低粗面化逆処理 PCB 銅ホイルの厚さ 12um

モデル番号:RAPCB09
原産地:中国
最小注文数量:50キロ
支払い条件:T/T、L/C
供給能力:1ヶ月あたりの1000トン
納期:5-15日
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確認済みサプライヤー
Shanghai Shanghai China
住所: 中国上海市 陽浦区 グオキア路60号
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 48 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

低粗化逆処理銅箔厚さ 12um 18um 35um 70um

詳細

  • 公称厚さ:12um 18um 35um 70um
  • 標準幅: 1290mm、サイズ要求に応じてカットできます。
  • 木箱パッケージ
  • 内径:76mm、152mm
  • 長さ: カスタマイズされた
  • サンプル:供給可能
  • 条件:FOB、CIF
  • 支払項目: 50%T/T の沈殿物、出荷の前のバランスの支払。

特徴

  • 逆処理銅箔
  • 薄型、高い剥離強度
  • 処理された箔はピンクです
  • 銅箔の裏面処理により、エッチング性に優れた製品です。生産プロセスを効果的に短縮し、より高速で高速なマイクロエッチングを実現し、PCB の適合率を向上させることができます。

典型的なアプリケーション

  • 高周波、超高周波、PPEボードに適用
  • 微細な回路パターン
  • 主に多層基板や高周波基板に適用されます。
分類単位要件試験方法
呼び厚さうーん12183570IPC-4562A
面積重量g/㎡107±5153±7285±10585±20IPC-TM-650 2.2.12
純度%≧99.8IPC-TM-650 2.3.15
粗さシャイニーサイド (Ra)うーん3.0IPC-TM-650 2.2.17
マット面(Rz)うーん≤5.0≤6.0≤8.0≤10
抗張力常温(23℃)MPa≧276IPC-TM-650 2.4.18
HT(180℃)138以上
伸長常温(23℃)%≧4≧48以上≧12IPC-TM-650 2.4.18
HT(180℃)≧3≧4≧4≧4
ピール強度(FR-4)N/mm≧1.01.2以上1.4以上1.8以上IPC-TM-650 2.4.8
ポンド/インチ≧5.7≧7.4≧8.0≧10.2
ピンホールと気孔率数字いいえIPC-TM-650 2.1.2
抗酸化常温(23℃)日々90/
HT(200℃)30/

標準幅、1295(±1)mm、幅範囲:200~1340mm。お客様のご要望に応じてお仕立します。
電解銅箔イメージ

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低粗面化逆処理 PCB 銅ホイルの厚さ 12um

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