絶頂のデジタルSMT電子PCBアセンブリ ターンキー部品PCBA

主指定/特殊機能

1

私達にSYF高速の6つのPCBの生産ラインそして4つの高度SMTラインがある。

2

いろいろな種類の集積回路は、そうのような、SOP、SOJ、TSOP、TSSOP受け入れられる、

私達の配置の精密が達することができるので、QFP、すくい、CSP、BGAおよびU-BGA

集積回路の部品の破片+0.1mm。

3

私達はSYF 0201の破片の配置のサービスを、によ穴のコンポーネントの挿入および完成品の製作、テストおよび包装提供してもいい。

4

SMT/SMDアセンブリおよびによ穴のコンポーネントの挿入

5

ICの前処理プログラムを作成すること

6

テストの機能証明そして焼跡

7

（プラスチックを含んで、金属箱、コイル、ケーブルの内部およびもっと）完全なユニット アセンブリ

8

環境のコーティング

9

生命部品の端、時代遅れの部品を含む工学取り替えるため

そして回路、金属およびプラスチック エンクロージャのための設計サポート

10

カスタマイズされたPCBAのパッケージ・デザインそして生産

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100%の品質保証

12

高い混合された、少量の順序はまた歓迎される。

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完全な構成の調達か代わりの部品の調達

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UL、ISO9001:2008年、ROSHの範囲、SGS、迎合的なHALOGEN-FREE

PCBアセンブリの生産の機能

ステンシル サイズの範囲

756のmm X 756のmm

Min. IC Pitch

0.30 mm

最高。PCBのサイズ

560のmm X 650のmm

Min. PCB Thickness

0.30 mm

Min. Chip Size

0201 （0.6 mm X 0.3 mm）

最高。BGAのサイズ

74のmm X 74のmm

BGAの球ピッチ

1.00 mm （（最高）分の）/F3.00 mm

BGAの玉直径

0.40 mm （分） /F1.00 mm （最高）

QFPの鉛ピッチ

0.38 mm （分） /F2.54 mm （最高）

ステンシル クリーニングの頻度

1回/5 | 10部分

タイプのアセンブリ

SMTおよびによ穴

はんだのタイプ

水溶性のはんだののり、加鉛および無鉛

タイプ・オブ・サービス

ターンキー、部分的な看守か積送品

ファイル形式

（BOM）資材表

Gerberファイル

一突きN場所（XYRS）

部品

受動態0201サイズに

BGAおよびVF BGA

無鉛の破片Carries/CSP

二重味方されたSMTアセンブリ

BGAの修理およびReball

部分の取り外しおよび取り替え

構成の包装

テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい

試験方法

X線の点検およびAOIテスト

量の順序

高い混合された、少量の順序はまた歓迎される

注目:正確な引用を得るためには、次の情報は要求される

1

裸PCB板のためのGerberファイルの完全なデータ。

2

（BOM）/部品表の詳述の電子資材表製造業者部品番号、量の使用法

参照のための部品の。

3

私達がのための代わりとなる部品を受動の部品使用してもいいかどうか示しなさい。

4

組立図。

5

板1枚あたりの機能テストの時間。

6

品質規格は要求した

7

私達にサンプルを送りなさい（もし可能であれば）

8

引用の日付は堤出される必要がある

PCBの生産の機能

プロセス エンジニア

項目項目

生産の機能の製造の機能

積層物

タイプ

FR-1、FR-5、FR-4高Tg、ロジャース、ISOLA、ITEQ、
、CEM-1、アルロンTACONICのCEM-3テフロン アルミニウム

厚さ

0.2~3.2mm

生産のタイプ

層の計算

2L-16L

表面処理

HALの金張り、液浸の金、OSP、
液浸の銀、液浸の錫、無鉛HAL

切られたラミネーション

最高。働くパネルのサイズ

1000×1200mm

内部の層

内部中心の厚さ

0.1~2.0mm

内部幅/間隔

分:4/4mil

内部銅の厚さ

1.0~3.0oz

次元

板厚さの許容

±10%

中間膜の直線

±3mil

訓練

製造のパネルのサイズ

最高:650×560mm

あく直径

≧0.25mm

穴径の許容

±0.05mm

穴の位置の許容

±0.076mm

Min.Annularリング

0.05mm

PTH+Panelのめっき

穴の壁の銅の厚さ

≧20um

均等性

≧90%

外の層

トラック幅

分:0.08mm

トラック間隔

分:0.08mm

パターンめっき

終了する銅の厚さ

1oz~3oz

EING/Flashの金

ニッケルの厚さ

2.5um~5.0um

金の厚さ

0.03~0.05um

はんだのマスク

厚さ

15~35um

はんだのマスク橋

3mil

伝説

線幅/行送り

6/6mil

金指

ニッケルの厚さ

≧120uの〞

金の厚さ

1~50u〞

熱気のレベル

錫の厚さ

100~300u〞

旅程

許容誤差次元

±0.1mm

スロット サイズ

分:0.4mm

カッターの直径

0.8~2.4mm

打つこと

輪郭の許容

±0.1mm

スロット サイズ

分:0.5mm

V-CUT

V-CUT次元

分:60mm

角度

15°30°45°

厚さの許容は残る

±0.1mm

斜角が付くこと

斜角が付く次元

30~300mm

テスト

テストの電圧

250V

Max.Dimension

540×400mm

インピーダンス制御

許容

±10%

面の配給量

12:1

レーザーの訓練のサイズ

4mil （0.1mm）

特別な条件

埋められるおよびを経て、インピーダンス制御、プラグで盲目、
はんだ付けするBGAおよび金指は受諾可能である

OEM&ODMサービス

はい