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複雑さPCBプロトタイプ1-18層のMultilayers高いPCB RoHS 94v0
PCBのCUの厚さ+めっき | |
CUの厚さを層にしなさい | 1 - 6OZ |
内部の層のCUの厚さ | 0.5 - 4OZ |
PTHのCUの厚さ | 20UM ≤の平均≤ 25UM |
分:18UM | |
鉛とのHASL | 錫63%の鉛37% |
HASLの自由な鉛 | 7UM ≤の表面の厚さの≤ 12UM |
厚い金張り | NIの厚さ:3 - 5UM (120u」- 200u」) |
金の厚さ:0.025 - 1.27UM (1u」- 50u」) | |
液浸の金 | NI Thckness:3 - 5UM (120u」- 200u」) |
金の厚さ:0.025 - 0.15UM (1u」- 3u」) | |
液浸の銀 | Agの厚さ:0.15 - 0.75 UM (6u」- 30u」) |
金指 | NIの厚さ:3 - 5UM (120u」- 160u」) |
金の厚さ:0.025 - 1.51UM (1u」- 60u」) |
U940 PCBパターン限界の機能 |
|
最低の幅 | 0.075MM (3ミル) |
最低の跡 | 0.075MM (3ミル) |
リング(内部の層)の最低の幅 | 0.15MM (6ミル) |
リング(層)の最低の幅 | 0.1MM (4ミル) |
最低のはんだ橋 | 0.1MM (4ミル) |
伝説の最低の高さ | 0.7MM (28ミル) |
伝説の最低の幅 | 0.15MM (6ミル) |
-堅いPCBのための私達の生産の機能を参照しなさい
1) 層:1-18層
2) 板終了する厚さ:0.21mm-7.0mm
3) 材料:FR-4、CEM-1、CEM-3、高いTGの自由なFR4ハロゲン ロジャース
4) 最高。終了する板サイズ:23 × 25 (580mm×900mm)
5) Min.のドリル孔のサイズ:3mil (0.075mm)
6) Min.線幅:3mil (0.075mm)
Min.Lineの間隔:3mil (0.075mm)
7) 表面の終わり/処置:、HAL無鉛のHASL/HASL化学錫、化学金、液浸の銀/金、OSPの金張り
8) 銅の厚さ:0.5-7.0 OZ
9) はんだのマスク色:緑/黄色/黒く/白く/赤い/青
10) 穴の銅の厚さ:>25.0 um (>1mil)
11)内部のパッキング:掃除機をかけ詰まる/ポリ袋に
外のパッキング:標準的なカートンのパッキング
12) 許容を形づけなさい:±0.13
穴の許容:PTH:±0.076 NPTH:±0.05
13) 証明書:UL、ISO 9001、ISO 14001
14) 特別な条件:埋められた盲目vias+controlledのインピーダンス+BGA
15) 側面図を描くこと:、斜角が付くV-CUT導く打つこと
16) 各種各様のプリント基板 アセンブリ、また電子包まれたプロダクトにOEMサービスを提供する
PCB容量
項目 | 機能---技術 |
標準 | IPC-A-610 EのクラスII-III |
積層物/基材 | FR-4/PI (FPC)/高いTG FR-4/ハロゲン自由な材料/ロジャース/アルロン /BT Taconic/Teflon/CEM-3/PTFE/Aluminum |
層 | 1-18 |
Finisedの内部/外の銅の厚さ | 1-6 OZ |
板Thinkness | 0.2-5.0mm |
最低の穴のサイズ | 機械穴:0.15mm |
レーザーの穴:0.1mm | |
最低の線幅/スペース | 0.075mm/0.075mm |
最低ライン ギャップ | +/-10% |
アスペクト レシオ | 12:1 |
管理されたインピーダンス | <= +/-10% |
はんだのマスク色 | 緑、青、黒く、白く、黄色、赤く、灰色、紫色等… |
輪郭のプロフィール | 敗走Vカットの橋スタンプの穴 |
表面処理 | HASL、液浸の金無鉛、HASL ENEPIGの液浸の錫、液浸の銀、堅い金、抜け目がない金、OSP… |
許容誤差次元のサイズ | +/-0.1mm |
容量 | 35000sq/Month |
CAMの機能 | 40項目 |
PCBの写真