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種類 | 化学成分(wt.%) | ||||||||
Sn | Pb | Sb | CU | Bi | Ag | Fe | Al | CD | |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | Bal. | < 0=""> | <0> | 0.5±0.1 | <0> | 3.0±0.05 | <0> | <0> | <0> |
3. 物理的性質:
種類 | 融点(℃) | Spec. Gravity (g/cm3) | 引張強さ(MPa) |
Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5 | 217-219 | 7.40 | 53。 |
4. 私達の優越性は私達のチームのプロ精神です。
- BOMを一致する元の部品とのワンストップ サービスのためのPCBおよびPCBアセンブリ。
Digikey/Farnell等から輸入されるIC。
- 良質の安価、品質保証の責任。
- PCB分野の経験10年の間。(私達の工場は高度を所有します
生産設備および経験された技術的な人員。)
5. 生産力の詳細仕様:
いいえ | 項目 | 技術容量 |
1 | 層 | 1-30層 |
2 | PCBのための基材 | FR4、CEM-1のTACONIC、アルミニウム、高いTg材料、高いFrequenceロジャースのテフロン、アルロンのハロゲンなしの材料 |
3 | 終わりのbaordsの厚さの鳴りました | 0.21-7.0mm |
4 | 終わり板の最高のサイズ | 900MM*900MM |
5 | 最低の輝線幅 | 3mil (0.075mm) |
6 | 最低ライン スペース | 3mil (0.075mm) |
7 | パッドを入れるべきパッド間の最低スペース | 3mil (0.075mm) |
8 | 最低の穴径 | 0.10 mm |
9 | 最低の結合パッドの直径 | 10mil |
10 | ドリル孔および板厚さの最高の割合 | 1:12.5 |
11 | Identsの最低の輝線幅 | 4mil |
12 | Identsの最低の高さ | 25mil |
13 | 仕上げの処置 | HASL (自由な錫鉛)、ENIG (液浸の金)、液浸の銀、金張り(抜け目がない金)、OSP、等。 |
14 | Soldermask | 緑、白く、赤く、黄色、黒く、青く、透明な感光性soldermask、可剥性のsoldermask。 |
15 | soldermaskのMinimunの厚さ | 10um |
16 | シルクスクリーンの色 | 白く、黒く、黄色のect。 |
17 | Eテスト | 100%のEテスト(高圧テスト);飛行調査のテスト |
18 | 他のテスト | ImpedanceTesting、抵抗のテスト、Microsection等、 |
19 | 日付ファイルのフォーマット | GERBERファイルおよび鋭いファイル、PROTELシリーズ、PADS2000シリーズ、Powerpcbシリーズ、ODB++ |
20 | 特別な科学技術の条件 | 及び埋められたViasおよび高い厚さの銅盲目にして下さい |
21 | 銅の厚さ | 0.5-14oz (18-490um) |
6. PCBおよびPCBアセンブリのための引用の条件プロジェクト:
- GerberファイルおよびBomのリスト;
- 引用の量;
- 参照を引用するためのあなたの技術的要求事項に助言して下さい;
- 明らかに参照のための私達へのPCBまたはPCBアセンブリのpicturersサンプル;
- PCBアセンブリのためにMothodをテストして下さい。
7. T-SOARの工場シルエット: