携帯電源発電所 PCB 2層 SMT PCB組立 pcbaボード プロトタイプ サービス グリーン セルドマスク ホワイト シルクスクリーン SMT PCB組立
モデル番号:PCBA-B-041
原産地:中国
最低順序量:1 pc
支払の言葉:トン/ Tは、ウェスタンユニオン、ペイパル
供給の能力:20,000平方メートル/月
受渡し時間:2 ～ 3 週間
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所：
部屋502の26#建物、Funingのハイテクな工業団地、Fuhaiの通り、Bao'an、シンセン、広東省、中国、518103
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 1 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
2層 SMT PCB組立 pcbaボード プロトタイプ サービス グリーン セルドマスク ホワイト シルクスクリーン
詳細の仕様:
| 層 | 2 |
| 材料 | FR-4 |
| 板の厚さ | 1.6mm |
| 銅の厚さ | 1オンス |
| 表面処理 | HASL LF |
| 販売されたマスク&シークスクリーン | グリーン&ホワイト |
| 品質基準 | IPCクラス2 100%Eテスト |
| 証明書 | TS16949,ISO9001,UL,RoHS |
KAZ回路があなたのためにできること
- PCB&PCBAデザイン
- PCB製造 (プロトタイプ,中小規模,大量生産)
- 部品の調達
- PCB組立/SMT/DIP
PCB/PCBAの完全な引用を得るために,下記の情報を提供してください:
- 詳細なPCBの仕様を含むゲルバーファイル
- BOM リスト (Excel fomart で より よい)
- PCBAの写真 (もしこのPCBAを以前やったことがあるなら)
会社情報:
KAZサーキットは,2007年以来中国からのプロのPCBメーカーです.また,私たちの顧客のためにPCB組立サービスを提供します.
現在約300人の従業員です.
ISO9001,TS16949,UL,RoHSで認証されています.我々は,最も速い配達時間内に工場の指示価格で品質の製品を提供することを確信しています!
製造能力:
| 容量 | ダブルサイド: 12000平方メートル / 月 複数層: 8000平方メートル/月 |
| 最小線幅/ギャップ | 4/4ミリ (1ミリ=0.0254ミリ) |
| 板の厚さ | 0.3~4.0mm |
| 層 | 1~20層 |
| 材料 | FR-4,アルミ,PI |
| 銅の厚さ | 0.5~4オンス |
| 材料Tg | Tg140~Tg170 |
| 最大PCBサイズ | 600*1200mm |
| 穴の大きさ | 0.2mm (+/-0.025) |
| 表面処理 | HASL,ENIG,OSP |
SMT 能力
SMTPCB組成表面マウント技術を用いた印刷回路板 (PCB)
の製造過程を指す.電子部品が穴を通って挿入されるのではなく,PCB表面に直接配置され溶接されている場合.
SMTPCB組成の重要な側面には以下のものがある.
部品の配置:
抵抗,コンデンサ,集積回路 (IC)
などSMTコンポーネントは,自動ピック・アンド・プレイスマシンを使用してPCB表面に直接配置されます.
正確な配列と信頼性の高い電気接続を保証するために 部品の正確な配置が重要です
溶接パスタの堆積:
溶接パスタは,溶接合金粒子とフルックス混合物で,スタンシル印刷やその他の自動化プロセスを用いてPCBの銅パッドに選択的に堆積される.
溶接パスタは,部品とPCBの間の電気接続を形成する粘着性および導電性材料として機能します.
リフロー溶接:
部品が配置された後 the PCB assembly goes through a reflow soldering process
that heats the board in a controlled environment to melt the solder
paste and form electrical and mechanical connections between the
components and the PCB.
温度,時間,大気を含むリフロープロファイルは,信頼性の高い溶接接を保証するために慎重に最適化されています.
自動で検出する:
リフロー処理後,PCB組は,光学検査,X線検査,自動光学検査 (AOI) など,様々な技術を使用して自動的に検査されます.
これらの検査は,溶接の欠陥,部品の不整合,欠陥などの問題を特定し,修正するのに役立ちます.
試験と品質管理:
機能的,電気的,環境的テストを含む包括的なテストが,PCB組件が要求される仕様と性能基準を満たしていることを確認するために行われます.
高品質の製造基準と製品の信頼性を維持するために,統計的プロセス制御と故障分析などの品質管理措置を実施します.
SMTPCB組成の利点:
高いコンポーネント密度SMTコンポーネントは小さく,より近くに置くことができ,よりコンパクトで小さいPCB設計になります.
信頼性の向上:SMT溶接接頭は,穴抜き接続よりも振動,衝撃,熱循環に耐性がある.
自動製造:SMTの組み立てプロセスは高度に自動化され,生産効率が向上し,手作業が削減されます.
費用対効果:SMT組み立ては,材料と労働コストの削減により,特に大量生産ではコスト効率が高くなります.
SMTPCB組立アプリケーション:
消費電子機器:スマートフォン,タブレット,ノートPC,その他の携帯機器
産業用電子機器:制御システム,自動化機器,電力電子機器
自動車用電子機器:エンジン制御ユニット,インフォテインメント・セキュリティ・システム
航空宇宙と防衛:航空機器,衛星システム,軍事機器
医療機器:診断機器,インプランタブルデバイス,携帯医療ソリューション
SMTPCB組成様々な産業でコンパクトで信頼性があり費用対効果の高い電子機器を製造するために使用される基礎技術です.
ポータブル発電所には,通常,次の主要な部品が含まれます.
バッテリーパック:主要な電源貯蔵装置で,通常はリチウムイオン電池で構成される.PCBにはバッテリー状態を監視し,バッテリーを過充電/過放電から保護するためのバッテリー管理システム (BMS) が必要です.
インバーター回路:バッテリーのDC電力をAC電源に変換し,様々なデバイスに電力を供給する.インバーター回路にはインダクタ,コンデンサ,パワー半導体装置などのコンポーネントが必要です.
充電回路:内部バッテリーパックを充電し,AC電源や太陽光パネルなどの複数の入力源をサポートする.充電回路には,電源の切り替え,電流センサー,電源の配送,電源の配送,電源の配送,電源の配送,電源の配送,電源の配送,電源の配送,電源の配送などが含まれます.温度監視など
入力/出力コネクタUSBポート,DCコンセント,および外部デバイスの接続および充電のための他のコネクタを提供します.インターフェースモジュールは電圧調節および保護回路を必要とします.
制御回路:電池状態の監視,出力制御,ディスプレイドライバーなどを含む発電所の全体的な動作を管理します.しばしばマイクロコントローラを使用して実装されます.
熱設計:電力供給部品によって発生する熱を考慮すると,適切な熱経路を確立するために PCB の慎重な配置が必要です.
携帯電源ステーションPCB設計には,バッテリー容量,出力,サイズ,重量などのバランス要素が必要である.安全性に重点を置く良好な調整された回路トポロジーとレイアウト設計が必要です.
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