速いプロトタイピングの金属の中心のプリント基板の銅の厚さ1oz - 4oz
型式番号:4層の銅の基盤+ FR-4 + PPTG170銅の基質、自動車新しいエネルギー高圧充満山、
包装の細部:帯電防止袋 + 帯電防止気泡緩衝材 + 良質のカートン箱
最低順序量:1pcs
支払の言葉:/ TのL / CのTは、ウェスタンユニオン
原産地:深セン、広東省、中国
供給の能力:1ヶ月あたりの5-200K/pcs
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Hong kong Hong kong China
住所：
Huishangの建物、19-128 Nathanの道、Yau尖沙咀、Yau Tsim、香港
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内 48 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
4層の銅の基盤+ FR-4 + PPTG170銅の基質、銅の基礎高圧充満山、充満山
製品の説明
- 層の数:銅の基盤+ FR-4 + PPTG170の4つの層
- 版の厚さ:6.5mm
- プロダクト構造:銅の基盤+ FR-4 + PPTG170の深い堀、白オイルの4つの層
- 銅の厚さ20OZの電気ニッケルの金30U」
- パッキング:真空パック+湿気防止のビード+湿気のカード+カートン
- プリント基板は標準94V0に会い、IPC610クラス2インターナショナルPCBに従います
- 標準。
- 範囲はプロトタイプから大量生産まで及びます。
- 100%の電子テスト
- 包装方法:真空パック+ desiccant +湿気カード+層と包むかスズ箔のペーパー良質のカートン
- プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト
タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、光ファイバーの、光学モジュール、通信設備、コミュニケーション器械、コンピュータ、家庭用電化製品、試験装置、テストの器械、器械、SDカード、SGカード、携帯電話、コンピュータ、さまざまなアンテナ、車、音楽装置、プレーバック装置、銀行業装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータ、等。適用;
適用範囲が広いサーキット ボード（FPC）およびFPCAプロダクト区域
CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カード、上限のカメラ、デジタル カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置、工業計器、プロダクトの70%以上ヨーロッパに、アメリカ、ヨーロッパ、中央ヨーロッパ、西ヨーロッパ、東南アジア、アジア太平洋および他の国および区域輸出されるLEDのライト取引する医療機器バー、軍隊、航空、大気および宇宙空間、防衛および他のハイテク製品。
完全な箱の造り
- 全部品、電気機械の部品の材料管理を含む完全な『箱造り』の解決、
- プラスチック、包装および印刷物及び包装材料
試験方法
- AOIのテスト
- はんだののりのための点検
- 部品のための点検0201"に
- 行方不明の部品、オフセット、不正確な部品、極性のための点検
- X線の点検
- X線は高解像の点検をの提供します:
- BGAs
- むき出しの床
回路内テスト
- 回路内テストは引き起こされる機能欠陥を最小にするAOIと共に一般的です
- 構成問題。
- パワーアップ テスト
- 最新機能テスト
- 抜け目がない装置プログラミング
- 機能テスト
質プロセス:
1. IQC:入って来る品質管理（入って来る材料の点検）
2. あらゆるプロセスのための最初記事の点検(FAI)
3. IPQC:プロセス品質管理
4. QC:100%のテスト及び点検
5. QA:QCの点検に再度基づく品質保証
6. 技量:IPC-A-610、ESD
7. CQC、ISO9001に基づく質管理:2008年、ISO/TS16949
設計ファイル形式:
1. Gerber RS-274X、274D、ワシおよびAutoCADのDXF、DWG
2. BOM （資材表）
3. 一突きおよび場所ファイル（XYRS）
利点:
1. ターンキー製造業または速回転プロトタイプ
2. 板レベルのアセンブリか完全なシステム統合
3. PCBAのための少量または混合され技術アセンブリ
4. 積送品の生産
5. Supoortedの機能
PCBのFPCプロセス生産の機能
| 技術的なltem | MassProduct | 先端技術 | |||||
| 2016年 | 2017年 | 2018年 | |||||
| Max.Layerの計算 | 26L | 36L | 80L | ||||
| によ穴の版 | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
| Max.PCBSize （） | 24*52」 | 25*62」 | 25*78.75」 | ||||
| FPCの層数 | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
| Max.PCBSize （） | 9.8" *196」 | 9.8" *196」 | 10"リール*196 " | ||||
| Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
| Max.PCBSize （） | 9" *48」 | 9" *52」 | 9" *62」 | ||||
| 堅く、柔らかい層の組合せ | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
| 結合HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8の結合HDI | ||||
| HDI PCB | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
| 結合HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4の結合HDI | ||||
| Max.PCBSize （） | 24" *43」 | 24" *49」 | 25" *52」 | ||||
| 材料 | FR-4ロジャース | FR-4ロジャース | FR-4ロジャース | ||||
| 基材 | Halogenfree、LowDK | Halogenfree、LowDK | Halogenfree、LowDK | ||||
| 集結材料 | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
| 板、厚さ（mm） | Min.12L （mm） | 0.43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm | |||
| Min.16L （mm） | 0.53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm | ||||
| Min.18L （mm） | 0.63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm | ||||
| Min.52L （mm） | 0.8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm | ||||
| MAX （mm） | 3.5 | 10.0mm | 10.0mm | ||||
| Min.CoreThickness um （ミル） | 254" （10.0） | 254" （10.0） | 0.10~254 （10.0mm） | ||||
| Min.蓄積の誘電体 | 38 （1.5） | 32 （1.3） | 25 （1.0） | ||||
| BaseCopperWeight | 内部の層 | 4/1-8 OZ | 4/1-15 OZ | 4/1-0.30mm | |||
| 層 | 4/1-10 OZ | 4/1-15 OZ | 4/1-30 OZ | ||||
| 厚の金 | 1~40u」 | 1~60u」 | 1~120u」 | ||||
| Nithick | 76~127u」 | 76~200u」 | 1~250u」 | ||||
| Min.HOle/Land um （ミル） | 150/300 （6/12） | 100/200 （4/8） | 100/200 （4/8） | ||||
| Min.Laserのを経て/landum （ミル） | 60/170 （2.4/6.8） | 50/150 （2/6） | 50/150 （2/6） | ||||
| 最少IVHの穴のサイズ/landum （ミル） | 150/300 （6/12） | 100/200 （4/8） | 100/200 （4/8） | ||||
| DieletricThickness | 38 （1.5） | 32 （1.3） | 32 （1.3） | ||||
| 125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
| SKipvia | はい | はい | はい | ||||
| viaoNhie （laserviaon BuriedPTH） | はい | はい | はい | ||||
| レーザーの穴の詰物 | はい | はい | はい | ||||
| Technicalltem | 多くプロダクト | 高度のTechnolgy | |||||
| 2017year | 2018year | 2019year | |||||
| ドリル孔の深さの比率 | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
| Aspetの比率 | マイクロを経て | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
| 銅の満ちる窪みのサイズum （ミル） | 10 （0.4） | 10 （0.4） | 10 （0.4） | ||||
| Min.LineWidth&space | lnnerの層um （ミル） | 45/45 （1.8/1.8） | 38/38 （1.5/1.5） | 38/38 （1.5/1.5） | |||
| めっきされた層um （ミル） | 45/45 （1.8/1.8） | 38/38 （1.5/1.5） | 38/38 （1.5/1.5） | ||||
| BGAPitch mm （ミル） | 0.3 | 0.3 | 0.3 | ||||
| Min.PTHの穴リングum （ミル） | 75 （3mil） | 62.5 （2.5mil） | 62.5 （2.5mil） | ||||
| 線幅制御 | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
| 2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
| ≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
| 薄板にされた構造 | 層層 | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
| 順次集結 | 20L層 | 36L層 | 52L層 | ||||
| 多層上敷 | N+N | N+N | N+N | ||||
| N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
| 順次ラミネーション | 2+ （N+X+N）+2 | 2+ （N+X+N）+2 | 2+ （N+X+N）+2 | ||||
| 柔らかく、堅い結合 | 2+ （N+X+N）+2 | 2+ （N+X+N）+2 | 2+ （N+X+N）+2 | ||||
| PTHの満ちるプロセス | PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 | PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 | PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 | ||||
PCBのFPCの主要で物質的な製造者
| いいえ | 製造者 | 供給材料の名前 | 物質的な起源 | |||||
| 1 | 日本 | 高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊 | 三菱日本 | |||||
| 2 | Du Pont | 高周波材料、フィルムを、乾燥したフィルム カバーする、PI銅の停泊 | 日本 | |||||
| 3 | 松下電器産業 | 高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊 | 日本 | |||||
| 4 | SanTie | 膜をカバーするPI | 日本 | |||||
| 5 | 生まれるよい | FR-4、PI、PPの銅の停泊 | シンセン、中国 | |||||
| 6 | 虹 | 膜をカバーするPI銅の停泊 | 台湾 | |||||
| 7 | テフロン | 高周波材料 | 米国 | |||||
| 8 | ロジャース | 高周波材料 | 米国 | |||||
| 9 | 新日本製鐵 | 膜をカバーするPI銅の停泊 | 台湾 | |||||
| 10 | 鳥取三洋電機 | 膜をカバーするPI銅の停泊 | 日本 | |||||
| 11 | 南アジア | FR-4、PI、PPの銅の停泊 | 台湾 | |||||
| 12 | doosan | FR-4、PP | 韓国 | |||||
| 13 | Tai矢尾の版 | FR-4、PPの銅の停泊 | 台湾 | |||||
| 14 | 輝く | FR-4、PPの銅の停泊 | 台湾 | |||||
| 15 | Yaoguang | FR-4、PPの銅の停泊 | 台湾 | |||||
| 16 | Yalong | FR-4、PP | 米国 | |||||
| 17 | ISOAL | FR-4、PP | 日本 | |||||
| 18 | カシ | 埋められた、埋められた抵抗、PP | 日本 | |||||
| 19 | 米国3M | FR-4、PP | 米国 | |||||
| 20 | 氷山 | 銅およびアルミニウム マトリックス | 日本 | |||||
| 21 | 太陽 | インク | 台湾 | |||||
| 22 | 村田 | インク | 日本 | |||||
| 23 | 寛大なandbenevolent | 膜をカバーするPI銅の停泊 | 中国の江西 | |||||
| 24 | Yasen | 膜を覆うPPI | 中国江蘇 | |||||
| 25 | Yong Sheng Tai | インク | 中国広東省panyu | |||||
| 26 | mita | インク | 日本 | |||||
| 27 | コピー | 陶磁器材料 | 台湾 | |||||
| 28 | 家 | 陶磁器材料 | 日本 | |||||
| 29 | Fe NI Mn | 合金のアンバー、セクション鋼鉄 | 台湾 | |||||
| 30 | 鷹潭市 | 銅およびアルミニウム マトリックス | 中国の江西 | |||||
PCBのFPCプロダクト塗布分野
さまざまなデジタル プロダクト、自動車新しいエネルギー、自動車プロダクト、軍隊、大気および宇宙空間、医学の、無線ターミナル、ワイヤーで縛られたターミナル、通信設備、コミュニケーション場所、財政、産業産業制御、家電、教育装置、スマートな装置、スマートなプロダクト、保証、LED、コンピュータ、携帯電話および他の電子プロダクト
表面処理:理事会全員OSPの理事会全員の液浸の金、全板電気ニッケルの金、電気金+液浸の金、電気金+ OSPのOSP +液浸の金、OSP +カーボン橋、金指、OSP +金指、液浸の金+金指、センの錫、液浸の銀、無鉛錫のスプレー
FAQ:
Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。
A:Gerberかワシ、BOMのリスト、X、Yの着席のレポート、PNPおよび部品の位置
Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。
A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます
Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。
A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。
Q:高層板の難しさに従って、私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。
A:購入するPCBの生産および部品のための7-35daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-20days
Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。
A:私達はそれにPCの各部分を保障します
速いプロトタイピングの金属の中心のプリント基板の銅の厚さ1oz - 4oz
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