カメラTaconic SMTプロトタイプ アセンブリ、SMTの電子アセンブリIPC-II標準
型式番号:柔らかく、堅いPCBAの6つの層
原産地:深セン、広東省、中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:トン/ Tは、ウェスタンユニオン
供給の能力:1ヶ月あたりの5-200K/pcs
受渡し時間:20-25day
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Hong kong Hong kong China
住所：
Huishangの建物、19-128 Nathanの道、Yau尖沙咀、Yau Tsim、香港
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 48 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
柔らかく、堅い結合された生産回路テスト、SMT PCBサービス包む、木箱のカートンtaconic PCBの6つの層
製品の説明
- 柔らかく、堅い結合された生産+ SMTの、SMT PCBサービス包む、PCBAの木箱のカートンtaconic PCBの6つの層
- PCBAの処理方法
- PCBの生産+それはSMTのすくい、テストを含んでいます、
- RoHSの無鉛管理委員会SMT PCBアセンブリ1.6mm PCBサービス
プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト
タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、光ファイバーの、光学モジュール、通信設備、コミュニケーション器械、コンピュータ、家庭用電化製品、試験装置、テストの器械、器械、SDカード、SGカード、携帯電話、コンピュータ、さまざまなアンテナ、車、音楽装置、プレーバック装置、銀行業装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータ、等。適用;
適用範囲が広いサーキット ボード（FPC）およびFPCAプロダクト区域
CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カード、上限のカメラ、デジタル カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置、工業計器、プロダクトの70%以上ヨーロッパに、アメリカ、ヨーロッパ、中央ヨーロッパ、西ヨーロッパ、東南アジア、アジア太平洋および他の国および区域輸出されるLEDのライト取引する医療機器バー、軍隊、航空、大気および宇宙空間、防衛および他のハイテク製品。
技術的要求事項:
- 専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術
- さまざまなサイズは、1206のように、利用できます0805の0603部品SMTの技術
- ICT （回路テストで）、FCT （機能回路テスト）の技術
- UL、セリウム、FCCおよびRoHSの承認のPCBアセンブリ
- SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術
- 高水準SMTおよびはんだの一貫作業
- 高密度によって相互に連結される板配置技術容量
引用の条件:
- 裸PCB板のGerberファイル
- アセンブリのためのBOM （資材表）
- 受諾可能な部品の取り替えがあったら調達期間をショートさせるためには、親切に私達に助言して下さい
- テスト ガイドおよびテスト据え付け品必要ならば
- プログラム ファイルおよびプログラミング・ツール必要ならば
- 設計図必要ならば
- PCBAのためのOEM/ODM/EMSサービス:
- PCBAのPCBアセンブリ:SMT、PTHおよびBGA
- PCBAおよびエンクロージャの設計
- 部品の調達および購入
- 速いプロトタイピング
- プラスチック射出成形
- 金属板の押すこと
- 最終組立て
- テスト:AOIの回路内テスト(ICT)の機能テスト（FCT）
- 輸入し、プロダクト輸出材料のための通関手続き
指定
- 層:4つの層
- 材料:FR4
- 板厚さ:1.6mm
- 表面処理:無鉛HASL
- はんだのマスク:緑
- サイズ:123mm*36mm
- 銅の厚さ:1.5oZ
- Min. Hole Size:0.15mm
- 最少線幅:0.08mm
- 最少行送り:0.08mm
- 穴のvias:埋められた穴および盲目穴
Orientronic PCBアセンブリequipmet
- フル オートSMTのステンシル プリンター:FolunGwinの勝利5
- SMT機械:Siemens SIPLACE D1/D2/Siemens SIPLACE S20/F4
- 退潮のオーブン:FolunGwin FL-RX860
- 波のはんだ付けする機械:FolunGwin ADS300
- 自動化された光学点検(AOI):Aleader ALD-H-350B
- 必要:
- PCBのgerberファイル
- PCBアセンブリのためのBOMのリスト
- 私達にあなたのサンプルPCB板かPCBAを送って下さい
- 利点:
- ターンキー製造業または速回転プロトタイプ
- 板レベルのアセンブリか完全なシステム統合
- PCBAのための少量または混合され技術アセンブリ
- 積送品の生産
- 支えられた機能
- タイプのアセンブリ:
- THD （によ穴装置） /conventional
- SMT （表面台紙の技術）
- 混合されるSMTおよびTHD
- 両面SMTやTHDアセンブリ
- 部品:
- 受動態、小型の0201
- 08ミルへの良いピッチ
- 無鉛の破片carriers/BGA、VFBGA、FPGAおよびDFN
- コネクターおよびターミナル
- 部品の包装:
- 巻き枠
- テープを切って下さい
- 管
- 緩い部品
- 板次元:
- 小型:0.25 x 0.25 inch/6 X 6mm
- 最も大きいサイズ:15.75 x 13.5 inches/400 X 340mm
- 板形:
- 長方形
- 円形
- スロット
- 排気切替器
- 複雑
- 不規則
- 板タイプ:
- 堅い
- 適用範囲が広い
- 堅適用範囲が広い
- はんだのタイプ:
- 加鉛および無鉛
- 水溶性のはんだののり
- ワイヤーおよび温度の敏感な部品のような特別な部分のために手動にはんだ付けすること、
- 設計ファイル形式:
- Gerber RS-274X、274D、ワシおよびAutoCADのDXF、DWG
- BOM （資材表）
- 一突きおよび場所ファイル（XYRS）
PCBのFPCプロセス生産の機能
| 技術的なltem | MassProduct | 先端技術 | |||||
| 2016年 | 2017年 | 2018年 | |||||
| Max.Layerの計算 | 26L | 36L | 80L | ||||
| によ穴の版 | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
| Max.PCBSize （） | 24*52」 | 25*62」 | 25*78.75」 | ||||
| FPCの層数 | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
| Max.PCBSize （） | 9.8" *196」 | 9.8" *196」 | 10"リール*196 " | ||||
| Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
| Max.PCBSize （） | 9" *48」 | 9" *52」 | 9" *62」 | ||||
| 堅く、柔らかい層の組合せ | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
| 結合HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8の結合HDI | ||||
| HDI PCB | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
| 結合HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4の結合HDI | ||||
| Max.PCBSize （） | 24" *43」 | 24" *49」 | 25" *52」 | ||||
| 材料 | FR-4ロジャース | FR-4ロジャース | FR-4ロジャース | ||||
| 基材 | Halogenfree、LowDK | Halogenfree、LowDK | Halogenfree、LowDK | ||||
| 集結材料 | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
| 板、厚さ（mm） | Min.12L （mm） | 0.43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm | |||
| Min.16L （mm） | 0.53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm | ||||
| Min.18L （mm） | 0.63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm | ||||
| Min.52L （mm） | 0.8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm | ||||
| MAX （mm） | 3.5 | 10.0mm | 10.0mm | ||||
| Min.CoreThickness um （ミル） | 254" （10.0） | 254" （10.0） | 0.10~254 （10.0mm） | ||||
| Min.蓄積の誘電体 | 38 （1.5） | 32 （1.3） | 25 （1.0） | ||||
| BaseCopperWeight | 内部の層 | 4/1-8 OZ | 4/1-15 OZ | 4/1-0.30mm | |||
| 層 | 4/1-10 OZ | 4/1-15 OZ | 4/1-30 OZ | ||||
| 厚の金 | 1~40u」 | 1~60u」 | 1~120u」 | ||||
| Nithick | 76~127u」 | 76~200u」 | 1~250u」 | ||||
| Min.HOle/Land um （ミル） | 150/300 （6/12） | 100/200 （4/8） | 100/200 （4/8） | ||||
| Min.Laserのを経て/landum （ミル） | 60/170 （2.4/6.8） | 50/150 （2/6） | 50/150 （2/6） | ||||
| 最少IVHの穴のサイズ/landum （ミル） | 150/300 （6/12） | 100/200 （4/8） | 100/200 （4/8） | ||||
| DieletricThickness | 38 （1.5） | 32 （1.3） | 32 （1.3） | ||||
| 125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
| SKipvia | はい | はい | はい | ||||
| viaoNhie （laserviaon BuriedPTH） | はい | はい | はい | ||||
| レーザーの穴の詰物 | はい | はい | はい | ||||
| Technicalltem | 多くプロダクト | 高度のTechnolgy | |||||
| 2017year | 2018year | 2019year | |||||
| ドリル孔の深さの比率 | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
| Aspetの比率 | マイクロを経て | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
| 銅の満ちる窪みのサイズum （ミル） | 10 （0.4） | 10 （0.4） | 10 （0.4） | ||||
| Min.LineWidth&space | lnnerの層um （ミル） | 45/45 （1.8/1.8） | 38/38 （1.5/1.5） | 38/38 （1.5/1.5） | |||
| めっきされた層um （ミル） | 45/45 （1.8/1.8） | 38/38 （1.5/1.5） | 38/38 （1.5/1.5） | ||||
| BGAPitch mm （ミル） | 0.3 | 0.3 | 0.3 | ||||
| Min.PTHの穴リングum （ミル） | 75 （3mil） | 62.5 （2.5mil） | 62.5 （2.5mil） | ||||
| 線幅制御 | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
| 2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
| ≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
| 薄板にされた構造 | 層層 | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
| 順次集結 | 20L層 | 36L層 | 52L層 | ||||
| 多層上敷 | N+N | N+N | N+N | ||||
| N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
| 順次ラミネーション | 2+ （N+X+N）+2 | 2+ （N+X+N）+2 | 2+ （N+X+N）+2 | ||||
| 柔らかく、堅い結合 | 2+ （N+X+N）+2 | 2+ （N+X+N）+2 | 2+ （N+X+N）+2 | ||||
| PTHの満ちるプロセス | PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 | PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 | PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 | ||||
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