特別なプロセス樹脂のサーキット ボードでの多層PCB板HDI PCBのプラグ

PCB大将機能

層の数

1 - 18の層

最高のプロセス区域

680 × 1000MM

最低板厚さ

2つの層- 0.3MM （12ミル）

4つの層- 0.4MM （16ミル）

6つの層- 0.8MM （32ミル）

8つの層- 1.0MM （40ミル）

10の層- 1.1MM （44ミル）

12の層- 1.3MM （52ミル）

14の層- 1.5MM （59ミル）

16の層- 1.6MM （63ミル）

18の層- 1.8MM （71ミル）

終了する板厚さの許容

厚さの≤ 1.0MMの許容:± 0.1MM

1.0MMの≤の厚さの≤ 6.5MMの許容± 10%

ねじれ、曲がること

≤ 0.75%、分:0.5%

TGの範囲

130 - 215 ℃

インピーダンス許容

± 10%、分:± 5%

こんにちは鍋テスト

最高:4000V/10MA/60S

表面処理

HASL、鉛と、HASLの自由な鉛

抜け目がない金、液浸の金

液浸の銀、液浸の錫

金指、OSP

PCBのCUの厚さ+めっき

CUの厚さを層にしなさい

1 - 6OZ

内部の層のCUの厚さ

0.5 - 4OZ

PTHのCUの厚さ

20UM ≤の平均≤ 25UM

分:18UM

鉛とのHASL

錫63%の鉛37%

HASLの自由な鉛

7UM ≤の表面の厚さの≤ 12UM

厚い金張り

NIの厚さ:3 - 5UM （120u」- 200u」）

金の厚さ:0.025 - 1.27UM （1u」- 50u」）

液浸の金

NI Thckness:3 - 5UM （120u」- 200u」）

金の厚さ:0.025 - 0.15UM （1u」- 3u」）

液浸の銀

Agの厚さ:0.15 - 0.75 UM （6u」- 30u」）

金指

NIの厚さ:3 - 5UM （120u」- 160u」）

金の厚さ:0.025 - 1.51UM （1u」- 60u」）

U940 PCBパターン限界の機能

最低の幅

0.075MM （3ミル）

最低の跡

0.075MM （3ミル）

リング（内部の層）の最低の幅

0.15MM （6ミル）

リング（層）の最低の幅

0.1MM （4ミル）

最低のはんだ橋

0.1MM （4ミル）

伝説の最低の高さ

0.7MM （28ミル）

伝説の最低の幅

0.15MM （6ミル）

PCBは工程能力に穴をあける

最終的な穴のサイズ

分:レーザー0.1MMの機械0.2MM

ドリル孔のサイズ

0.10 - 6.5MM

鋭い許容

NPTH:±0.05MM、PTH:±0.075MM

最終的な穴のサイズの許容（PTH）

φ0.20 - 1.60MMの± 0.075MM

φ1.60 - 6.30MMの± 0.10MM

最終的な穴のサイズの許容（NPTH）

φ0.20 - 1.60MMの± 0.05MM

φ1.60 - 6.50MMの± 0.05MM

訓練ストリップの穴

-0Lの~tu。『gthの/widthの2:1

最低のストリップの穴の幅0.65MM

長さ及び幅の許容± 0.05MM

板厚さ/穴のサイズ

≤の10:1

PCBカバー厚さの機能

はんだのマスク色

緑、無光沢の緑、白い黄色、青、赤く、黒い、無光沢の黒

はんだのマスクの厚さ

表面ライン≥ 10UM

表面ライン コーナーの≥ 6UM

表面板10 - 25UM

はんだのマスク橋幅

伝説色

、黄色い白い、黒い

伝説の最低の高さ

0.70MM （28ミル）

伝説の最低の幅

0.15MM （6ミル）

青いゲルの厚さ

0.2 - 1.5MM

青いゲルの許容

±0.15MM

カーボン印刷物の厚さ

5 - 25UM

カーボン印刷物の最低スペース

0.25MM

カーボン印刷物のインピーダンス

200Ω

PCBの機能による盲目/Burried/半分

変数

（1+1）例えば。

（4層）を経て盲目:1-2,2-4

（6層）を経て埋められて:2-3,3-4

（8層）盲目/埋められる:1-3,4-5,6-8

を経て最低

レーザー0.1MMの機械0.2MM

を経て半分

分:0.6MM

インピーダンス機能

抵抗の価値

片端接地の50 - 75Ωの相違100Ω、同一平面上の50 - 75Ω