堅い屈曲は大きいPCBプロトタイプ板SMT+Plugin無人機プロダクト液浸の金+ SMT +差込を+背部にはんだ付けすること印刷しました
型式番号:4L版thicknesssize902*902mmは、堅い屈曲+SMT+Pluginを印刷しました
原産地:深セン、広東省、中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:トン/ Tは、ウェスタンユニオン
供給の能力:1ヶ月あたりの5-200K/pcs
受渡し時間:25-35day
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Hong kong Hong kong China
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Huishangの建物、19-128 Nathanの道、Yau尖沙咀、Yau Tsim、香港
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内 48 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
4L版thicknesssize902*902mmは、堅い屈曲+SMT+Pluginの無人機プロダクト液浸のgoldpcb、高いFrequencyPCBを印刷しました
製品の説明
- 4L版thicknesssize902*902mmの堅い屈曲によっては印刷された+SMT+Pluginのサーキット ボードPCB板サービス、4L版thicknesssize902*902mm、堅い屈曲+SMT+Pluginの無人機プロダクト、液浸の金PCBの特大無人機プロダクトを印刷しました
- プロダクト区域:無人機プロダクト
- 層の数:
- 4L版の厚さ:1.0mm+SMT+Plugin+Electronic材料の購入
- サイズ:902*902mm/1PCS
- プロセス構造:
- 高周波FR-4TG170+LSOLAの最低の穴0.250mm、
- 最低の線幅4/4milのインピーダンスΩ ± 10%
- パッキング:真空パック+湿気防止のビード+湿気カード+木箱またはカートンの包装
- プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト区域
タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、コンピュータ、家庭用電化製品、電気器具、SDカード、SGカード、携帯電話、アンテナ、コンピュータ、自動車、音楽装置、装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力取引するプレーバック装置制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータおよび他のプロダクト塗布;
巻上げのサーキット ボード（fpc）およびFPCAプロダクト区域
CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カードは、上限のカメラ、アメリカ大陸にデジタル、カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置を、プロダクトの工業計器取引する、医療機器LEDのストリップ、軍の企業、航空、大気および宇宙空間、国防および他のハイテク製品、70%以上、ヨーロッパ、日本、アジア・太平洋および他の国および地域輸出されます。
PCBAの機能:
- 速いプロトタイピング
- 高い組合せ、低速および媒体の容積の造り
- SMT MinChip:0201
- BGA:1.0から3.0 mmピッチ
- によ穴アセンブリ
- 特別なプロセス（等角のコーティングおよびpottingのような）
- ROHSの機能
- IPC-A-610EおよびIPC/EIA-STDの技量操作
PCBアセンブリ サービス:
- SMTアセンブリ
- 自動一突き及び場所
- 0201小さい構成配置
- 良いピッチQEP - BGA
- 自動光学点検
PCBのFPCプロダクト塗布分野
さまざまなデジタル プロダクト、自動車新しいエネルギー、自動車プロダクト、軍隊、大気および宇宙空間、医学の、無線ターミナル、ワイヤーで縛られたターミナル、通信設備、コミュニケーション場所、財政、産業産業制御、家電、教育装置、スマートな装置、スマートなプロダクト、保証、LED、コンピュータ、携帯電話および他の電子プロダクト
利点:
1.ターンキー製造業または速回転プロトタイプ
2.板レベルのアセンブリか完全なシステム統合
3. PCBAのための少量または混合され技術アセンブリ
4。積送品の生産
5. Supoortedの機能
PCBのFPCプロセス生産の機能
| 技術的なltem | MassProduct | 先端技術 | |||||
| 2016年 | 2017年 | 2018年 | |||||
| Max.Layerの計算 | 26L | 36L | 80L | ||||
| によ穴の版 | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
| Max.PCBSize （） | 24*52」 | 25*62」 | 25*78.75」 | ||||
| FPCの層数 | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
| Max.PCBSize （） | 9.8" *196」 | 9.8" *196」 | 10"リール*196 " | ||||
| Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
| Max.PCBSize （） | 9" *48」 | 9" *52」 | 9" *62」 | ||||
| 堅く、柔らかい層の組合せ | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
| 結合HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8の結合HDI | ||||
| HDI PCB | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
| 結合HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4の結合HDI | ||||
| Max.PCBSize （） | 24" *43」 | 24" *49」 | 25" *52」 | ||||
| 材料 | FR-4ロジャース | FR-4ロジャース | FR-4ロジャース | ||||
| 基材 | Halogenfree、LowDK | Halogenfree、LowDK | Halogenfree、LowDK | ||||
| 集結材料 | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
| 板、厚さ（mm） | Min.12L （mm） | 0.43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm | |||
| Min.16L （mm） | 0.53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm | ||||
| Min.18L （mm） | 0.63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm | ||||
| Min.52L （mm） | 0.8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm | ||||
| MAX （mm） | 3.5 | 10.0mm | 10.0mm | ||||
| Min.CoreThickness um （ミル） | 254" （10.0） | 254" （10.0） | 0.10~254 （10.0mm） | ||||
| Min.蓄積の誘電体 | 38 （1.5） | 32 （1.3） | 25 （1.0） | ||||
| BaseCopperWeight | 内部の層 | 4/1-8 OZ | 4/1-15 OZ | 4/1-0.30mm | |||
| 層 | 4/1-10 OZ | 4/1-15 OZ | 4/1-30 OZ | ||||
| 厚の金 | 1~40u」 | 1~60u」 | 1~120u」 | ||||
| Nithick | 76~127u」 | 76~200u」 | 1~250u」 | ||||
| Min.HOle/Land um （ミル） | 150/300 （6/12） | 100/200 （4/8） | 100/200 （4/8） | ||||
| Min.Laserのを経て/landum （ミル） | 60/170 （2.4/6.8） | 50/150 （2/6） | 50/150 （2/6） | ||||
| 最少IVHの穴のサイズ/landum （ミル） | 150/300 （6/12） | 100/200 （4/8） | 100/200 （4/8） | ||||
| DieletricThickness | 38 （1.5） | 32 （1.3） | 32 （1.3） | ||||
| 125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
| SKipvia | はい | はい | はい | ||||
| viaoNhie （laserviaon BuriedPTH） | はい | はい | はい | ||||
| レーザーの穴の詰物 | はい | はい | はい | ||||
| Technicalltem | 多くプロダクト | 高度のTechnolgy | |||||
| 2017year | 2018year | 2019year | |||||
| ドリル孔の深さの比率 | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
| Aspetの比率 | マイクロを経て | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
| 銅の満ちる窪みのサイズum （ミル） | 10 （0.4） | 10 （0.4） | 10 （0.4） | ||||
| Min.LineWidth&space | lnnerの層um （ミル） | 45/45 （1.8/1.8） | 38/38 （1.5/1.5） | 38/38 （1.5/1.5） | |||
| めっきされた層um （ミル） | 45/45 （1.8/1.8） | 38/38 （1.5/1.5） | 38/38 （1.5/1.5） | ||||
| BGAPitch mm （ミル） | 0.3 | 0.3 | 0.3 | ||||
| Min.PTHの穴リングum （ミル） | 75 （3mil） | 62.5 （2.5mil） | 62.5 （2.5mil） | ||||
| 線幅制御 | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
| 2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
| ≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
| 薄板にされた構造 | 層層 | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
| 順次集結 | 20L層 | 36L層 | 52L層 | ||||
| 多層上敷 | N+N | N+N | N+N | ||||
| N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
| 順次ラミネーション | 2+ （N+X+N）+2 | 2+ （N+X+N）+2 | 2+ （N+X+N）+2 | ||||
| 柔らかく、堅い結合 | 2+ （N+X+N）+2 | 2+ （N+X+N）+2 | 2+ （N+X+N）+2 | ||||
| PTHの満ちるプロセス | PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 | PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 | PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 | ||||
完全な箱の造り
全部品、電気機械の部品の材料管理を含む完全な『箱造り』の解決、
プラスチック、包装および印刷物及び包装材料
試験方法
AOIのテスト
はんだののりのための点検
部品のための点検0201"に
行方不明の部品、オフセット、不正確な部品、極性のための点検
X線の点検
X線は高解像の点検をの提供します:
BGAs
むき出しの床
回路内テスト
回路内テストは引き起こされる機能欠陥を最小にするAOIと共に一般的です
構成問題。
パワーアップ テスト
最新機能テスト
抜け目がない装置プログラミング
機能テスト
質プロセス:
1. IQC:入って来る品質管理（入って来る材料の点検）
2. あらゆるプロセスのための最初記事の点検(FAI)
3. IPQC:プロセス品質管理
4. QC:100%のテスト及び点検
5. QA:QCの点検に再度基づく品質保証
6.技量:IPC-A-610、ESD
7. CQC、ISO9001に基づく質管理:2008年、ISO/TS16949
設計ファイル形式:
1. Gerber RS-274X、274D、ワシおよびAutoCADのDXF、DWG
2. BOM （資材表）
3.一突きおよび場所ファイル（XYRS）
FAQ:
Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。
A:Gerberかワシ、BOMのリスト、X、Yの着席のレポート、PNPおよび部品の位置
Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。
A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます
Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。
A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。
Q:高層板の難しさに従って、私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。
A:購入するPCBの生産および部品のための7-35daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-20days
Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。
A:私達はPCBのPCBAプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。
堅い屈曲は大きいPCBプロトタイプ板SMT+Plugin無人機プロダクト液浸の金+ SMT +差込を+背部にはんだ付けすること印刷しました
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