1つのOzの銅の厚さ注文PCBの印刷の高周波TG170+Nelco N4000-13EP SI

型式番号:62L厚さ:9.2mm;コミュニケーション バックプレーン
原産地:深セン、広東省、中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:トン/ Tは、ウェスタンユニオン
供給の能力:1ヶ月あたりの5-200K/pcs
受渡し時間:55-65day
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製品詳細

62L厚さ:9.2mm;コミュニケーション バックプレーン、データ通信高周波FR4TG170+Nelco N4000-13EP SI、


製品の説明

  1. 62L厚さ:9.2mm;コミュニケーション バックプレーン、データ通信高周波FR4TG170+Nelco N4000-13EP SIのPCBのassemb
  2. プロダクト区域:データ通信
  3. 層の数:62L厚さ:9.2mm;
  4. サイズ:1370.2*530mm/1PCS
  5. プロセス構造:高周波FR4TG170+Nelco N4000-13EP SI、
  6. 最低の穴0.46mmの最低のインピーダンスΩ ± 10%lineの幅4/4mil、
  7. 口径比の30:1
  8. プリント基板は迎合的な94V0 IPC610クラス2インターナショナルPCBに付着します
  9. 標準。
  10. プロトタイプからの大量生産への量の範囲。
  11. 100%のEテスト
  12. パッキング:真空パック+湿気防止のビード+湿気カード+木箱またはカートンの包装
  13. パッキングはあなたの条件に従って行われます
  14. プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト区域
    タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、コンピュータ、家庭用電化製品、電気器具、SDカード、SGカード、携帯電話、アンテナ、コンピュータ、自動車、音楽装置、装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力取引するプレーバック装置制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータおよび他のプロダクト塗布;
    巻上げのサーキット ボード(fpc)およびFPCAプロダクト区域
    CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カードは、上限のカメラ、アメリカ大陸にデジタル、カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置を、プロダクトの工業計器取引する、医療機器LEDのストリップ、軍の企業、航空、大気および宇宙空間、国防および他のハイテク製品、70%以上、ヨーロッパ、日本、アジア・太平洋および他の国および地域輸出されます。

PCBのFPCプロセス生産の機能

技術的なltemMassProduct先端技術
2016年2017年2018年
Max.Layerの計算26L36L80L
によ穴の版2~45L2~60L2~80L
Max.PCBSize ()24*52」25*62」25*78.75」
FPCの層数1~36L1~50L1~60L
Max.PCBSize ()9.8" *196」9.8" *196」10"リール*196 "
Layeredplatelayer2~12L2~18L2~26L
Max.PCBSize ()9" *48」9" *52」9" *62」
堅く、柔らかい層の組合せ3~26L3~30L3~50L
結合HDI5+X+5Interconnect HDI7+X+7Interconnect HDI8+X+8の結合HDI
HDI PCB4~45L4~60L4~80L
結合HDI3+20+34+X+4Interconnect HDI4+X+4の結合HDI
Max.PCBSize ()24" *43」24" *49」25" *52」
材料FR-4ロジャースFR-4ロジャースFR-4ロジャース
基材Halogenfree、LowDKHalogenfree、LowDKHalogenfree、LowDK
集結材料FR-4FR-4FR-4
板、厚さ(mm)Min.12L (mm)0.430.42~8.0mm0.38~10.0mm
Min.16L (mm)0.531.60~8.0mm0.45~10.0mm
Min.18L (mm)0.632.0~8.00.51~10.0mm
Min.52L (mm)0.82.50~8.0mm0.65~10.0mm
MAX (mm)3.510.0mm10.0mm
Min.CoreThickness um (ミル)254" (10.0)254" (10.0)0.10~254 (10.0mm)
Min.蓄積の誘電体38 (1.5)32 (1.3)25 (1.0)
BaseCopperWeight内部の層4/1-8 OZ4/1-15 OZ4/1-0.30mm
4/1-10 OZ4/1-15 OZ4/1-30 OZ
厚の金1~40u」1~60u」1~120u」
Nithick76~127u」76~200u」1~250u」
Min.HOle/Land um (ミル)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
Min.Laserのを経て/landum (ミル)60/170 (2.4/6.8)50/150 (2/6)50/150 (2/6)
最少IVHの穴のサイズ/landum (ミル)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
DieletricThickness38 (1.5)32 (1.3)32 (1.3)
125(5)125(5)125(5)
SKipviaはいはいはい
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)はいはいはい
レーザーの穴の詰物はいはいはい
Technicalltem多くプロダクト高度のTechnolgy
2017year2018year2019year
ドリル孔の深さの比率ThroughHole2017year.40:1.40:1
Aspetの比率マイクロを経て.35:11.2:11.2:1
銅の満ちる窪みのサイズum (ミル)10 (0.4)10 (0.4)10 (0.4)
Min.LineWidth&spacelnnerの層um (ミル)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
めっきされた層um (ミル)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch mm (ミル)0.30.30.3
Min.PTHの穴リングum (ミル)75 (3mil)62.5 (2.5mil)62.5 (2.5mil)
線幅制御∠2.5MIL±0.50±0.50±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil±0.50±0.50±0.50
≦3mil±0.60±0.60±0.60
薄板にされた構造層層3+N+34+N+45+N+5
順次集結20L層36L層52L層
多層上敷N+NN+NN+N
N+X+NN+X+NN+X+N
順次ラミネーション2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
柔らかく、堅い結合2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
PTHの満ちるプロセスPTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴

PCBのFPCの主要で物質的な製造者

いいえ製造者供給材料の名前物質的な起源
1日本高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊三菱日本
2Du Pont高周波材料、フィルムを、乾燥したフィルム カバーする、PI銅の停泊日本
3松下電器産業高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊日本
4SanTie膜をカバーするPI日本
5生まれるよいFR-4、PI、PPの銅の停泊シンセン、中国
6膜をカバーするPI銅の停泊台湾
7テフロン高周波材料米国
8ロジャース高周波材料米国
9新日本製鐵膜をカバーするPI銅の停泊台湾
10鳥取三洋電機膜をカバーするPI銅の停泊日本
11南アジアFR-4、PI、PPの銅の停泊台湾
12doosanFR-4、PP韓国
13Tai矢尾の版FR-4、PPの銅の停泊台湾
14輝くFR-4、PPの銅の停泊台湾
15YaoguangFR-4、PPの銅の停泊台湾
16YalongFR-4、PP米国
17ISOALFR-4、PP日本
18カシ埋められた、埋められた抵抗、PP日本
19米国3MFR-4、PP米国
20氷山銅およびアルミニウム マトリックス日本
21太陽インク台湾
22村田インク日本
23寛大なandbenevolent膜をカバーするPI銅の停泊中国の江西
24Yasen膜を覆うPPI中国江蘇
25Yong Sheng Taiインク中国広東省panyu
26mitaインク日本
27コピー陶磁器材料台湾
28陶磁器材料日本
29Fe NI Mn合金のアンバー、セクション鋼鉄台湾

表面処理:理事会全員OSPの理事会全員の液浸の金、全板電気ニッケルの金、電気金+液浸の金、電気金+ OSPのOSP +液浸の金、OSP +カーボン橋、金指、OSP +金指、液浸の金+金指、センの錫、液浸の銀、無鉛錫のスプレー


PCBのFPCプロダクト塗布分野

さまざまなデジタル プロダクト、自動車新しいエネルギー、自動車プロダクト、軍隊、大気および宇宙空間、医学の、無線ターミナル、ワイヤーで縛られたターミナル、通信設備、コミュニケーション場所、財政、産業産業制御、家電、教育装置、スマートな装置、スマートなプロダクト、保証、LED、コンピュータ、携帯電話および他の電子プロダクト


FAQ:

Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。

A:Gerberかワシ、BOMのリスト、X、Yの着席のレポート、PNPおよび部品の位置

Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。

A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます

Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。

A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。

Q:高層板の難しさに従って、私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。

A:購入するPCBの生産および部品のための7-35daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-20days

Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。

A:私達はPCBのPCBAプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。

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