニウム マトリックス中国の江西

PCBのFPCプロダクト塗布分野

さまざまなデジタル プロダクト、自動車新しいエネルギー、自動車プロダクト、軍隊、大気および宇宙空間、医学の、無線ターミナル、ワイヤーで縛られたターミナル、通信設備、コミュニケーション場所、財政、産業産業制御、家電、教育装置、スマートな装置、スマートなプロダクト、保証、LED、コンピュータ、携帯電話および他の電子プロダクト


FAQ:

Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。

A:Gerberかワシ、BOMのリスト、X、Yの着席のレポート、PNPおよび部品の位置

Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。

A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます

Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。

A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。

Q:高層板の難しさに従って、私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。

A:購入するPCBの生産および部品のための7-35daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-20days

Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。

A:私達はPCBのPCBAプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。

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