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携帯電話アセンブリのためのR8熱気の退潮のSoldeirng装置
指定:
| モデル | ジャガーR8/R8-N |
| 外次元 | 5200 x 1400 x 1600mm |
| 標準的な色 | コンピュータ灰色 |
| 重量 | 2200kg |
| 熱する地帯の数 | Up8/bottm8 |
| 熱する地帯の長さ | 3000mm |
| 冷却地帯の数 | 2 |
| 排気の容積 | 10M ³ /min*2の排気 |
| 電源 | 5line、3phase、380V 50/60Hz |
| 起動力 | 60KW |
| ウォーミングアップのための力 | 50KW |
| 正常な力 | 9KW |
| 熱するパターン | 上り及び最下の熱気 |
| 暖まる時間 | およそ20minutes |
| 臨時雇用者。範囲の配置 | 部屋の臨時雇用者300の程度 |
| 制御システム | PLC+コンピュータ |
| 温度調整方法 | PIDの終わりのループ制御+SSRの運転 |
| 温度調整の精密 | ± 1.0degree |
| PCBの温度の偏差 | ± 1-2の程度 |
| データ記憶 | プロセス データおよび状態の貯蔵(80GB) |
| 異常な警報 | 異常な温度の(超高/余分低い臨時雇用者。) |
| 板は警報を落とした | タワー ライト:黄色い暖まること:緑正常:赤異常 |
| 最高。PCBの幅 | 450mm |
| 柵数 | 1つの車線か2車線(選択) |
| 部品の整理 | PCBの上/歯底のすきまは25mmである |
| コンベヤーの高さ | 軽い→の権利(選択:R→ L) |
| PCB伝達代理店 | 鎖+mesh |
| コンベヤーの高さ | 900± 20mm |
| コンベヤーの速度範囲 | 0~2000mm/min |
Mahcinesは真空パックとのpolywoodの場合で渡される。