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SMT 3D ASCの視野SPI-7500の自動光学点検PCBのはんだののりの点検機械
プロダクト変数
適用範囲:はんだののり。赤い接着剤。BGA.FPC.CSP
測定項目:厚さ;区域;容積;.3Dの形;平らな間隔
測定の主義:PCBの変形の自動測定そして表示
またはレーザーの三角関数方法による傾き角度
ソフトウェア言語:中国語/英語
光源:白はLEDを強調します
測定の光源:赤いレーザー モジュール
X/Yの範囲:標準350mm*340mm (カスタマイズすることができます大型)
測定モード:自動フル スクリーンの測定。箱の選択、
自動測定。フレームの選択、手動測定
視野の範囲:12mm*15mmn
カメラ ピクセル:3,000,000/分野
最高の決断:0.1umn
スキャン間隔:5 um /10 um /15 um /20 um
繰り返された測定の正確さ:高さの<> 最高の測定可能な高さ:5mm
最高の測定の速度:250Profiles/s
3Dモード:表面。ライン。ポイント3 3Dシミュレーションの図表、ズームレンズ。回して下さい
SPCソフトウェア:生産データ、印刷されたデータは、のりデータ、鋼鉄メッシュ・データをはんだ付けします、
そして測定の結果は独自に分析されたX-Bar&Rの図表の分析です、
ヒストグラムの分析、&Ca/Cp/Cpkの出力、シグマ自動判断。
オペレーティング システム:Windows7
電源:220V 50/60Hz
最高力:500W
重量:85KG
サイズ:L*W*H (700mm*800mm*400mm)
速いプログラミングの友好的なプログラミング インターフェイス
多数の測定方法
実質の1つのボタンの測定
8つの党動きボタン、1つのボタンの焦点
調節可能なスキャン間隔
のり3Dのシミュレーション機能
強力なSPCの機能
印の偏差の自動修正
スクリーンの中心機能に戻る1つのボタン
自動同一証明ターゲット
自動3Dはんだののりの厚さのテスターは移動式/ZのX-Yプラットホームの自動軸線のイメージの自動集中ののりのスキャンによって各ポイントの3Dデータ得られますでき、はんだのパッドの平均厚さを測定するのにまたレーザーが、はんだののりの印刷プロセスよく制御されます使用することができます。
[特徴]
1.いくつかの地域のプログラム可能な測定、異なったテスト・ポイントの自動焦点は、版の変形によって引き起こされる間違いを克服します;
2.自動的に位置を点検し、PCBの印を通してオフセットを訂正して下さい;
3.測定方法:自動の、自動動き、手動測定、手動動き、手動測定;
4.はんだののり3Dのシミュレーションの図表は、はんだののりの本当の出現を再生します;
5. 3つの軸線の自動動き、基質のそりを正確なのりの高さを得るために訂正するために、自動補償集中します;
6.高速および高リゾリューションのカメラ、強力な高精度SPCデータ統計量の分析;
あなたのオペレータははんだののりの印刷プロセス質の実時間同定があるように、7.SIGMA自動差別機能;
8.自動的にCP、CPK、X-BAR、R-CHARTのシグマ、カラム チャート、傾向、管を発生させて下さい
2ポイント間の9.2D補助測定、間隔、区域、サイズ、等;
10.測定データのリストは自動的に救われ、SPCのレポートは発生します
リアルタイムの3つの3D動的表示モードは急上昇し、急上昇し、回るために転換することができます