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ペンPCB板PCBアセンブリ サービスを印刷しているPCBA板OEM 3D
PCBアセンブリ引用語句のために要求されるファイル
---要求単位の製造で最も有効で、最も正確な引用を与えるためには、私達は次の情報を私達に与えることを尋ねる。
1. Gerberファイル、PCBファイル、ワシ ファイルまたはCADファイルはすべて受諾可能である
2。(BOM)詳しい資材表
3. PCBまたはPCBAの明確な映像は私達のために見本抽出する
4.必要な量および配達
5. 100%の良質プロダクトを保証するPCBAのためのテスト方法。
6.設計図はPCBの設計のために機能テストをする必要性ならファイルする。
7。よりよい調達のためのサンプルもし可能であれば
8.必要であれば製造するエンクロージャのためのCADファイル
9。特別な組立説明を必要であれば示す完全な配線および組立図
裸のプリント基板の工程能力
1 | 層 | 単一の味方されるの2つから18の層 |
2 | 板物質的なタイプ | FR4、CEM-1、CEM-3の陶磁器の基質板、アルミニウム幅木、高Tg、ロジャースおよびもっと |
3 | 混合の物質的なラミネーション | 4つから6つの層 |
4 | 最高次元 | 610 x 1,100mm |
5 | 次元の許容 | ±0.13mm |
6 | 板厚さの適用範囲 | 0.2から6.00mm |
7 | 板厚さの許容 | ±10% |
8 | DKの厚さ | 0.076から6.00mm |
9 | 最低の線幅 | 0.10mm |
10 | 最低ライン スペース | 0.10mm |
11 | 外の層の銅の厚さ | 8.75から175µm |
12 | 内部の層の銅の厚さ | 17.5から175µm |
13 | ドリル孔の直径(機械ドリル) | 0.25から6.00mm |
14 | 終了する穴径(機械ドリル) | 0.20から6.00mm |
15 | 穴径の許容(機械ドリル) | 0.05mm |
16 | 穴の位置の許容(機械ドリル) | 0.075mm |
17 | レーザーのドリル孔のサイズ | 0.10mm |
18 | 板厚さおよび穴径の比率 | 10:1 |
19 | はんだのマスクのタイプ | 緑、黄色、黒く、紫色、青、白くおよび赤い |
20 | 最低のはんだのマスク | Ø0.10mm |
21 | はんだのマスクの分離リングの最低のサイズ | 0.05mm |
22 | はんだのマスク オイルのプラグ穴の直径 | 0.25から0.60mm |
23 | インピーダンス制御許容 | ±10% |
24 | 表面の終わり | 熱気のレベル、ENIG、液浸の銀、金張り、液浸の錫および金指 |
Shinelinkの種類PCBAプロダクト
94V0 PCBAの製造のスケールの機能まで
私達は熟練した資源と高度プロセスを結合する。一流の先端技術に遅れずについていくことおよびPCBアセンブリのワンストップ
サービスの管理システム
SMTプロセス(迎合的なRoHs)機能まで:
1. 0201の破片のサイズ
2. 12ミルの集積回路(IC)ピッチ
3. マイクロ球の格子配列(BGA) –ピッチ16ミル
4. フリップ・チップ(管理された崩壊の破片の関係) –ピッチ5ミル
5. クォードの平らなパッケージ(QFP) –ピッチ12ミル
THT (はんだ付けする波)プロセス(迎合的なRoHs)機能まで:
1.Single側面に波のはんだ付けすること
2.SMT及びTHTの混合物プロセス
PCBアセンブリ機能
ターンキーPCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
アセンブリ細部 | SMTおよびによ穴のISOライン |
調達期間 | プロトタイプ:15の仕事日。多く順序:20~25の仕事日 |
プロダクトのテスト | 飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト |
量 | ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK |
ファイル私達必要性 | PCB:Gerberファイル(CAM、PCB、PCBDOC) |
部品:(BOMのリスト)資材表 | |
アセンブリ:一突きN場所ファイル | |
PCBのパネルのサイズ | 最低のサイズ:0.25*0.25インチ(6*6mm) |
最高のサイズ:20*20インチ(500*500mm) | |
PCBのはんだのタイプ | 水溶性のはんだののり、無鉛RoHS |
部品の細部 | 受動態0201サイズに |
BGAおよびVFBGA | |
無鉛の破片Carriers/CSP | |
両面SMTアセンブリ | |
0.8milsへの良いピッチ | |
BGAの修理およびReball | |
部分の取り外しおよび取り替え | |
構成のパッケージ | テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい |
PCBアセンブリ | 訓練-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト |
PCBA映像