分12の層は2ミルの線幅高いTGの高密度結合HDIプリント基板を

これは12の層のPCB、最低の線幅であり、スペースは2mil/2milの専門含んでいるインピーダンス制御を、を経て、定義されるsoldmaskとのBGA盲目及び埋められてである

この12の層分の細部2ミルの線幅高いTgの高密度結合HDI PCB:

• 12の層
• FR-4
• Tg 150
• ENIGの表面
• 1.6mmの板の厚さ
• 定義されるsoldmaskとのBGA
• inpedance制御を使って
• ブラインドを使って及びを経て埋められて

銅の厚さ:

L1-------------------------------1/3OZ +めっき

PP 3.00mil

L2-------------------------------1/3OZ +めっき

PP 2.35mil

L5-------------------------------1/3OZ +めっき

PP 2.97mil

L6-------------------------------1/3OZ +めっき

PP 2.51mil

L5------------------------------H OZ

0.2mmの中心

L6------------------------------H OZ

PP 2.75mil

L7-------------------------------H OZ

0.2mmの中心

L8-------------------------------H OZ

PP 2.64mil

L9-------------------------------1/3OZ +めっき

PP 2.83mil

L10------------------------------1/3OZ +めっき

PP 2.43mil

L11------------------------------1/3OZ +めっき

PP 3.09mil

L12------------------------------1/3OZ +めっき

この12層HDI PCBのためのより多くのphotoes

2024年に,SHENZHEN KAIZUO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD (KAZ CIRCUIT) はキングサムグループに加盟しました (www.kingsumpcba.com サイト製造,部品調達,PCB組み立て,箱組み立てからより良い価格とリードタイムでより大きな市場シェアを求めます.

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KAZ の 顧客 の 一部:

証明書には,以下が含まれます.

• ISO9001
• TS16949
• UL
• RoHS