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ラミネーションのフィルムはフィルムの適用範囲が広いフィルムのホログラムのフィルムに根おおいをする保護フィルムLCDのフィルムの付着力フィルムとして保護フィルムである
私の会社はFPC材料を作り出す、
1.Copperフィルム
2.Coverフィルム
3.PI補強剤のフィルム
ハロゲンなしのカバー フィルム
1-Theプロダクトは適用範囲が広い銅の覆われた積層物のための補足プロダクトとして役立つ
3ラップトップ電池の保護フィルムは機能含んでいる表面の保護および熱絶縁材をである
銅ホイルの3保護は空気--に、銅ホイルの酸化を避けるためにさらされない;
テスト項目 | 単位 | CWB015 | CWB125 | テスト方法 | ||
皮強さ(90°) | kgf/cm | >1.0 | >1.2 | IPC-TM-650 2.4.9 | ||
寸法安定性 | MD/TD | % | ±0.15 | ±0.15 | IPC-TM-650 2.2.4 | |
化学抵抗 (Dipping/10min) | IPA/NaOH /HCI | % | <6 | <6 | IPC-TM-650 2.3.2 | |
係数 | GPa | >1.6 | >1.6 | IPC-TM-650 2.4.18 | ||
L | % | >90 | >90 | ASTM E313 | ||
反射力 | % | >80 | >80 | JIS Z8722 | ||
はんだ | / | 300℃*10S | IPC-TM-650 2.4.13 | |||
付着力の流れ | mm | 0.05~0.125 | IPC-TM-650 2.3.17.1 | |||
容積抵抗 | 1000V | Ω cm | >1.0x1013 | IPC-TM-650 2.5.17 | ||
表面抵抗 | Ω | >1.0x1012 | ||||
比誘電率 | 1MHz | / | 3.5~4.5 | IPC-TM-650 2.5.5.3 | ||
誘電正接 | / | 0.040~0.050 | ||||
ガラス転移 温度 | 広告 | 1MHz | ℃ | 40~60 | DMA | |
燃焼性 | / | V-0 | UL94 | |||
貯蔵 | Vacuumed包装;相対的な温度:<10℃;湿気:<70RH%; 貯蔵期間:3months |
次はプロダクトの映像である
私の会社は次の材料を、私達に連絡する必要がある作り出す
役立つことに先に見なさい。