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HW-HSB-D4-05DM-022X
利用できる100つのオームによって一致させるインピーダンス差動組によって6.250 Gb/sまでデータ転送速度を可能にする高速構成。
•部分的に住まれた標準的なHDB3マザー ボードおよびdaugher板bodie
HSBの³の高密度コネクターの特徴:
命令する方法:
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 |
の番号を付けなさい 差動組 | 差分信号 | ブラシ ワイヤーめっき | 終了 | 接触 終了 終わり | より少ないハードウェア(ハードウェア オプションについてはページXXを見なさい別に購入される) | |
HSB-D 4 | -03 | D | M | 02 | 2 | X |
1.コネクターのタイプ
HSB-D4
高速HSBの³のドーター・ボードを示す
2.接触の数
数 差動 組 | NO低速 速度 信号 | 次元A | 次元C |
03 | 20 | 1.375 | 1.075 |
05 | 30 | 1.725 | 1.425 |
07 | 40 | 2.075 | 1.775 |
10 | 60 | 2.775 | 2.475 |
13 | 80 | 3.475 | 3.175 |
3.差分信号
D | 標準 |
4.ブラシ ワイヤーめっき
M | ニッケルに厚い0.000050 Au Min. |
C | ニッケルに厚い0.000020 Au Min. |
5.終了
タイプ | Stickout (薄暗い。E) | |
01 | まっすぐなPCB .016 Dia | 0.090 |
02 | まっすぐなPCB .016 Dia | 0.120 |
03 | まっすぐなPCB .016 Dia | 0.150 |
04 | まっすぐなPCB .016 Dia | 0.180 |
06 | まっすぐなPCB .016 Dia | 0.300 |
6.接触の終了の終わり
2 | MIL-G-45204に従って、タイプIIめっきされる、金厚い金.000030 Min.の.000050 Min.thickのニッケル |
5 | ASTM B545に従ってスズメッキをされる、.00010の最少厚いニッケル上の.00010最少厚い無光沢の錫 |
6 | SAE-AMS-P-81728に従ってめっきされる錫鉛.00010の最少厚い錫鉛.00010最少厚い銅 |
X | より少ないハードウェア |
プロダクト映像:
HDBの³及びHSBの³の高密度コネクターの性能:
耐久性: | 100,000の合う周期 |
挿入/抽出力: | 1.5オンス典型的接触ごとに |
実用温度: | -65°への125°C |
現在の評価: | 2アンペアはホット スワップする1アンペア最高(負荷扶養家族)を |
絶縁抵抗: | 5つのgigaohmsの最低 |
誘電性の抵抗電圧: | 750ボルト、60ヘルツ、rmsの@海水位、250ボルト、60ヘルツ、rms @高度70,000フィートの |
Solderability: | MIL-STD-202の方法208 |
塩の霧: | IAW 48時間のMIL-STD-1344の方法1001、テスト条件B |
湿気: | IAW MIL-STD-1344の方法1002のタイプII |
振動: | 3本の相互に垂直な斧IAWミルSTD-1344の方法2005年、テスト条件Vの手紙Hのそれぞれの4時間 |
衝撃: | 3本の相互に垂直な斧IAW MIL-STD-1344の方法2004年、テスト条件Gのそれぞれに沿う1つの衝撃 |
データ転送速度(HSB3): | 6.250までGbpsが可能(整理のためのAmphenolに相談するため) |
材料:
絶縁体: | 液晶ポリマー、満ちている30%ガラス | |
接触: | ワイヤー | ASTM B197ごとのベリリウムの銅;終わりはAMS-QQ-N-290ごとのニッケル上のASTM B488ごとの金である |
ホールダー: | UNS C33500と同じような黄銅;利用できる終わりは含んでいるMIL-G-45204ごとの金、MIL-P- 81728ごとの錫鉛またはMIL-T-10727 (迎合的なRoHS)ごとの錫を | |
袖: | AMS-5514ごとのステンレス鋼は、不動態化したIAW QQ-P-35 (ドーター・ボード、入力/出力およびスタッカーのコネクター)を |